聚酰亚胺PI/SiC复合薄膜材料的制备及特性

用化学合成法制备用于电子封装中的聚酰亚胺基复合介电材料,并通过透射电镜、红外光谱仪对复合薄膜材料组织观察、结构表征.结果表明,聚酰亚胺基复合材料实际是一种共聚物,属于分子杂化复合材料,是纳米碳化硅小分子均匀分散在大分子聚合物基体中的复合材料体系,介电常数较低,平均值为ε=2.3,最低达ε=2.0,吸水性也较低.     

BaO-Nd2O3-TiO2系电容器陶瓷介电性能研究

通过正交实验法，选用Bi2O3和Pb3O4为添加剂，采用电子陶瓷的生产工艺，对BaO-Nd2O3-TiO2（简称BND系统进行了改性研究，研究结果表明：BaO：Nd2O3：TiO2的摩尔比为1：1：4，添加物Bi2O3和Pb3O4的加入量与BaO的摩尔比分别为0．17：0．04时的介电常数最高ε=103．11，介质损耗tanδ=4×10^-4，同时还讨论了不同成分比，添加剂加入量以及工艺因素对电容器介电性能的影响。     

Sb2O3掺杂（Na0．84K0．16）0．5Bi0．5TiO3无铅压电陶瓷的压电与介电性能研究

采用传统陶瓷的制备方法，制备出Sb2O3掺杂的（Na0．84K0．16）0．5Bi0．5TiO3的无铅压电陶瓷。XRD分析表明，Sb2O3的掺杂量在0．1％～0．6％（质量分数）范围内都能够形成纯钙钛矿（ABO3）型固溶体。陶瓷材料的介电常数-温度曲线显示陶瓷在升温过程中存在两个介电常数温度峰，结合不同温度下的电滞回线观测，认为两个介电峰分别是材料的铁电-反铁电和反铁电-顺电相变，宽化的介电峰同时也表明所研究陶瓷具有驰豫铁电体特征。测试了不同组成陶瓷的压电性能，在Sb2O3掺杂量为0．1％时陶瓷的压电常数d33=124pC／N，为所研究组成中的最大值，平面机电耦合系数kp=24．87％，略有下降，材料的介电常数ε33^T／ε0和介质损耗tanδ则随掺杂量的增加而增加。     

掺Sr改性Bi0．5（Na0．8K0．2）0．5TiO3无铅压电陶瓷的微观结构和性能研究

采用传统的陶瓷工艺制备了Sr掺杂Bi0.5（Na0.8K0．2）0．5TiO3无铅压电陶瓷（化学式为[Bi0.5（Na0.8K0．2）0．5]1-xSrxTiO3，x=0～0．1），研究了Sr掺杂对陶瓷样品的微观结构、压电以及介电性能的影响。X射线衍射结果表明：当掺杂量较小时（x=0，0．02），样品为四方相；随着掺杂量的增加（x=0．04～0．1），样品逐渐转变为三方相。压电与介电性能测试结果表明：样品的压电常数西3和机电耦合系数kp开始时都随着X的增加而逐渐增大，并分别在x=0．06和x=0．04时达到最大值，其后随着X的增加都逐渐减小：样品的介电常数ε^T33／ε0则随X的增加而几乎线性增加。在x=0．06时，样品的d33=178pC／N，kp=31％，ε^T33／ε0=850。     

AlN／聚乙烯复合材料的介电性能

利用模压法制备AlN/聚乙烯复合基板,研究了AlN的添加量和形态对复合基板的介电性能的影响,结果表明,随AlN含量的增加,介电常数及介质损耗均增加,在同一添加量下,纤维AlN的介电常数最大,晶须AlN次之,粉体AlN最小,而粉体AlN的介质损耗最大,纤维AlN次之,晶须AlN最小,复合材料介电常数的计算模型可描述为：ε^k=ψ1ε^k1 ψ2ε^k2 ψ3ε^k3。     

掺杂MnO2的（Pb1-xBax）Nb2O6高居里温度压电陶瓷研究

采用传统电子陶瓷的制备方法，制备出掺杂0．3％（质量分数，下同）MnO2的（Pb1-xBax）Nb2O6高居里温度压电陶瓷。X射线衍射分析表明：X=0时，形成三方钨青铜型固溶体，x=0．01～0．08时，均形成斜方钨青铜型固溶体。利用XRD数据计算了晶体的晶格常数随X的变化，发现随着X含量的增加，晶格常数略有提高，晶胞体积逐渐增大。陶瓷材料的居里温度测试结果表明该体系具有较高的居里温度Tc（490～550℃）。测试了不同组成陶瓷的压电、介电性能，在X=0．05时陶瓷的压电常数以3达到最大值（70pC／N），平面机电耦合系数‰为36．4％，材料的介电常数ε33；^T／εo=350，介质损耗tanδ=1％，该组成具有优异的压电性能，适合于高温环境下使用。     

固化工艺对聚酰亚胺复合材料影响研究

将纳米碳化硅掺入热固型聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸中,采用溶胶凝胶法,经两种不同的固化工艺,制备了不同的聚酰亚胺基复合材料.红外吸收情况表明,固化工艺直接影响亚胺化脱水成环,不同的加热脱水方法导致材料的抗吸湿性能显然不同,微观组织均匀分布也受到一定程度的影响;并发现材料介电常数出现很大差异,常规单一温度固化工艺合成复合材料介电常数为ε=2.6,但采用多个不同温度依次加热固化材料,其介电常数低达ε=2.0,比前者下降了30%.     

磷酸铝相变及其热性能和介电性能

采用DSC(差示扫描量热)/TG(热重)分析和XRD分析对AlPO4和Al(H2PO4)3的相变进行了研究,对相变过程中各中间相的相对介电常数、介电损耗和热膨胀系数进行了测量和计算.结果表明,B-AlPO4的热膨胀系数αl250-753℃为7.5×10-6/℃、相对介电常数εr=6.6,介电损耗tgδ=0.0229;相变B-AlPO4到T-AlPO4产生强烈的热膨胀αl 753-815℃为4.4×10-4/℃;C-AlPO4具有最优良的性能-αl 250-1045℃=5.5×10-6/℃,εr=5.1,tgδ=0.005;磷酸二氢铝的相变过程简单,A-Al(PO3)3的αl 250-1048℃为9.6×10-6/℃,εr=6.0,tgδ=0.0088,并且另一中间相B-Al(PO3)3的相对介电常数和热膨胀系数均略小于A-Al(PO3)3,具有比A-Al(PO3)3更优的性能.     

复合体材料CuFe2O4-Pb(Mg1/3Nb2/3)O3的内耗和介电损耗

用传统的固相反应方法制备了CuFe2O4-Pb(Mg1／3Nb2／3)O3复合体材料陶瓷，用X射线衍射确定了复合体材料中各相的存在．用双端振动簧法研究了样品在-200—400℃的音频内耗谱，在37．6℃发现一个很大的内耗峰P1，并伴随着约9％的模量的软化，表明了相变的存在．在室温下，测量了介电常数ε′和介电损耗tanδ随频率变化的关系；同时，测量了复合体材料的介电常数和介电损耗随温度的变化关系，进一步验证P1峰由立方到四方的相变引起．最后给出样品的磁滞回线。     

埋入式厚膜多层电容器的制备及其性能研究

以可低温共烧的高介电常数微波陶瓷材料BiNbO4（εr=43）和Bi2O3-ZnO-Nb2O5（BZN，εr=76）为介质材料，在Al2O3陶瓷（εr=9.8）基板上采用厚膜印刷的方法制备了埋入式多层电容器。利用HP4294A精密阻抗分析仪对其电学参数进行了测试和分析，并利用三维电磁场仿真软件HFSS对其电学特性进行了仿真和优化设计。实验研究表明，采用本材料体系制备的埋入式厚膜多层电容器可以获得相当大的单位电容Co（717．5～744．3pF／cm^2）：并且其电学特性相当稳定，基本不受基板和上层电路板的影响。基于本材料体系的埋入式厚膜多层电容器可望在移动通讯组件和微波集成器件等领域得到广泛的应用。     

面向零件形状的计算机图形库的开发

论述了CAD技术中参数化设计的三种建模方法，重点介绍了基于特征的参数化建模原理。在此基础上，分析机械设计中的机构结构，归纳出其零件的几何特征构成。设计了机构CAD图形库，并提出了该图形库生成步骤和人机交互界面。     

FeCrAIW电弧喷涂层组织的致密化研究

采用激光辐照对FeCrAlW电弧喷涂层的组织进行致密化处理,借助扫描电镜和X衍射对涂层的组织进行了分析.测试了涂层的显微硬度.结果表明:涂层组织致密度提高,孔隙率明显降低.随着激光扫描速度的增加,涂层的显微硬度降低.在较低的扫描速度下,涂层与基体之间形成互熔区,涂层与基体之间产生良好的冶金结合.     

胫骨生物陶瓷复合材料的微结构增韧机理

扫描电镜观察显示胫骨是一种由羟基磷灰石和胶原蛋白组成的自然生物陶瓷复合材料.羟基磷灰石具有层状的微结构并且平行于骨的表面排列.观察也显示这些羟基磷灰石层又是由许多羟基磷灰石片所组成,这些羟基磷灰石片具有长而薄的形状,也以平行的方式整齐排列.基于在胫骨中观察到的羟基磷灰石片的微结构特征,通过微结构模型分析及实验,研究了羟基磷灰石片平行排列微结构的最大拔出能.结果表明,羟基磷灰石片长而薄的形状以及平行排列方式增加了其最大拔出能,进而提高了骨的断裂韧性.     

Comparative analysis of functional possibilities of methods of pulse treatment of a melt

This paper describes the general features of the functional methods of electrohydropulse, pulse electrocurrent, and magnetic pulse treatment processes of the melt in order to positively vary its crystallizaton ability.     

Effect of solidification rate of the structure of alloys of the system Fe-W

Conclusion In alloy Fe-42% W atomized with a cooling rate during solidification within the limits from 5·10³ to 1·10⁵°C/sec with the maximum cooling rate (not less than 10⁵°C/sec) precipitation of -phase (Fe₇W₆) from the liquid melt is suppressed. In granules of alloy obtained with a high solidification rate it is possible to achieve total dissolution of tungsten in solid solution (42%). Subsequent heating causes precipitation of -phase in dispersed form.I. P. Bardin Central Scientific-Research Institute of Ferrous Metallurgy (TsNIIChERMET) Moscow. Translated from Metallovedenie i Termicheskaya Obrabotka Metallov, No. 9, pp. 34–36, September, 1990.     

高等教育国际化与中国高等教育施化力培育

本文从化层、化型、化向与化力等方面考察高等教育国际化的应然本质属性 ,描述与分析中国高等教育在国际化潮流中表现出的发展态势 ,针对种种态势提出中国高等教育核心施化力培育战略 ,以使中国高等教育乃至世界高等教育真正地走向国际化