Co-P-碳纳米管化学复合镀层的性能及结构研究

采用化学镀的方法,将碳纳米管(CNT)作为第二相加入化学镀钴、磷镀液中,制得以Co-P-CNT为主的复合镀层.其中钴含量达41.4%,CNT含量达21.1%.采用显微硬度分析,磨损试验等方法对不同粒度的碳纳米管镀层进行了摩擦学性能和耐腐蚀性能等方面的对比;并运用X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)等手段对镀层的晶相结构进行了分析.结果表明,CNT的加入使复合镀层显微硬度下降,但耐腐蚀性和耐磨性提高;镀层内单质钴的钴峰产生了晶格畸变,晶格常数变小.     

玻璃纤维化学镀Ni-Cu-P合金的研究

为制备新型吸波材料,用化学镀方法在玻璃纤维表面沉积了N i-Cu-P合金.用钯盐法测试镀液的稳定性、扫描电镜(SEM)观察镀层的表面形貌、X射线能谱仪(EDS)对镀层成分含量进行分析.研究发现:镀液稳定性好;镀层表面连续光滑,且镀合金玻璃纤维经热震实验后表面无鼓泡、起皮现象,说明镀层的结合力好;镀层中铜的质量含量最大可达12.99%,此时导电玻璃纤维的电阻率为4×10-4Ω.?.对N i-Cu-P合金玻璃纤维的电磁参数进行了初步的测定分析,所得导电玻璃纤维的介电损耗为0.825.     

柠檬酸钠对硫酸盐体系钴-镍合金电沉积的影响

分别在硫酸盐镀液和添加柠檬酸钠的硫酸盐镀液中电沉积钴-镍合金.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)研究了镀层组成、表面形貌和结构.结果表明,柠檬酸钠有利于钴的沉积,易于获得晶粒细小的镀层;而且镀层的结构主要为面心立方(fcc)相,而在硫酸盐镀液中所得镀层结构主要为六方(hcp)相.采用电化学线性扫描技术研究钴-镍合金的沉积过程,发现添加柠檬酸钠使该合金的沉积电位负移.     

磁控溅射制备CrTiAlN梯度镀层的热冲击性能研究

采用磁控溅射技术在高速钢基体上制备不同含量的CrTiAlN梯度镀层,温度为600℃时研究镀层的抗热冲击性能,采用X射线光电子能谱仪和X射线衍射仪分析镀层成分及热冲击前后的相结构,利用场发射扫描电镜观察镀层的形貌,利用分析天平对镀层热冲击前后进行精密称重并结合光学显微镜来观察镀层热冲击后的表面形貌。结果表明,热冲击温度为600℃时,镀层有Cr2O3、TiO2等新相生成,有氧化现象发生;对于不同成分的CrTiAlN镀层,Cr含量较高、Ti含量较少的镀层具有较好的抗热冲击性能;镀层失效是循环热应力产生剪切裂纹及镀层原子和氧原子双向扩散形成非接触区共同作用的结果。     

Mg-13Li-5Zn合金化学镀镍研究

对Mg-13Li-5Zn合金化学镀镍进行了研究,确定了合适的前处理工艺,并采用X射线衍射、中性NaCl浸泡电化学测试及硬度测试等方法分析了镀层性能.结果表明,施镀2 h后镀层厚度约20 μm;镀层均匀、致密、无明显缺陷;X射线衍射分析表明镀层组织为单一的镍相;利用能谱测得磷含量为6%(质量分数);其自腐蚀电位约为-0.40 V,且在5%NaCl溶液中浸泡48 h无腐蚀孔出现,可以给镁锂合金提供一定的保护.     

5383铝合金表面化学镀镍的热力学分析

分别采用一次、二次浸锌工艺在5383铸态铝合金表面进行化学镀镍,并对不同镀液pH值和温度下形成的各种镀层进行了扫描电镜(SEM)观察、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)物相分析。通过电化学腐蚀实验对镀层在3.5%(质量分数)NaCl溶液的耐蚀性进行测试,采用热力学分析化学镀镍反应机理并研究施镀温度和镀液pH值对镀层的影响。结果表明,二次浸锌后5383铝合金表面的锌含量较一次浸锌更低而镀层更加均匀、致密;化学镀镍中的关键反应步骤为H2→2Had;其中pH值是影响化学镀镍层厚度的主要因素之一并且酸性条件下P的含量比碱性条件下要高许多,Ni-P镀层为非晶相;在pH=4.5、温度90℃环境下化学镀镍所得镀层的耐蚀性能最佳。     

空心玻璃微珠表面包覆Ni-P／Co-Fe-P复合镀层的研究

通过化学镀在空心玻璃微珠（HGM）表面沉积了镍磷合金颗粒镀层，利用偶联取代传统的粗化处理，结合适当的镀覆工艺实现了镀层与微珠的紧密结合并达到了均匀完整包覆；在此基础上，进行了镍磷镀层表面湿化学还原法包覆钴铁合金的研究。利用扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪及振动样品磁强计对包覆层的形貌、组成、晶体结构和改性后微珠的静磁性能进行了分析测试。结果表明，复合镀层由非晶态合金组成，其中镍磷镀层为单层颗粒膜，而后续沉积的钴铁合金镀层呈条带状生长于镍磷镀层表面；沉积钴铁合金后微珠的磁性有了明显改善。     

基于钴活化的空心玻璃微珠表面化学镀镍工艺研究

提出了利用钴对玻璃微珠表面进行活化的化学镀镍新工艺。玻璃微珠表面在六氨合钴(Ⅱ)溶液中对六氨合钴(Ⅱ)离子进行吸附,镀液中次亚磷酸根离子将六氨合钴(Ⅱ)离子还原成单质钴作为催化活性基底材料分布在玻璃微珠表面。通过扫描电镜、X射线能量色散谱仪和X射线衍射分析表明,利用该工艺可在玻璃微珠表面形成均匀光滑、包覆完整的非晶态镍磷镀层,同时对活化机理进行了分析研究。     

两种镍盐体系中镁合金表面化学镀Ni-P层的结构性能

研究了在AZ31B镁合金表面以硫酸镍和碱式碳酸镍为主盐镀液体系化学镀Ni-P.通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)、X射线衍射(XRD)及动电位极化曲线分析,探讨了2种不同镀层的组织形貌、物相成分及耐蚀性.结果表明:两种不同镍盐体系均能得到致密、均匀、无缺陷的Ni-P镀层;磷的含量相近,质量分数分别为6.67%,6.60%,属于中磷镀层;镀层的腐蚀电位分别为-0.24,-0.37 V(vs SCE).比较两种镀层发现,以硫酸镍为主盐体系得到的镀层晶胞更细小,均匀、致密;镀层腐蚀电位正移了0.1 V,钝化区间更为明显,耐蚀性能更为优异.     

X100钢表面Ni-WS2镀层在油田采出水中的耐蚀性能研究

为了提高X100管线钢在油田采出水中的耐蚀性,在X100钢表面上采用电镀技术制备了Ni-WS2镀层,考察了其在60℃、流速0.6 m/s的腐蚀液中浸泡24.0 h后的电化学性能;使用扫描电子显微镜(SEM)观察镀层腐蚀前后的微观组织结构及厚度,通过X射线衍射仪(XRD)分析镀层腐蚀前后的相组成;采用动电位极化曲线(PDP)和电化学阻抗谱(EIS)测试对镀层的耐腐蚀性能进行评价.结果 表明:Ni-WS2镀层的腐蚀产物由Fe3C和FeOOH组成,相较于X100钢基体具有更正的腐蚀电位、较高的阻抗值,且腐蚀电流密度较低,腐蚀形貌显示镀层腐蚀程度较轻且仍致密均匀.由此可见,在X100管线钢表面电镀Ni-WS2镀层可以大幅提高X100管线钢的耐腐蚀性.     

电沉积条件对Fe-Ni-P合金沉积的影响

为促进Fe-Ni-P合金电沉积层在信息存储材料和屏蔽材料中的应用,研究了pH值、电流密度等工艺条件对合金沉积速度、组成、表面形貌和结构的影响.结果表明:当镀液主盐物质的量比Fe/Ni=5/5时,随pH值从2.0增加到4.0,镀层中Fe原子分数从6.92%增加到64.47%,Ni从61.03%下降到8.07%,P从32.05%下降到27.46%;随电流密度从20 mA/cm2增加到50 mA/cm2,镀层中Fe原子分数从2.49%增加到63.15%,Ni从55.99%下降到13.50%,P从41.52%下降到23.35%.用X射线衍射和扫描电镜研究了镀层的结构和表面形貌,试验表明,所有镀层均呈非晶态结构,受工艺条件影响较小;随pH值从2.0增加到4.0,镀层表面的圆形颗粒粒径逐渐增大.     

防辐射聚酯布的化学镀制备与表征

采用化学镀方法在聚酯布表面沉积1层Ni-P合金,用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、热重分析仪(TG)对镀层形貌、结构和性能进行表征。结果表明:聚酯布表面化学镀Ni-P合金由大小为0.1～1μm的微粒组成;镀层为非晶结构、热稳定性好、与聚酯布之间的结合力好;表面化学镀Ni-P合金后的聚酯布对频率20GHz的电磁波屏蔽效能可达到60dB,具有较好的电磁屏蔽效果。     

膨胀石墨表面化学镀Ag及Ni-Co-Fe合金的研究

采用化学镀技术在膨胀石墨表面包覆Ag及Ni-Co-Fe合金,用扫描电子显微镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）及振动磁强计等方法对镀层形貌、组分、结构及磁性能进行表征,结果表明,膨胀石墨表面镀层较平整光滑,厚度均匀,包覆银后的膨胀石墨没有磁性能,而包覆镍铁钴、镍铁钴/银、银/镍铁钴后的膨胀石墨磁性能明显增强,饱和磁化强度σs-Ni-Fe-Co=10.2emu/g、σs-Ni-Fe-Co/Ag=6.3emu/g、σs-Ag/Ni-Fe-Co=2.4emu/g。     

聚丙烯塑料表面低温碱性化学镀Ni-P合金

为了克服塑料表面酸性高温化学镀Ni-P合金工艺的局限性,研究了中低温碱性镀液中聚丙烯（PP）塑料表面化学镀Ni-P合金的工艺。采用扫描电镜（SEM）表征了镀层的表面形貌,用能谱（EDS）分析了镀层成分,用X射线衍射研究了镀层的相结构。结果表明,最佳工艺配方及参数：基材在350g／L CrO3,200mL／L 98％ H...     

硫酸盐体系电沉积光亮Zn-Fe合金添加剂的研究

运用hull槽试验，小槽电镀试验和电化学循环伏安等技术，研究了镀液组成，添加剂和工艺条件等对镀层质量及其耐蚀性的影响。开发了一种在弱酸性硫酸盐体系中获得含铁量约为0．5％的光亮Zn-Fe合金的电镀技术，讨论了添加剂中各组成的作用。结果表明，该添加剂具有高光亮度，高耐盐性和高浊点等3大优点，可使锌铁合金镀层结晶细致，耐蚀性增强。     

电镀宽范围Re含量Ni-Re合金工艺研究

控制镀层中Re含量,获得较宽Re含量范围的Ni-Re合金镀层,可为单晶合金的高温防护提供技术支持。研究了Ni-Re合金电镀体系中镀液组分及电镀工艺条件对镀层外观、Re含量及电流效率的影响,得到最佳电镀工艺条件为电流密度Jc4~5 A/dm^2,温度60~70℃,pH=5;在该工艺条件下,保持镀液中柠檬酸与镍离子摩尔比为1.0,调整镀液中镍离子浓度(30~450 mmol/L),得到Re含量在16%~98%(质量分数)的Ni-Re合金镀层,并研究了镍离子对Re沉积的催化作用及Re含量对合金镀层微观结构的影响。结果表明:镍离子浓度为240mmol/L时对Re沉积催化效果最好,此时Re的析出电位正移40 m V,Re沉积电流效率达到66. 9%,JRe=30. 06m A/cm^2,Ni-Re合金镀层中Re含量≤43%时,镀层微观表面平整细致,其XRD谱衍射峰角度与纯镍相近,形成了以Re为溶质、Ni为溶剂的置换固溶体的晶体结构,随着合金镀层中Re含量的进一步增加,合金镀层向非晶态转变,在Re含量≥52%时,Ni-Re合金转化为非晶态镀层。     

铍基体快速化学镀Ni-P合金工艺研究

针对铍的特点,选用了化学镀镍技术对其进行处理.介绍了一种以稀土金属Ce和有机酸钠盐作为复合添加剂,沉积速度较快的化学镀Ni-P合金的工艺.研究了复合添加剂浓度、配位剂浓度等因素对镀速和镀层的性能的影响,检测了镀层的耐磨性、耐蚀性、结合力等性能.结果表明,所确定的镀液性能稳定,沉积速度较快,在该工艺条件下能在铍表面获得细致、均匀、结合力和耐蚀性能良好的镍-磷合金镀层.     

Preparation and Performance of Electroless Nickel on AZ91D Magnesium Alloy

The corrosion of magnesium alloy in different plating solutions was researched. The results demonstrated that corrosive condition of the alloy immersed in nickel chloride solution and nickel sulfate solution is serious and in nickel acetate solution and nickel nitrate solution is less. Magnesium alloy was handled with four acid pickling formulas and two activation formulas and the effects of different pickling formulas and activation formulas were researched through comparative experiment. The experimental results indicated that after handed with pickling formula about 500 mL L^?1 H₃PO₄ (85%), 110 mL L^?1 HNO₃ (68%), room temperature for 30 s and activation formula about 375 mL L^?1 HF (40%), room temperature for 10 min, magnesium alloy could realize electroless nickel plating directly and the performance of the prepared plating was much better. The properties of the nickel-plating coating were researched by electrochemical workstation, scanning electron microscope, and X-ray diffraction. The results demonstrated that this Ni–P coating was very uniform and meticulous; the structure of Ni–P coating was amorphous; and comparing with magnesium alloy, the corrosion potential of this plating increased about 799 V and the corrosion current density declined obviously. The nickel-plating coating effectively improved the anticorrosion performance of magnesium alloy.     

Corrosion and drug release properties of EN-plating/PLGA composite coating on MAO film

The electroless nickel plating/poly(dl-lactide-co-glycolide) composite coating (EN-plating/PLGA composite coating) was fabricated on the surface of the micro-arc oxidation (MAO) film of the magnesium alloy AZ81 to double control the corrosion and drug release in the hanks' solution. The EN-plating was fabricated on the MAO coating to improve the corrosion resistance by overlaying most pores and micro-cracks on the surface of the MAO film. Meanwhile, a double layered organic poly(dl-lactide-co-glycolide)/paclitaxel (PLGA/PTX) drug releasing coating with a top layered PLGA drug controlled releasing coating on EN plating was prepared to control the drug release rate by adjusting the different lactide: glycolide (LA:GA) ratio of PLGA. Scanning electron microscopy (SEM) and the X-ray powder diffraction (XRD) were used to analyze the morphology and the composition of the EN-plating. The corrosion behavior of the magnesium alloy substrate and the status of the drug in the PLGA matrix were respectively evaluated by Potentiodynamic polarization and Differential scanning calorimetry (DSC). The drug release was determined by ultraviolet–visible (UV–visible) spectrophotometer. EN-plating coating which was composed of compact cauliflower nodules was uniform in size and defect free with no pores or cracks. EN-plating could seal the microcracks and microholes on the outer layer of the MAO coating effectively. The corrosion resistance was improved by preventing the corrosive ions from diffusing to the magnesium alloy substrate. The drug release rate of PTX exhibited a nearly linear sustained-release profile with no significant burst releases.     

AZ91D镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO_2化学镀层的抗菌性能

为了探究化学复合镀Ni-P层的抗菌性能,对AZ91D镁合金进行了Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀,制备出了具有光催化性能及优异抗菌性能的镀层.利用扫描电镜和x射线衍射技术对镀层进行了分析,并对镀层进行了紫外光照射.结果表明:TiO2粉末与复合镀层使甲基橙的脱色率均为12.5%;镀液中TiO2含量为4 g/L时抗菌性能达99.70%,其余含量时抗菌率均达到95.00%以上.