脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势.文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据.     

印刷线路板用垂直输送式连续电镀装置的现状

垂直输送式连续电镀装置,是一种不用挂具的连续输送印制线路板、在高电流密度下实施商品质的电镀、并重视到环境问题的新型专用镀装置。本将介绍装置的概要及举例介绍改善后的膜厚分布。     

基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题

电镀是PCB产品的生产过程中的核心流程,而电镀的核心点在于控制板件在镀铜过程中镀铜的均一性,所以对电镀而言控制镀铜均匀性至关重要。我们基于数学模拟的方法找到一种控制解决电镀均一性的方法,该方法不但能解决龙门电镀、垂直连续电镀线体电镀过程中均一性的问题,而且基于数学模拟可视化从源头优化设计电镀线体设备,使电镀线体在不同环境使用下都具有最佳的均一性效果。基于数学模拟的方法还能设计优化电力线分布,从而解决电镀过程中由于电力线分布所引起的板件外观等问题。     

纵向式连续电镀生产线

本文介绍了纵向垂直式连续电镀生产线的特性,它比常规垂直式电镀生产线有更多的优点。     

脉冲电镀在垂直电镀线上的应用

本文着重讲述脉冲电镀在电路板垂直电镀线上实际使用过程中的注意事项，及使用过程中所遇到的异常情况。     

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出.为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极.本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析...     

一种新型走线装置的设计

为克服传统跟线架在使用中出现的诸多弊端，我们设计了一种新型的走线装置一跟线钢带。文中详细分析了它的设计原理和加工方法，并在性能试验的基础上进行了优化，极大提高了设备的可靠性，取得了明显的经济效益。     

高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究

文章针对我公司垂直电镀线电镀高厚径比微小孔产品镀层均匀性不佳的状况,通过一系列实验分析,增加电镀前的处理方式提高了高厚径比微小孔产品的贯孔率,在阳极增加挡板,以及在浮架侧面进行开孔等改造措施,改善了电镀均匀性,使其均匀程度得到了提高。这有着较大的现实意义。     

提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究

随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成...     

电镀线对陶瓷外壳寄生参数的影响研究

以基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制作带电镀线的陶瓷外壳为研究对象，对电镀线对共寄生参数的影响进行了分析。首先通过仿真软件分析了电镀线长度、宽度和电镀线的位置对信号线电容、电感的影响情况，仿真结果表明信号线电容值随电镀线长度的增加而线性增加；电镀线宽度增加一倍，电容值增加0.84%，电镀线宽度对信号线电容几乎无影响；电镀线位置距地平面的距离增加一倍，电容值减小4.66%。信号线电感值随电镀线长度的增加而减小，随电镀线宽度的增加而减小，随电镀线位置距地平面的距离的增加而减小。然后，加工并制备试验样品进行电容、电感测试，测试结果与仿真结果具有很好的一致性。通过研究，掌握了电镀线对陶瓷外壳信号线寄生参数的影响程度，可较快设计同类陶瓷外壳，满足不同用户的需求。     

新型在线碳处理工艺及装置的研究

通过实验研究设计，发明一种新型电镀液在线碳处理及再生工艺装置系统，解决目前印制电路板（PCB）企业电镀工序老化电镀液处理难的问题。采用该新型工艺及装置系统对老化电镀液进行再生处理，处理效率为传统碳处理工艺效果的2倍，处理时间仅为传统碳处理工艺时间的12.5%，处理成本较传统碳处理工艺成本低30%。该工艺可以电镀线最小单元独立处理，不影响产能。设备设计轻巧灵活，占地面积小。该新型处理系统不仅很好地为PCB企业解决老电镀液难处理问题，同时也实现了资源的循环利用，具有良好的经济效益。     

填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析

针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究.借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析,可以得出,盖帽漏镀铜是由于电镀前树脂表面化学铜层被氧化破坏,在电镀过程中导通不良或者无法导通所致,而电镀前处理段药水槽的高...     

垂直料条式LED引线键合机效率提高的途径

分析了当前垂直料条式LED引线键合机的现状,提出了三种提高垂直料条式LED引线键合机焊线效率的方法,为以后的机器设计提供参考。     

机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果，选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象，在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明：在正反比1∶6～1∶8，时间比80∶4～80∶6的波形条件下，适当降低电流密度并提高喷流强度，有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线（VCP）进行搭桥后的填孔测试，得到良好的填孔效果，说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。     

浅谈机械深度钻盲孔制作工艺

机械深度钻盲孔工艺关键制程为沉铜和电镀，由于盲孔不通，孔内药水交换困难，本文主要针对机械钻盲孔采用传统垂直沉铜、电镀出现的孔无铜问题进行实验分析，找出盲孔孔无铜的真因，从而介定机械盲孔垂直沉铜电镀的能力，为同行采用机械深度钻方法制作盲孔提供参考。     

龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究

主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究,达到可以生产75μm/75μm线的工艺制作能力,以及使用龙门式电镀线制作75μm/75μm线镀铜均匀性控制要点、工艺能力维护等,为我司生产精细线路的产品提供一定的参考和制作依据。     

垂直电镀HDI生产探讨

常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计

喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键。对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果。     

电镀线对陶瓷外壳传输性能的影响研究

为了实现陶瓷外壳表面图形的电镀,需要在信号线的基础上引入辅助电镀线。基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制作带电镀线的陶瓷外壳,通过仿真软件分析了不同长度、宽度的电镀线和电镀线的位置对信号线传输性能的影响。研究结果表明,随着电镀线的增长,信号线的阻抗减小,传输性能急剧下降。电镀线的宽度对信号线的传输性能几乎没有影响。通过该研究,掌握了电镀线对陶瓷外壳信号线传输性能的影响程度,可较快设计同类陶瓷外壳,满足不同用户的需求。     

基于CPLD的可控电抗控制器

分析了磁阀式可控电抗器的工作原理，采用复杂的可编程逻辑器件(CPLD)为其设计了控制装置，实现了电抗器容量的自动连续调节，具有响应速度快、可靠性高的特点，在电力系统无功补偿的实际应用中效果良好。