硅压力传感器芯片设计分析与优化设计

用弹性力学和板壳力学理论分析了半导体硅压阻式压力传感器方形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法和借助ANSYS仿真软件,对微型硅压阻式高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器方形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果。     

集成MOS力敏运放压力传感器

设计并制作出一种新型集成压力传感器——集成 MOS力敏运放压力传感器 .它将运算放大器中的一对PMOS差分输入管集中设置在 N型 (10 0 ) Si膜片上的最大应力区 ,并使它们的沟道方向相互垂直 ,运放中其它元件全部集中设置在厚体硅上的低应力区 .在压力作用下 ,输入级 MOS管沟道中载流子迁移率发生变化 ,运算放大器以其为输入信号而产生力敏输出 .这种压力传感器具有很高的压力响应灵敏度 ,可望在诸多领域有广泛应用 .     

集成MOS力敏运放压力传感器

设计并制作出一种新型集成压力传感器——集成MOS力敏运放压力传感器．它将运算放大器中的一对PMOS差分输入管集中设置在N型(100)Si膜片上的最大应力区，并使它们的沟道方向相互垂直，运放中其它元件全部集中设置在厚体硅上的低应力区．在压力作用下，输入级MOS 管沟道中载流子迁移率发生变化，运算放大器以其为输入信号而产生力敏输出．这种压力传感器具有很高的压力响应灵敏度，可望在诸多领域有广泛应用．     

微机械力敏传感器及其发展动向

微机械加工技术的出现把传顺，特别是力敏传感器，推向一个新的发展阶段。微机械力敏传感器以其小型、廉价和集成化成为力敏传感器发展的主流。本文介绍微机械压力传感器、加速度传感器和微机械陀螺的现状及其发展动向。     

电容式MEMS压力传感器的优化设计

由于MEMS压力传感器的制作过程中存在着许多不可控因素,例如,制备环境、工艺误差、设备误差等,因此,整个MEMS压力传感器的稳健优化设计是极其重要的。本文对电容式MEMS压力传感器进行优化设计,以期为后续研究开发电容式MEMS压力传感器奠定必要的基础依据。     

利用计算机来求压力传感器的补偿电阻

补偿传感器热漂移的方法很多,采用电阻补偿是一种简便而常用措施,但补偿电阻的计算非常复杂,如果用计算机来解决,问题就容易多了。     

新型集成压力传感器的研究

本文介绍一种新型集成压力传感器．它是利用集成电路技术和微机械加工技术相结合，将半导体力敏电阻和双稳态触发器电路结合在一起，制作触发器型集成压力传感器．文章对该类传感器的工作原理，电路结构进行了理论分析，并对实验结果进行了讨论．重点分析了噪声对传感器特性的影响，在测试电路中加入调控三角波电压，可以改善传感器的特性．     

50Hz C型电子变压器计算机辅助设计

文章给出了50Hz C型电子变压器计算辅助设计机的思路,重要计算公式及其编程数学模型,由于程序很长,文中仅列出了设计结果.该设计的特点:不仅可对C型变压器进行优化设计,而且具有图样规则自动生成功能.     

采用半导体压力传感器的简单压力调节器

半导体压力传感器在压力探测应用方面提供一种实现高可靠性和高性能的经济方法。完全集成的ＭＰＸ５１００（０～１５ＰＳＩ）系列压力传感器提供经过温度补偿和校准的高度线性输出，这种输出适合于与很多线性控制系统直接相接。本文所描述的电路说明这种传感器如何与简单...     

压力传感器的新功能

具备自动基准功能，当初始压力发生变化时，可以利用外部信号对判断值进行补偿。用户需求压力传感器可以检测出空气压力的变化，并据以开关电气接点，或者选出同压力相应的模拟信号。压力传感器基本上可以分为机械式和电子式两种，在工厂生产线、半导体设备或者自动装连设...     

硅压力传感器研究现状

论述了硅压力传感器国内外研究现状及应用前景。     

金刚石膜压力传感器的优化设计（Ⅱ）

金刚石膜压力传感器是在本征金刚石膜片上沉积4个掺杂金刚石膜压敏电阻，4个压敏电阻所在部位的膜厚度是压敏电阻和本征金刚石膜片厚度相加，它不同于利用扩散掺杂工艺形成的硅压力传感器，后者的4个掺杂压敏电阻和本征硅组成一个均匀的平面。我们发现，压敏电阻的形状对承载膜应力、应变分布及承压强度至关重要，提出了电阻条圆角设计方案，从而优化了电阻条形状及长、宽、厚尺寸设计，获得了具有高承压强度、输出稳定性好的金刚石膜压力传感器。