不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究

电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。     

提高电镀填盲孔效果的研究

随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。     

高密度互连印制板电镀填盲孔技术

主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。     

添加剂在电镀填微盲孔不同阶段作用机理研究

通过研究新一代填孔药水的填孔过程,验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程。在此基础上,采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶段添加剂对电镀填孔的作用情况。结果发现,在填孔起始期断电流对填孔品质的影响要大于在爆发期内断开电流,且不同的断电流持续时间对填孔影响有较大差异。文章从添加剂作用的角度分析了引起填孔差异的原因,加深对电镀填孔不同阶段添加剂作用机理的理解。     

不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究

电镀填盲孔是HDI加工的一个重要工序。本文通过研究不同电流密度在不同电镀时间内的填孔行为,并尝试通过采用组合电流密度来提升电镀填盲孔效果,从而实现降低填孔镀铜量的目的。     

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率...     

通孔电镀填孔工艺研究与优化

为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试。将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀。结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂>整平剂>加速剂>H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L。在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求。该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值。     

看图说故事（续）

电镀铜槽液配方就通孔而言有常见酸铜比为10：1的广用药水，并搭配磷铜球阳极式的传统龙门式槽系；高纵横比厚板深通孔挂镀用酸铜比达15：1的特殊配方以及酸铜比降为5：1非溶性钛网阳极之镀盲孔与填盲孔先进专用槽液等多样做法。然而不管其镀法如何变化，酸性铜沉积原理与添加剂之机制，则仍然一本初衷改变不多。     

脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用

电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。     

PCB盲孔填孔电镀中光泽剂及工艺条件的影响研究

采用自制电镀设备研究光亮剂、整平剂及润湿剂在盲孔电镀中的作用机理,以及喷压、电流密度、阴阳极距离等工艺条件对填孔率的影响。实验结果表明,各添加剂在氯离子的协同作用下对填孔起着至关重要的作用。适宜的喷压有助于将药水带进盲孔内,电流密度及其组合对电镀填孔影响较大,阴阳极距离保持在5cm左右填孔效果最佳。     

图解电镀铜填孔机理

随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,本文根据过程监控切片图,简述填孔电镀作用机理,分别介绍了CEAC、CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电镀铜填孔的影响,以期加深广大PCB业者对盲孔电镀铜填孔工艺的了解。     

HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究

目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。     

双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究

本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大电流在纯钛网阳极形成回路,此设计消除了反向大电流在涂层阳极上的作用,延长涂层寿命。将此技术应用在脉冲镀通孔和脉冲填孔领域,在相同的测试条件下,与传统设计结构阳极对比镀孔能力保持一致,脉冲镀通孔纵横比30:1,深镀能力大于80%,脉冲填通孔纵横比小于4:1,凹陷值小于15μm,回流焊6次可靠性良好,满足基本需求。     

填孔电镀光剂研究进展

文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解。     

PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展

盲孔孔径的减小对孔金属化工艺提出了新的挑战,盲孔孔金属化采用填铜结构可以有效提高印制电路的稳定性。文章介绍了盲孔电镀工艺中常用的四种添加剂,并对国内外填铜添加剂的研究进展进行了概述。     

微波薄膜电路镀金层加厚工艺

作为微波薄膜电路的主要基材,陶瓷基板在经过光刻镀金后通常会进行镀金层加厚工艺以保证电路性能以及后续工序的开展.在对电路加厚工艺和设备结构研究的基础上,提出了电镀电源、电镀溶液组分、电镀夹具以及镀槽结构等设计要求,以满足加厚镀金层的均匀性要求.通过实验对微波薄膜电镀镀金加厚层的镀层质量、镀层均匀性以及盲孔填孔性能进行验证...     

填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析

随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。     

喷流方式对电镀填孔影响分析

电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战。微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法。如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔。本文着重从底喷的对流的方式来介绍其对盲孔填孔的影响。     

不同添加剂镀铜效果的研究

对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在。并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择。