发光二极管光源引起的阻焊膜波纹改善

分析发光二极管（LED）生产制造中阻焊膜缺陷的原因，通过鱼骨图对阻焊膜波纹产生的原因进行分析，列出主要影响因素。根据阻焊膜感光特性，分别验证感光固化条件、不同LED对阻焊膜波纹的影响性测试。实验结果表明：LED光源不能对底层油墨进行有效光固化，导致波纹现象产生。提出改善预防措施，并详细介绍了如何通过改造灯源降低LED生产过程中阻焊膜波纹异常的方法。     

液态感光阻焊油墨改进趋势及英国高氏新型油墨的特点与应用

1 前言 液态感光阻焊油墨从八十年代初开始应用于PCB生产,得到不断改进,进入九十年代后期,PCB厂家对液态感光阻焊油墨的品质和工艺条件提出新的要求。其品质要求:(1)油墨质量稳定,一致性好;(2)侧蚀小,可完成小于4mil宽的阻焊桥;(3)绿油膜铅笔硬度大于7H;(4)外观平滑,曝光能量要求低,无曝光菲林压痕等缺陷。工艺条件要求;(1)生产过程时     

论述PCB顿阻焊的曝光、显影

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上，焊盘因没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。     

引起阻焊膜色差的关键因素分析

在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨。     

电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

阻焊油墨在印制电路板（PCB）制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。     

静电和空间静电的危害及消除方法

静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成油墨下垃圾污染;静电放电会击穿介质,造成短路,也可以把金属层部分熔化,造成开路。基于静电防护的重要性,本文介绍了静电预防的一些常用方式,尤其重点介绍了空间静电的消除方法。空间静电极易导致灰尘黏附在设备和线路板上,从而给板面除尘工作带来了很大难度。若对灰尘杂物处理不当,就会造成线路板开短路或者阻焊杂物等品质问题。所以,空间除静电在线路板生产过程中尤其重要。     

厚铜板阻焊制作流程优化研究

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常.本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40％...     

红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告

为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验。通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度。并以此分析生产流程各环节对油墨固化程度的影响。通过研究不同的固化成分对阻焊剂结合力的影响,在业界开创了一种新的量化方法。     

论述PCB板阻焊的曝光、显影

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

喷墨打印技术在PCB中的应用（下）

4数字喷墨打印用油墨 目前在PCB中,喷墨打印用的油墨主要有三大类：（1）抗蚀／抗镀油墨,用于取代传统干膜与湿膜;（2）阻焊、字符（含介质层）等油墨,取代常规的阻焊、字符（介质层／绝缘层）等油墨;（3）直接喷印形成导电图形／线路的金属颗粒油墨（其中纳米级金属颗粒油墨方能胜任低温烧结要求的优质导电的精细图形／导线）。     

阻焊前塞孔工艺的应用

为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题。     

浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

阻焊塞孔流胶问题改善

阻焊塞孔技术在PCB行业中是重要的一环。本文主要针对塞孔孔口流胶问题,从设计面、油墨、烤箱、曝光机光源、烤板参数等方面进行验证改善,从而解决了塞孔流胶问题。     

感光白色阻焊油墨沉金后回流焊测试其发黄探究

随着客户对PCB成品外观品质要求越来越苛刻,不少LED客户要求对感光白色阻焊油墨沉金板过回流焊测试三次以上不允许出现板面白色阻焊油墨发黄现象,以保证背光源的亮度均匀性,使LED光源能均匀反射。目前较多PCB制造厂商反馈客户有此订单需求,但因受回流焊测试板面白色阻焊油墨发黄困扰,无法制作此类订单,望单兴叹。文章将对感光白色阻焊油墨沉金板回流焊后产生白色阻焊油墨发黄原因进行详细分析及探讨,希望为同行带来参考价值。     

厚铜板薄阻焊生产工艺优化

阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求，面铜铜厚范围为50.8～76.2μm，线路面阻焊层厚度范围为7.62～17.78μm，为此，对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化后的生产工艺解决了厚面铜线路上防焊不露铜的问题，可确保产品达到客户要求标准。     

BG-401型高分辨率接触式曝光机

ＢＧ－４０１型高分辨率接触式曝光机＠董同社￥电子工业部第四十五研究所ＢＧ－４０１型高分辨率接触式曝光机董同社（电子工业部第四十五研究所甘肃平凉７４４０００）１用途与性能ＢＧ－４０１型高分辨率接触式曝光机是由电子工业部第４５研究所新近研制的一种曝光设备，该机...     

高密度PCB设计给阻焊曝光带来的挑战——新设计和新设备的研究与应用

随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备来解决高密度板在阻焊工序所遇到的挑战,最终成功实现了量产应用.     

DOE法在改善挠性板阻焊膜耐弯折性中的应用

感光阻焊油墨在挠性线路板的运用和生产过程中易发生弯折后断裂的问题,采用DOE方法优化工艺,获得最佳参数,大大提升了油墨的可折弯次数。感光阻焊油墨制程参数优化的DOE专案改进对于提高挠性线路板的产品合格率效果显著。     

EVG展出最新掩模对准曝光机EV6200 INFINITY

<正>在晶圆键合光刻设备领域领先的EVG近日在SEMICON China 2005展出了其最新的EVG6200 Infinity掩模对准曝光机,该机可以在近距离对很厚的整个阻光层近距离曝光,是针对先进的封装市场而设计的。它可以通过升级安装底部显微镜,用于MEMS的双面曝光。在市场上所有200 mm掩模对准曝光机中,这种新的曝光机是面积最     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。