低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用

无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902。经检测,该助焊剂的各项性能均达到国家相关助焊剂标准要求。助焊剂对无铅焊料Sn0.7Cu的平均铺展率达到80.75%。采用SAT-5100可焊性测试仪测试了该焊剂的润湿性能,结果显示零交时间为0.90秒,润湿时间为1.35秒,最大润湿力为3.47 m N,平均润湿角为25.60°。     

电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制

研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准,且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.     

免清洗助焊剂

免清洗助焊剂与溶剂清洗型、水清洗型助焊剂相比,具有无松香、不用清洗处理、无接触故障、无卤化物、焊接质量好等优点,是环境友好产品。文章详细介绍了国内外主要免清洗助焊剂的活性成分、溶剂和特殊成分,并介绍了免清洗助焊剂的铜镜腐蚀测试、铬酸银试纸测试、表面绝缘阻抗测试和软铣焊性试验等4种测试方法。     

NCSF—1新型免清洗助焊剂的研制

报道一种不含卤素，松香和树脂，低固含量新型免清洗助焊剂的研制及其市场应用前景。     

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。     

低固免清洗助焊剂的研究与制备

研究了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,通过微胶囊化对助焊剂活性成分预处理,得到稳定无腐蚀性、残留少的低固免清洗助焊剂,并对所配制助焊剂在软钎焊性、固含量、腐蚀性、卤素含量和酸度等方面进行了性能测试。结果表明:采用复配的有机酸活性物质满足预期要求;制备的免清洗助焊剂多项性能满足规范要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾。     

免清洗助焊剂在电子类产品中的应用

本文综述了适用于电子类产品的两种类型的免清洗助焊剂 ,即低松香型和无松香型免清洗助焊剂 ,分别介绍了两种免清洗助焊剂在工业上的原料配比情况与相关生产工艺要求 ,并给出了免清洗助焊剂的质量指标和相关检测方法 ,在此基础上分析了其市场信息 ,得出导致目前市场竞争激烈的原因。     

NCF低固含量免清洗助焊剂的开发与应用

在电子清洗领域曾广泛使用CFC-113和1,1,1-三氯乙烷为主体的清洗剂,它们具有优异的性能,是使用松香型助焊剂的电子产品焊后清洗的优良溶剂。 然而,近年来发现被誉为“万能清洗剂”的CFC-113和脱脂效率高的1,1,1-三氯乙烷均属臭氧耗损物质(ODS),严重破坏大气臭氧层,给人类生态环境带来极大危害。根据修正的蒙特利尔议定书规定,这两类物质在发达国家1995年底已全面禁用。     

缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响

以丁二酸、苹果酸(w=2.00%)为活化剂,乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚(w=3.00%)为助溶剂,聚乙二醇-6000(w=0.25%)为成膜剂,咪唑(IM)、苯并咪唑(BIA)和苯并三氮唑(BTA)分别为缓蚀剂,配制系列水基免清洗助焊剂。用静态失重法、电化学阻抗谱法和扫描电子显微镜等方法研究了三种缓蚀剂对金属铜的缓蚀作用。结果表明:随三种缓蚀剂含量的增加,缓蚀率均表现出先提高后降低的趋势。其中BTA的添加量为0.08%时,缓蚀率达88.78%,金属膜电阻Rf达1.25×106·cm2,缓蚀效果最佳。研究还表明:缓蚀剂总量为0.08%时,BIA和BTA复配(0.04%BIA+0.04%BTA),缓蚀率达94.25%,Rf达2.26×106·cm2,显示出明显的缓蚀协同效应。助焊剂铺展实验也表明,复配缓蚀剂的最佳添加量为0.04%BIA和0.04%BTA。     

免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究

通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分。采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的最佳配比,探究了体系中各组分对助焊剂缓蚀性能的影响。结果表明,酸–胺复配可以降低助焊剂的腐蚀性,而缓蚀剂BTA能显著提高助焊剂体系的缓蚀性能。当苹果酸和己二酸以1∶5的物质的量之比与三乙醇胺复配,n复配酸∶n三乙醇胺=11∶1,且酸–胺复合液的质量分数为3.15%、表面活性剂聚乙二醇2000的质量分数为0.2%、缓蚀剂BTA的质量分数为0.05%,助溶剂异丙醇和乙二醇丁醚的质量分数均为1.5%,成膜剂聚乙烯醇的质量分数为0.2%时,所制备的助焊剂体系的缓蚀性能最佳,膜电阻最大,为6.2×105Ω·cm2。该助焊剂体系对基底金属铜板的腐蚀性较弱。     

一种兼容有铅和无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂

研制了一种兼容无铅和中高度数的有铅焊料的有芯焊线用免清洗无卤素助焊剂,该焊剂以复合有机酸和有机胺复配为活性剂的主要成分。该产品性能测试参照国家标准GB/T 9491-2002,其中扩展率大于80%;经过恒温恒湿箱测试96h后表面绝缘阻抗大于1011Ωmin。本产品具有焊接效果良好,无卤素,环保,无腐蚀,焊后免清洗等特点。     

高分散松香胶的研制及应用

采用回转法工艺,使松香在性能优良的表面活性剂作用下,经过乳化,固液相回转,制备出性能稳定的高分散松香胶,其主要特点为施胶效果好,能降低造纸业生产成本,制备工艺简单,操作方便。     

无卤阻燃剂的开发与应用研究进展

综述了无卤阻燃剂的种类和开发研究进展,重点介绍了无机物阻燃剂、含硅阻燃体系、无卤膨胀型阻燃剂、含磷无卤阻燃剂等无卤阻燃剂的开发,以及在聚合物中的应用研究进展,并对阻燃剂的发展方向进行了展望。     

阳离子分散松香胶的研制方法及途径

本文综述了作为造纸工业用的阳离子分散松香胶的特点,制备方法及分散松香胶的阳离子化的途径,并阐明其发展现状。     

无卤阻燃聚碳酸酯复合材料的研究进展

文章主要综述了聚碳酸酯复合材料的基本性能、用途,对无卤阻燃聚碳酸酯复合材料中使用的无卤阻燃剂的种类、阻燃机理、阻燃性能和近年来的研究进展情况进行了介绍,并对无卤阻燃聚碳酸酯复合材料的生产方法进行了简要的叙述。     

松香系列表面活性剂现状与发展

综述了以松香作原料合成表面活性剂的种类及其应用,按其在水中的电离情况不同分为4类:阳离子、阴离子、两性离子和非离子,最后介绍了松香合成表面活性剂的发展趋势.     

石蜡-天然松香包膜尿素的研制

以石蜡 -天然松香作为包膜材料 ,采用熔融喷雾包涂的方法制备控制释放尿素 ,并讨论了松香与石蜡的配比、涂层量和操作条件对包膜尿素养份释放速率的影响。实验结果表明 :涂层中松香的含量及包膜量 (膜厚 )是影响包膜尿素养份释放速率的主要因素。