微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。     

化学镀镍在高科技领域中的应用

本文阐述了化学镀镍在国内外的应用及前景；结合以次磷酸镍为原料的新方法制备的高质量NiP非晶态合金的新性能，介绍了化学镀镍在高科技领域中的应用。     

应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。     

化学沉淀法回收化学镀镍废水中镍的研究

采用化学沉淀法从化学镀镍废水中回收镍,通过实验优化了NaOH处理含镍废水的工艺参数,并对沉渣镍盐进行了处理.结果表明,化学沉淀法处理化学镀镍废水的最佳工艺参数为:H2O2 30 mL/L,NaOH 15.67 g/L,絮凝剂聚丙烯酰胺4g/L.用硫酸处理沉淀物后镍的回收率可达97.25％.     

用镀镍阳极泥和化学镀镍废液制取镍盐

用镀镍阳极泥和化学镀镍废液制取镍盐于丁（沈阳辽中化工总厂研究所邮码：１１０２００）ＲｅｃｏｖｅｒｙｏｆＮｉｃｋｅｌｆｒｏｍＮｉｃｋｅｌＡｎｏｄｅＳｍｕｔａｎｄＵｓｅｄＥＮＰｌａｔｉｎｇＳｏｌｕｔｉｏｎ￥ｂｙＹｕＤｉｎ１从电镀镍溶液中的阳极泥里制取镍盐...     

化学镀镍的研究和应用

化学镀镍镀层具有优异的抗蚀性和耐磨性,一般作为工程用或功能性镀层,因此,化学镀镍在表面处理技术中占有重要地位。     

化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法

简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,提出了一些可供参考的解决方案。     

化学镀镍废水中镍、总磷和氨氮协同处理

采用氢氧化钙初步中和联合次氯酸钙深度氧化工艺处理化学镀镍废水,重点研究了氢氧化钙中和终点p H以及次氯酸钙氧化初始p H、氧化反应温度、次氯酸钙用量和氧化反应时间对镍、总磷和氨氮协同处理效果的影响。结果表明,氢氧化钙初步中和优选终点pH=11,次氯酸钙深度氧化工艺优选条件为:氧化初始pH=3、氧化反应温度40℃、次氯酸钙用量20 g/L、氧化反应时间40 min。在优化工艺条件下,出水镍、总磷和氨氮浓度分别为0.04 mg/L、0.48 mg/L和0.93 mg/L,均满足《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)表3要求。     

化学镀镍在食品包装机械中的应用

1　概述1.1　食品包装机械对材料的要求食品包装机械与其它行业机械相比 ,除了考虑一般机械所应满足的强度、刚度和耐磨性外 ,还需要考虑如下要求 :(1)不应含有对人体有害或与食品发生化学反应的成分 ;(2 )应有良好的耐蚀性 ;(3)易于清理 ,且价格便宜 ;(4 )能在温差较大的情况下正常工作 ,而当前能满足上述要求的材料主要是不锈钢。1.2　不锈钢应用于食品机械的主要缺点(1)不锈钢价格高 ,是普通碳钢的数倍 ;(2 )不锈钢难以切削加工 ,加工费用很高 ;(3)不锈钢不耐Cl- 腐蚀 ,很多食品 ,如腌制品、酱菜中Cl- 是很高的 ,会发生点蚀。如果用价廉…     

酸性化学镀镍溶液镍离子的分析及调整

本文阐述了酸性化学镀镍溶液镍离子的常规化学分析方法和溶液中主要成份硫酸镍、次亚磷酸钠随Ni分析量不同进行调整的方法。     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

钢铁化学镀黑镍

论述了采用Ｎｉ２＋Ｃｕ２＋ＮａＨ２ＰＯ２ＫＣＮＳ综合体系进行化学镀黑镍,并就各种因素对镀层性能的影响作了较详细的研究。结果表明,该工艺具有能耗低、工艺简单、发黑效果较好、不污染环境、成本低等优点。     

电磁场在化学镀中的影响

通过对溶液中离子磁化现象的研究,在电磁场作用下,化学镀沉积速率加快,所得镀层结构致密,镀层中磷含量比常规化学镀镍液的降低,镀层的物理性能也得到了较大的改善.     

化学镀镍磷合金机理初探

采用电化学方法对碱性化学镀镍的阴、阳极过程进行了研究，并在此基础上对化学镀镍的可能机理进行了初步探讨。     

难镀基材化学镀镍

从化学镀镍出发，根据难镀基材的特性对难镀基材作了分类，并阐明了各种难镀基材难镀的原因。针对这些原因从原理和实践上较全面地提出了解决的措施。     

印制板化学镀Pd／Au镀层工艺

概述了印制板化学镀Ｐｄ／Ａｕ组合镀层工艺：（１）印制板化学镀Ｐｄ以后活化Ｐｄ表面；（２）在活化过的Ｐｄ表面上化学镀Ａｕ。     

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。     

镁合金化学镀镍的磷含量控制

改变 化学镀镍层的磷含量可以使镀层适应于不同的工况要求。通过改变 还原剂浓度、络合剂种类和浓度以及pH值,以在镁合金基底上控制磷含量从低磷到高磷的很大范围内变动。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方.通过研究发现,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理.     

中温化学镀镍加速剂的研究

综述了现有的几种加速措施 ,在此基础上发现加速剂效果较好 ,并研究了促进剂对中低温化学镀镍沉积速率的影响 ,结果表明 ,有机酸G加速效果最好 ,当其浓度为 6g/L时 ,镀速达到 2 2 μm/h ,镀层性能良好。