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系统级封装的发展与新型封装材料 总被引:1,自引:0,他引:1
简要介绍了SOC和SIP/SOP的内涵,说明了SIP/SOP的优势,指出了二者不断借鉴融合的趋势,对所需的新材料,在高弹性模量、低CTE和低K诸方面提出了更高要求。 相似文献
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电子元器件封装技术发展趋势 总被引:1,自引:1,他引:0
晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用。晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高。随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战。系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。 相似文献
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[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载. 相似文献
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高密度SIP设计可靠性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
随着SIP设计技术的不断发展,SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战,也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言,系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要,是设计成败的关键。设计SIP时,必须事先仿真由系统功耗引起的温度分布状况和信号完整性情况,分析其对系统各方面的影响,并研究相应的处理方法。结合实际工程,利用Cadence16.6 SiP软件设计了一款高密度SIP芯片,对设计流程和关键技术做了介绍,较好地实现了高效可靠的高密度SIP设计。 相似文献
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NAT成为SIP端到端多媒体通信应用中一个巨大的障碍,如何解决SIP应用穿透NAT的问题成为当前互联网应用领域研究的热点问题.论文通过剖析NAT的工作原理,并针对SIP协议的信令过程的特点,提出了面向NAT穿透的SIP ALG体系结构模型.同时,针对ALG多路并发处理以及消息存储-修改-转发的特点,重点研究了ALG对多路呼叫处理的调度策略问题,提出了基于呼叫事务的多队列优先调度算法,并建立ALG最大同时处理数据数的计算模型.实际测试表明,论文所提出计算模型和实际测试结果比较吻合,证明了计算模型的正确性. 相似文献
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IMS是3GPP在Release 5版本中提出的支持IP多媒体业务的子系统,SIP是一种应用层控制协议,用于生成、修改和终止一人或者多人的多媒体会话,SIP是IMS的基本控制协议。本文首先简要介绍IMS和SIP协议,然后介绍SIP协议在IMS中的基本应用和扩展应用。 相似文献
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本文在介绍SIP安全威胁模型的基础上,对SIP应用中存在的安全问题,分为两个方面(SIP会话过程及注册认证过程)详细探讨了SIP的安全及解决现状。并针对SIP认证过程,从理论研究的角度给出了一种安全性可得到保证的、清晰的认证机制。从而,既可以对SIP的安全有一个整体上的把握,对安全问题中的认证机制,也有一个微观上的清晰把握。 相似文献
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