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考察了电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对镀镍层表面粗糙度的影响,并对氨基磺酸盐镀镍工艺进行优化。最优工艺条件为:电流密度8A/dm2,镀液温度45℃,镀液pH值5.0,搅拌速率0.5m/s。在该条件下施镀,获得的镀镍层平整、光亮,表面粗糙度约为0.63μm,并且微观组织致密。 相似文献
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印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。 相似文献
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介绍了用于分立器件的氨基磺酸盐镀镍工艺。探讨了添加剂和工艺条件对镍镀层性能的影响。提出了镀镍液的维护及镀液中杂质的去除。 相似文献
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电渗析法回收化学镀镍老化液 总被引:1,自引:1,他引:1
试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。 相似文献
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选择合适的络合刺及促进剂是进行中温酸性化学镀镍的关键?对钢基体中温酸性化学镀镍的络合剂与促进剂做了进一步研究,得到最佳复合络合剂为乳酸 一种无机酸、最佳促进剂为一种有机酸。其适宜添加量分别为20mL/L、g/L。讨论了镀液pH值及操作温度对镀速的影响,得到其适宜pH值及操作温度范围分别为4.8~5.2、65~90℃。周期实验研究结果表明,添加剂浓缩液不同的添加量对镀液寿命、镀层综合性能有较大影响。当其添加比例为15%时,镀液寿命大于10个周期,稳定性常数大于97%,镀速高,镀层镀态硬度达到480HV、热处理后达到1346HV,耐硝酸变色时间大于70s,磷质量分数大部分为11%~12%,外观平整、光亮,SEM照片显示其镀层表面微观结构致密、均匀。 相似文献
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开发了一种由含钼化合物、碘化钾以及邻苯二甲酸酐衍生物组成的复合添加剂BH,讨论了它对化学镀镍液稳定性、镀速以及镀层磷含量、硬度、孔隙率和微观形貌的影响。对测试化学镀镍液稳定性的PdCl2试验标准进行了改进:温度由80°C提高到90°C,PdCl2的浓度由0.1g/L增加到1.0g/L。研究结果显示,新标准检验的镀液稳定性差异能较好地反映实际生产中的镀液稳定性差异;当复合添加剂BH的添加量为2.0mL/L时,化学镀镍层微观形貌得到较大的改善。经过新的PdCl2试验标准检验,该镀液可达到900s不发生浑浊,镀速为24μm/h,镀层孔隙率0.57个/cm2,磷含量7.3%,硬度520HV。 相似文献