Broadcom推出企业无线接入点一揽子解决方案

有线和无线通信半导体厂商Broadcom（博通）公司近日发布一款用于企业部署802．11n Wi-Fi网络的端到端解决方案，以进一步扩展其网络交换产品系列。该方案体现了Bmadcom公司业界领先的Intensi-fi芯片与其经过实践检验的FASTPATH网络软件包的紧密结合，它扩展了Broadcom公司广为流行的StrataXGS企业交换机对关键业务功能的支持。     

BroadLight发布端到端GPON解决方案

BroadLight公司近日推出全面的端到端（E2E）GPON解决方案，该方案基于BL2000 GPON系统芯片（SoC）技术，主要针对成本敏感ONT应用。高度集成的E2E GPON解决方案包括PONmaker软件、OLT MAC、0LT和ONT收发器以及BL2000系列ONT SoC。据称该方案可提供更高性能和集成度，降低客户风险，加快客户ITU-TG．984兼容GPoN设备推向市场的速度。     

上海贝尔端到端LTE解决方案

介绍了上海贝尔的LTE端到端解决方案,该方案包含eUTARN、ePC、移动网络演进传送构架（META）和业务分发环境（SDE）;阐述了上海贝尔采用统一通用平台、融合演进的eNodeB对2G/3G网络的向下兼容;提供了完美的QoS保障和业务流量管理的分组演进核心,并为适应无线网络演进提出了全新的传送网络构架来支持2G/3G和LTE网络传输和未来演进。     

Broadcom公司推出企业无线接入点一揽子解决方案

2008年4月28日．Broadcom（博通）公司发布一款用于企业部署802．11n Wi-Fi网络的端至端解决方案．以进一步扩展其网络交换产品系列。这款新的解决方案体现了Broadcom公司业界领先的Intensi-fi芯片与其经过实践检验的FASTPATH网络软件包的紧密结合．它扩展了Broadcom公司广为流行的StrataXGS企业交换机对关键业务功能的支持。使用这种产品之后．企业的Wi-Fi接入点可以提供优异的性能及在整个客户网络上的可扩展性。与其他不具备这种IT管理员所需软件功能的芯片解决方案相比．这款新的集成平台在成本和及时进入市场方面有着显著的优越性。     

13 Broadcom公司推出企业无线接入点一揽子解决方案，进一步扩展网络产品阵线

4月28日,Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）发布一款用于企业部署802．1lnWi—Fi 络的端至端解决方案,以进一步扩展其网络交换产品系列。这款新的解决方案体现了Broadcom公司业界领先的In—tensi-fi芯片与其经过实践检验的FASTPATH 网络软件包的紧密结合,它扩展了Broadcom公司广为流行的StrataXGS 企业交换机对关键业务功能的支持。     

业界动态

博通发布高密度100G交换解决方案近日,博通宣布推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列,该芯片基于高密度交换平台设计,可以让以太网交换机实现对4000个100GbE端口的支持。据悉,该产品系列具有极高的集成度,能在一片芯片上兼具交换矩阵、网络接口、包处理器、流量处理器等4大模块,实现了     

博通针对HCI推出新款整合芯片

美商博通（Broadcom）公司日前发布一款最新的整合芯片,它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V21＋增强数据率（EDR）基带、射频与软件,以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCl）解决方案扩充了Broadcom公司无线整合芯片产品线,增加了调频发射功能、     

全新组合式5G Wi-Fi方案提供快速可靠千兆网络连接

博通（Broadcom）公司目前推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片（SoC）解决方案,作为博通5GWi-Fi802．11ac全系列解决方案的新产品,该方案在单一系统芯片上同时集成了高效能处理器、     

美国博通公司推出以太网交换机单芯片解决方案

美国博通公司日前在北京发布了业界首颗集成百兆。PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机BCM5324芯片。该器件上集成了24端口100M物理层设备(PHY)和2端口1000M媒体接入控制器(MAC)，定位于中小型企业(SMB)网络市场。目前可以提供样片。博通公司的这项最新解决方案旨在取代现有的多芯片解决方案，     

10G-EPON系统级芯片尼MC-Sierra

近日,PMC-Sierra公司宣布推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片（SOC）解决方案,继续保持其在光纤到户领域的领先地位。     

Broadcom推出业界首款面向网络核心的完整芯片解决方案

2009年5月22日,Broadcom（博通）公司宣布,推出新的XGS CoreTM交换架构,这是一种可扩展和高性能的交换架构,可实现适用于数据中心、企业和服务提供商网络的新一类低功率、高密度和高可靠性的以太网交换机。XGS Core交换架构与Broadcom市场领先的StrataXGS交换机芯片和软件无缝连接,从而使网络设备制造商能够以持续降低的开发成本将新一代高性能、模块化以太网平台推向市场,并以更快速度获得收入。随着XGS Core交换架构的推出。Broadcom已经成为首个能以完整的端到端标准芯片解决方案满足这些高端平台需求的半导体提供商。     

Broadcom的BCM4325组合芯片和软件符合最新批准的Bluetooth v3.0+HS规范要求

Broadcom（博通）公司近日宣布,领先的Broadcom蓝牙组合芯片技术和有关的BTE软件完全符合正式批准的Bluetooth v3.0＋HS（高速）规范的要求。此最新标准通过以速度高达24Mbit/s的蓝牙规范实现大文件传送,极大地增强了蓝牙无线技术在多媒体智能手机、上网本和其他产品中的应用。Broadcom拥有InConcert BCM4325蓝牙＋Wi-Fi＋FM组合芯片解决方案（是业界第一款获得该资格的产品）以及蓝牙软件,在以成熟的单芯片解决方案支持最新蓝牙规范方面拥有独一无二的地位。     

华为将为Cox提供端到端CDMA移动网络解决方案

华为技术有限公司近日被美国电信运营商Cox Communications（Cox）选中,将为其提供端到端的CDMA移动网络解决方案。CoxCommunications是美国第三大有线电视公司,其将通过华为面向LTE的SingleRAN解决方案以及业界领先的3900系列基站产品部署3G无线网络。     

博通新推24端口快速以太网单芯片交换机

博通公司(Broodcom)日前发布了集成百兆PHY的24端口快速以太时单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M物理层设备(PHY)和2端口1000M媒体接入控制器（MAC)，定位于中小型企业网络市场。博通公司新推出的这款产品旨在取代现有的多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以实现高性能、低成本的完整局域网(LAN)交换解决方案。     

博通扩大5GWiFi版图推出组合式系统单芯片

2012年6月8日,博通（Broadcom）公司宣布,推出针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片（SoC）解决方案。作为博通5GWiFi802．11ac全系列解决方案的新产品．该解决方案在单一系统芯片上同时集成了ARMA6双核处理器处理器、千兆以太网（GbE）交换器、GbE物理层收发器、USB3．0和传输加速器等功能。     

Broadcom单一芯片实现蓝牙、GPS和FMRadio同步运行

Broadcorn（博通）日前宣布扩展其领先的组合芯片系列,推出高度集成的GPS、蓝牙和调频无线电（FM Radio）解决方案——BCM2075。     

Broadcom推出高度集成的扩展组合芯片系列

Broadcom（博通）公司日前扩展其组合芯片系列,推出集成GPS、蓝牙和调频无线电（FM Radio）的解决方案——BCM2075组合芯片,该解决方案在单芯片中提供定位服务（LBS）和多媒体处理功能,极大地降低了主机和应用处理的工作量,从而可在手机中获得更加广泛的应用。     

Broadcom公司推出企业无线接入点一揽子解决方案，进一步扩展网络产品阵线

2008年4月28日，全球有线和无线通讯半导体市场领导看Broadcom（博通）公司发布一款用于企业部署802．11nWi-Fi网络的端至端解决方案，以进一步扩展其网络交换产品系列。这款新的解决方案体现了Bmadcom公司业界领先的Intensi—fi芯片与其经过实践检验的FASTPATH网络软件包的紧密结合，它扩展了Broadcom公司广为流行的StrataXGS企业交换机对关键业务功能的支持。使用这种产品之后，企业的Wi—Fi接入点可以提供优异的性能及在整个客户网络上的可扩展性。与其他不具备这种IT管理员所需软件功能的芯片解决方案相比，这款新的集成平台在成本和及时进入市场方面有着显著的优越性。     

博通参屡CCBN2013

3月21日-23日，博通（Broadcom）公司携多款芯片参展CCBN2013，并发布有线电视高清机顶盒解决方案，同时宣布数码视讯和中兴已采用博通C-DOCSIS EoC技术设计支持三网融合的产品。     

全球最大Wi—Fi芯片厂博通支持WAPI

博通（Broadcom）公司日前宣布正式支持WAPI（无线局域网鉴别与保密基础结构）安全标准,并表示今后在中国销售的所有WLAN产品都将采用WAPI标准。以出货量计,目前博通是最大的WLAN芯片厂商,已交付超过5亿片Wi—Fi芯片。博通副总裁兼家庭与无线连网事业部总经理迈克尔·赫尔斯通（Michael Hurlston）表示,博通的WAPI策略分为两个阶段,第一阶段将以软件实现WAPI功能。第二阶段会推出WAPI硬件。