意法半导体采用塑料封装的MEMS麦克风 实现更纤薄更坚固的电子产品设计

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM)是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体     

ST量产采用塑料封装的MEMS麦克风

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机,在消费电子和专业级语音输入应用中,意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。     

意法半导体(ST)传感器大幅提升室内导航精度

中国,2012年3月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在刚刚结束的巴塞罗那移动通信世界大会上展示了世界上最精确的手机室内定位应用。     

MEMS传感器拓展新兴应用

据统计,2012年全球MEMS传感器芯片市场成长约5％,规模达到83亿美元。而在最新公布的全球几大MEMS传感器芯片榜单中,慕尼黑上海电子展历届展商意法半导体与其德国竞争对手博世并列全球第一,其中意法半导体营收年成长率23％,博世年成长率为8％。意法半导体是全球首家MEMS传感器芯片销售额达到10亿美元的企业,这也是一家完全垂直整合的供应商。     

来自意法半导体（ST）与CEA—Leti的研究员荣获2012年General Ferre大奖

2012年12月14日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与法国最著名的科研机构CEA—Leti宣布来自意法半导体与CEA—Leti的研究员团队荣获2012年General Ferrie大奖。被认为法国电子研发领域最高荣誉的General Ferrie大奖每年授予为电子技术发展及应用做出突出贡献的工程师或科学研发团队。     

ST展示最新的传感器和功率半导体解决方案

2013年7月16日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体将亮相2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）。届时,在第1D-201号意法半导体展台上,参观者将会看到多种功率和传感器的应用演示和开发板。半导体功率解决方案有助于提高能源使用效率,传感器解决方案可提高用户的使用体验,增加产品的客户价值,有助于实现新的生活方式。     

意法半导体（ST）引领市场率先推出先进电信保护芯片

中国,2011年11月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。     

人语

中国科技部和法国原子能委员会：CEA)日前在北京签署了与布尔（BULL）公司和意法半导体有限公司有关的协议意法半导体成为中国开放式平台计划的合作伙伴中的首家全球半导体制造商根据该协议意法半导体将与中国法国伙伴及其他伙伴密切合作开发低成本、高性能的硬件/软件平台、该平台将为建立从服务器到移动终端和消费电子的可兼容开放源代码系统的完整链条铺平道路。     

意法半导体(ST)与Preventice联合推出远程监护系统

2012年10月12日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM）与全球领先的移动健康解决方案及远程监护系统开发商Preventice^TM联合宣布,意法半导体为Preventice全新BodyGuardian Remote Monitoring System（RMS）^TM（BodyGuardian远程监护系统）提供人体佩戴式传感器技术。Preventice近期宣布BodyGuardian RMS已获得美国食品药物管理局（FDA）的510（k）产品合格证,这意味着     

意法半导体推出温度稳定的电源管理与电机控制用测量芯片

2011年6月8日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新一代上桥臂电流检测芯片,引领电池监控、电源管理及电机控制等控制功能向低成本高精度迈进。作为单片上桥臂电流检测放大器,意法半导体的TSC1021可简化电子控制器内高精度测量电路的设计工作。通过利用独有的高压制程,意法半导体全新产品     

ST推出同级领先的高稳定性实时时钟芯片

日前,横跨多重电子应用领域、伞球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）推出创低功耗记录的高精度温度补偿实时时钟芯片,新产品的目标市场锁定电能表、医疗仪器等需要稳定精确时序的工业系统。     

意法半导体（ST）携手麻省理工大学展示医疗电子、移动无线传感器芯片

2011年10月17日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST Microelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）与美国麻省理工大学微系统技术实验室（MTL）携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC）兼具最高的性能和极高的能效,能够满足医疗、无线传感器网络及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。     

电法半导体推出采用独有先进技术的新系列射频功率芯片

2011年10月11日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段卫星上行设备等要求苛刻的重要应用领域提高无线通信系统的性能、稳健性及可靠性。     

意法半导体(ST)联手讯飞开放平台提供中文语音识别

<正>中国,2017年3月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与国际领先的语音识别云服务提供商中国科大讯飞有限公司(深交所代码:002230),共同推出市场上首款支持中文语音识别服务的物联网开发平台。新开发平台整合了意法半导体的SensorTile多传感器模块、STM32 ODE(开放式开发环境)以及含有科大讯     

意法半导体(ST)发布碳化硅太阳能解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)近日发布碳化硅产品创新成果,助力系统厂商研发能够将太阳能转化成电网电能的高能效电子设备。意法半导体已于近日在美国佛罗里达州举办的2012年国际太阳能展览会暨研讨会(Solar Power International     

ST能量收集探索套件助力无电池NFC／RFID存储器应用的开发

2012年11月20日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体针对其内置独特能量收集功能的创新非接触式存储器发布一款经济实惠的应用开发平台。M24LR探索套件包含工程人员开始设计能够与符合IS015693标准的NFC智能手机或RFID（射频识别）读写器交换数据的无电池电子应用所需的全部功能。     

ST开始量产STM32 F0系列入门型微控制器

<正>横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体开始量产STM32 F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制器在应用上的局限性与性能差距。意法半导体还推出一套叫做探索套件的STM32F0     

来自意法半导体(ST)与CEA-Leti的研究员荣获2012年Général Ferrié大奖

2012年12月14日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与法国最著名的科研机构CEA-Leti宣布来自意法半导体与CEA-Leti的研究员团队荣获2012年Général Ferrié大奖。被认为法国电子研发领域最高荣誉的Général Ferrié大奖每年授予为电子技术发展及应用做出突出贡献的工程     

意法半导体携手施耐德电气揭秘基于STM32 MCU的AI人流量监测解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与能源管理和工业自动化数字化转型的市场领导者施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网传感器原型。通过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提高楼宇的能源管理效率。     

ST MEMS麦克风提升手机嘈杂环境下的通话清晰度

正意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度,这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。声学过载声压级为125dBSPL,信噪比为64dBA,大小仅为3.35mm×2.5mm×0.98mm,相对于其超微的尺寸,这款麦克风拥有优越性能,这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和,尤其是当背景噪声很高时,该放大器的防饱和效果更加出色。此外,全指向灵敏度确保麦克