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本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂.以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃.加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后,经288℃浸锡)试验达到385秒.径向弯曲强度为630.6MPa,阻燃性达到UL94V0级。 相似文献
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本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630.6MPa,阻燃性达到UL94V0级, 相似文献
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以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物,再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液,最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃,Z轴热膨胀系数为1.50%,在10 GHz下的介电常数(Dk)为3.68,介电损耗(Df)为0.003 7。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。 相似文献
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介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。 相似文献
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新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制;一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究;应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料;铜电解精炼工艺;电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺;溴化环氧/Novolacs体系在CEM-3板中的应用;[编者按] 相似文献
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电子封装微晶玻璃基板的介电性能 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了堇青石基微晶玻璃介电性能随测试温度和测试频率变化的温度特性和频率特性。结果说明,未添加和添加氧化铋的微晶玻璃的极化机理表现为离子极化,而添加稀土氧化铈的微晶玻璃的极化机理表现为空间电荷极化。介电性能的温度特性说明,添加稀土氧化铈的微晶玻璃样品介电损耗随温度的增加而增加,其他样品的介电损耗随测试温度基本不变,并基于德拜(Debye)弛豫方程作了分析。所有样品的介电常数随温度的增加基本不变。介电性能的频率特性说明极化弛豫普适定律适用于堇青石基微晶玻璃。 相似文献
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新型无卤无磷阻燃印制线路板基板 总被引:2,自引:0,他引:2
苯并噁嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并噁嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛,价格低廉,合成丁艺简便;其固化反应为开环聚合,无小分子释放,固化收缩小(近似零收缩),易于成型加工,制品孔隙率低、尺寸精度高;固化产物具有较高的Tg和热稳定性,较高的成炭率,优良的阻燃性和机械性能,以及低的吸水率。 相似文献
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苯并噁嗪型树脂混合物在低温下存在结晶情况,因此在用其生产半固化片时会导致鱼眼缺陷。从实际生产出发,对苯并噁嗪型树脂混合物的结晶问题进行了分析和改善研究,并取得了具体的解决办法。 相似文献
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以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。 相似文献
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将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配.以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度(5%的热失重温度Td)大于365℃,800℃残炭大于45%。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒,阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。 相似文献