真空环境下的共晶焊接

共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生,大大降低空洞率,从而提高焊接质量。它同样适用于多芯片组件的一次共晶。对真空环境下影响共晶焊接质量的真空度、保护性气氛、焊接过程中的温度曲线、焊接时的压力等条件做了探讨,得出了几种最优的工艺方案,能适用于大部分的共晶焊接工艺。     

浅谈电力建设承压管道焊接接头的射线检测

电力建设安装过程中各种规格承压管道焊接质量关系到整个发电厂安全、高效运行。重视承压管道的安装质量就是重视发电厂运行期间的安全。本文通过探讨优化射线检测的工艺方法,进一步有效控制和提高电建安装过程中承压管道焊接的质量。     

压力管道工程焊接技术与质量控制研究

随着工业技术的快速发展,压力管道已成为石油、化工、燃气和电力行业等关键领域的核心组件。在这些领域中,压力管道常处于高压、高温等复杂环境中,焊接技术成为确保压力管道工程质量和可靠性的关键措施。然而,焊接材料失控、焊接工艺微小偏差或不稳定性可能会导致重大安全隐患,这使得深入探讨压力管道焊接技术的关键影响因素及其质量控制策略显得至关重要。文章系统分析了这些影响因素,并提出一系列提高焊接质量的策略。     

一种适用于无铅BGA的返修方法

随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修.因为BGA返修台是一个相对开放的系统,而且无铅焊接需更高的温度,因此需要更高的工艺要求才能保证BGA的返修质量.从无铅焊接工艺和BGA返修台结构的角度,介绍了一种适用于BGA返修的方法.     

免清洗焊接

免清洗焊接作为电子产品可行的焊接方法,已能成功地适用于手工、波峰和回流焊接.回流焊接的免清洗工艺则是本文讨论的重点,其中的许多概念及细微的部分同样适合于手工焊接和波峰焊接等.     

印制板化学镀Au

概述了PCB化学镀Au工艺,可以获得线焊接性优良的化学镀Au层,适用于高可靠高密度PCB的化学镀Au.     

超低温管系MIG焊接工艺技术研究

超低温管系的标准温度为零下196摄氏度,管道钢材型号为304L或316L奥体式不锈钢两种。管材大多为大口径薄壁管,制作时要求较高的焊接技术。基于此,本文首先概述MIG焊接工艺要点和超低温管系MIG焊接工艺要求以及超低温管系MIG焊接工艺流程,进而以超低温管系MIG焊接工艺试验数据进行分析,提出焊接质量缺陷和相应的处理措...     

超声波塑料焊接工艺

超声波焊接工艺是我们对超声波塑料焊接进行了系统的工艺研究后的总结。超声波焊接几乎适用于所有的热塑性塑料制品,具有焊接强度高、生产效率快、产品质量好、环境无污染、外形美观、生产场地小等特点。此工艺对塑料焊接的匹配性,可靠性、常用结构材料焊接后的强度,塑料特性和焊接的关系,焊接形式,焊接要求等进行了系统的论述。     

容器管道安装质量因素及对策分析

本文主要通过对容器管道安装中的质量问题进行分析,影响管道安装的质量因素主要包括焊接的影响因素和施工检测过程中质量因素等。同时针对容器管道安装中的质量问题提出相应的解决对策:主要是容器管道安装的相关单位必须做好相应的防护措施、制定工艺指导书、并在容器管道安装的施工过程中做好对整个施工过程的检查与监督工作,防患于未然。     

铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术

介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构.通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等因素对焊接密封质量的影响,成功实现了良好焊缝质量的焊接,达到微波组件氦气泄漏率低于1×10-8 Pa·m3/s的密封要求.