电子新闻

日本开发出“人体通信”芯片；美国麦克雷尔公司推出新型超低耗稳压器；Atmel公司推出新型指纹芯片传感器；国半推出两用电源控制芯片LM5115     

资讯快报——IC与半导体

杰尔系统推出业界运行最快的前置放大器芯片；高通公司推出低成本EV-DO版本A移动宽带解决方案；卓胜微电子推出移动电视解调芯片MXD0120；Broadcom推出新的千兆以太网交换芯片；Silicon Image开始供应第二代SteelVine存储处理器；瑞萨MCU技术在中国市场大显身手；[第一段]     

通信与计算机

Infineon推出第一套VDSL2／ADSL2 端到端解决方案；TI与RadioScape推出首批支持DRM的芯片；Cypress推出2．4GHz单芯片无线电系统；XEMICS发布最新TrueRF XE1283；SigmaTel推出高速红外线辅助芯片     

消费电子

富士通推出高清数码相机图像处理集成电路芯片；Cirrus Logic单芯片音频处理器；科胜讯有线数字机顶盒参考设计；Tensilica MP3软件解码器；茂达电子推出小尺寸高效率D类音频放大芯片；     

通信与计算机

德州仪器首款集成式1394b OHCI链路层/PHY；意法半导体（ST）推出90hm硬盘驱动器系统芯片；宦士通推出两款8位高性能微处理器；飞利浦技术为Cyberhome的便携媒体播放机提供强大动力；Intersn推出三通道视频模拟前端芯片；[编者按]     

国际要闻

Mentor产品通过64位Linux平台认证；Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝；Airgo开发出速度比Wi-Fi快4倍的新型无线芯片；ZiLOG为马达控制市场提供微型控制器；Acrel公司宣布推出CoreFFT IP内核生成器；Philips推出最小4通道UART芯片;     

国内要闻

Applied Materials宣布完成45nm工艺芯片试验；Advantest推出两款新型存储器芯片测试设备；应用材料为8．5代平面显示器制造商推出高产能生产系统。     

天基科技信息

天碁科技率先实现终端芯片128k包交换数据传输；天碁科技推出TD-SCDMA手机先进芯片解决方案；     

通信与计算机

TI推出2．4GHz射频前端CC2591；ST推出低功耗时钟分配芯片；研扬科技推出医疗级计算机ONYX-I95S及ONYX-I75S；     

电源

CirrusLogic推出两款高精度电表芯片；Intersil推出单相降压稳压器；Vishay推出新型光敏可控硅器件；瑞侃电路保护部为汽车市场引入符合RoHS的SMD PolySwitch器件；奥地利微电子推出低功耗三电压μP监测电路。     

IC与半异体

NEC电子推出8款汽车用功率MOSFET产品；ADI公司推出第二代Othello射频收发器；研诺逻辑推出紧凑型封装的USB／AC电池充电器系列芯片；ST推出一系列低端单相电表前端测量IC；奇梦达推出节能型FBDIMM     

WIC与半导体

TensiliCa发布低功耗的MP3软件解码器；研诺推出首款集成式超级电容充电器芯片；欧胜推出新款S/PDIF收发器系列；飞兆半导体的PDP-SPM提供集成式解决方案；LSI为多业务企业网关推出高性能通信处理器；Intersil推出USB2.0多路复用器；IDT推出同步移动多媒体互连器件     

通用IC

Freescale推出内置自诊断功能的高性能DSP；Cirrus Logic发布高性能音频系统处理器；集通公司推出新型标准点阵汉字库芯片。     

技术动态

IBM推出芯片垂直堆叠连接技术；我国研制出低功耗超宽带通信用混频芯片；Mempile发布超大容量DVD光盘技术；德州仪器为移动电话配备GPS应用；夏普开发出手机用高端液晶屏……     

国际要闻

ARM Artisan串行连接200PHY系列现可用于90纳米工艺；飞利浦推出新款高度集成的低功耗解决方案；Broadcom发布快速以太网和千兆以太网交换机芯片；Broadcom发布新款可扩展运营商级以太网路由芯片；三大公司将共推迅驰笔记本上芯片设计。     

测试与测量

NI推出8款全新USB 2．0高速数据采集设备；科利登发布Sapphire-DIO芯片量产测试解决方案；Aeroflex推出全面满足A-GPS定位功能的测试方案；KLA-Tencor推出先进晶圆检测系统。     

其他

安森美NB4N507A可替代昂贵晶振；Cypress针对WirelessUSB片上无线电器件推出全新KISSBind功能；Octasic推出OCT6100系列回声消除芯片；奥地利微电子推出46段LCD驱动器；Rohm面向汽车电子推出PIN二极管。     

电源管理

IR推出HEXFET MOSFET芯片组；安森美推出Thermaltrak输出晶体管系列。[编按]     

国内新闻

06年我国IC设计销售收入将达265亿元；45纳米工艺再添新军联电SRAM芯片明年试生产；南通绿山8英寸项目竣工试片计划07上半年量产；成都启达科技推出一系列绿色节能AC／DC电源控制芯片；戴尔购中星微图像处理芯片     

集成电路／半导体

2005年IC市场适度增长；第二季度芯片库存被削减21％；LSI逻辑推出第三代DVD录像机处理芯片；第一个蓝牙EDR芯片诞生；飞思卡尔利用第六代LDMOSRF技术增强其系列产品；富士通和爱普生联合开发下一代非易失存储器技术。