崭露头角的系统封装

文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。     

高密度封装

本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、最新的片内系统(SIP)及三维封装等,并指出这是一种实现片上系统的变通方法。     

基于ATE的可编程高集成度SIP芯片测试技术研究

随着可编程系统级电路的内部器件数量和规模的不断增长，SIP内部器件的可测性问题也变得越来越突出。提出了一种基于ATE的SIP测试方法，并对其FPGA、 DSP配置、功能调试和参数测试方法进行了介绍。该测试方法准确、系统、效率高，可以满足大部分可编程高集成度SIP电路的测试需求。     

系统级封装的发展与新型封装材料

简要介绍了SOC和SIP／SOP的内涵，说明了SIP／SOP的优势，指出了二者不断借鉴融合的趋势，对所需的新材料，在高弹性模量、低CTE和低K诸方面提出了更高要求。     

汉高半导体环氧树脂铸模复合材料

汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后，现推出另一款全新先进半导体封装材料，名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造过程的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端     

SIP的优势和展望

介绍了一种微系统集成的新技术-SIP，并将其与SoC进行了比较，阐述了SIP的优势和应用，指出SIP将会成为微系统集成技术带来更大的发展。     

集成电路封装高密度化与散热问题

各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。     

电子元器件封装技术发展趋势

晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。     

集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载.     

系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势.     

高密度SIP设计可靠性研究

随着SIP设计技术的不断发展,SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战,也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言,系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要,是设计成败的关键。设计SIP时,必须事先仿真由系统功耗引起的温度分布状况和信号完整性情况,分析其对系统各方面的影响,并研究相应的处理方法。结合实际工程,利用Cadence16.6 SiP软件设计了一款高密度SIP芯片,对设计流程和关键技术做了介绍,较好地实现了高效可靠的高密度SIP设计。     

SIP ALG面向事务过程的队列调度算法及性能分析

NAT成为SIP端到端多媒体通信应用中一个巨大的障碍,如何解决SIP应用穿透NAT的问题成为当前互联网应用领域研究的热点问题.论文通过剖析NAT的工作原理,并针对SIP协议的信令过程的特点,提出了面向NAT穿透的SIP ALG体系结构模型.同时,针对ALG多路并发处理以及消息存储-修改-转发的特点,重点研究了ALG对多路呼叫处理的调度策略问题,提出了基于呼叫事务的多队列优先调度算法,并建立ALG最大同时处理数据数的计算模型.实际测试表明,论文所提出计算模型和实际测试结果比较吻合,证明了计算模型的正确性.     

潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响

利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH 60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍。     

SIP协议及其在IMS中的应用探讨

IMS是3GPP在Release 5版本中提出的支持IP多媒体业务的子系统,SIP是一种应用层控制协议,用于生成、修改和终止一人或者多人的多媒体会话,SIP是IMS的基本控制协议。本文首先简要介绍IMS和SIP协议,然后介绍SIP协议在IMS中的基本应用和扩展应用。     

NGI中的SIP安全性研究

本文在介绍SIP安全威胁模型的基础上,对SIP应用中存在的安全问题,分为两个方面(SIP会话过程及注册认证过程)详细探讨了SIP的安全及解决现状。并针对SIP认证过程,从理论研究的角度给出了一种安全性可得到保证的、清晰的认证机制。从而,既可以对SIP的安全有一个整体上的把握,对安全问题中的认证机制,也有一个微观上的清晰把握。     

系统级封装(SIP)技术及其应用前景

随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展.本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶.SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度,掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键,有其广阔的发展前景.     

SCDMA系统与SIP固网软交换网络的融合

SIP协议概迷，包括SIP客户机及服务器的组成，并对各部分功能以及在网络中所处的位置做了详尽介绍。着重讨论了SIP注册以及SIP协议基本呼叫流程，对无线通信系统以SIP形式接入到现有的固网软交换系统的可行性做出分析；并阐述了SAG作为协议网关，把SCDMA系统内部的呼叫翻译为SIP呼叫接入到现有固网软交换网络的接入方案。