世界覆铜板新品种新技术赏析（3）——斗山电子无卤无磷DS-7409HG

无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

无卤无磷覆铜板的发展剖析（续）

本文分析了无卤覆铜板的市场,介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能,指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。     

CE／EP覆铜板的开发

文章主要介绍近期开发的一种高性能覆铜板。所谓高性能,突出表现在:(1)高热可靠性;(2)优秀的介电特性;(3)良好的工艺性;(4)无卤、无磷的阻燃性。     

无卤无磷高性能覆铜板的开发

文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。     

一种无卤无磷覆铜板的制备

文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5%失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间T288(带铜)>60 min;并具有优异的加工性能和低的吸水率、成本较普通无卤产品几乎不变。     

无卤型覆铜板试验方法JPCA-ES-01-1999

随着全世界经济高速发展,人口急剧增加,在人类改造自然环境不断加强的同时,也对地球环境的破坏与危害日趋严重,为保护地球,保护生态平衡,保护人类本身,全球环保问题已越来越受到人们的重视。因而对全球的各行各业纷纷提出了明确的要求,甚至作出了有关规定。如氟里昂等产品在发达国家已停止了使用;在发展中的国家(如我国等)氟里昂产品只能使用到2005年!同样,在PCB使用的覆铜板中也提出了无卤素的明确要求。今后,还会提出范围更广、措施更严厉的规定,如在电子产品上正酝酿着实施“三无”(无溴、无铅、无磷)产品化。为了适应这些要求和发展,今后我们将陆续刊载这些标准和规定,供同行们了解与参用。最近,日本印制电路工业会(JPCA)率先出台了一套无卤型覆铜箔的标准(已收集六种)即: (1)印制板用无卤型覆铜板检测方法 (4)印制板用无卤型环氧玻璃布覆铜板 (2)印制板用无卤型酚醛纸基覆铜板 (5)多层印制板用无卤型环氧玻璃布覆铜板 (3)印制板用无卤型复合基覆铜板 (6)多层印制板用无卤型粘结片上以六个“标准”已由生益科技股份有限公司的辜信实总工收集并在百忙中译出。本刊将分三期(每期刊出两个“标准”)出版。相信,随着这些“绿色”标准的出台和译载。将对环保工作起到积极的推动作用。从而,势必推动PCB工业生产也将走上“绿色大道。上来! 最后,对辜总等同仁致以深谢!     

一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。     

“三无“环保型覆铜板的开发

文章主要介绍,通过提高树脂体系中氮(N)含量,成功开发了一种对环境更友好的“三无”覆铜板。所谓“三无”是指无卤、无磷和无铅兼容。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2）

（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间 图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。     

高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路

欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代,由于无铅焊接温度的提高,对覆铜板热可靠性的要求相应提高;随着印制电路多层化和IC封装技术的发展,为了提高互联与封装的可靠性,稳定性,不仅要求板材具备高耐热性,而且要兼备低的热膨胀系数（CTE）。为此国内外业界都在积极开发高耐热、低热膨胀系数的覆铜板。本文就此类覆铜板用树脂体系的开发思路及工艺设计方案思路进行探讨。     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备

无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES05—2007）

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。     

从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

无卤阻燃覆铜箔板的制备

本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒．径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

WEEE、ROHS与环保塑封料发展趋势

2003年WEEE、ROHS法规的颁布，对于IC封装过程而言，在回流焊过程中要避免使用铅焊接，对于环氧塑封料（EMC）而言则要无卤无锑阻燃，且要满足较高回流温度条件的耐焊性考核。随着2006年7月1日实施日期的来临，研究开发新型绿色环保EMC成为各EMC生产厂家竞争热点。本文主要通过无铅回流焊工艺对EMC的要求进行分析，来探讨开发环保EMC的途径及环保EMC的发展趋势。     

纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析

为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级（600 V）,并且保证了其它性能。