圆柱螺旋扭簧在无间隙直线传动机构中的应用

在研究一种钢带无间隙直线传动机构的过程中,提出一种采用圆柱螺旋扭簧实现钢带张紧的新方法.介绍了钢带无间隙直线传动机构的工作原理;详细介绍了圆柱螺旋扭簧的张紧作用;分析了在运动周期内圆柱螺旋扭簧张紧扭矩的变化对钢带所受拉力和弹性变形的影响,以及引起的编码器输出误差,并给出了数学公式.对设计结果进行了验证,结果表明,圆柱螺...     

电解铜箔生产与技术讲座（四） （3）

第四篇电解液与电解工艺 （三） 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和不溶性材料制成阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后，溶液中的铜沉积到辊筒表面形成铜箔，再将此铜箔剥离，水洗、干燥、卷取，而后进一步进行表面处理。     

电解铜箔阴极辊研磨原因的分析

阴极辊在电解铜箔生产中表面因受到电化学和铜箔剥离的正常腐蚀,造成磨辊外,还有很多不正常的因素造成磨辊。     

电解制造铜箔铅基合金阳极行为

电解制造铜箔采用旋转阴极辊,阳极则采用铅银合金制成的环形板,达到与旋转阴极辊平行,以保证电解过程的长期稳定连续进行,使铜箔源源不断地在阴极上析出。     

覆铜板产品铜箔面四周氧化成因浅析

1 概述 在覆铜板产品外观质量检查中,产品外观铜箔面氧化也是一种不容忽视的缺陷,严重时在PCB加工时容易产生贴膜不良等影响。通常,覆铜板产品外观铜箔面氧化有以下三种原因:第一种是原材料不良造成的,即铜箔未使用之前就存在外观氧化或即将氧化,生产时未能及时发现并更换,以致产生不合格品;第二种是在CCL生产过程中人为造成的,如操作人员违反规定在操作过程中没有戴口罩、胶手套,从而导致手上汗水或说话时口水落到铜箔光面上以致产生氧化;第三种是在生产过程中,受设备漏水或漏油污染而产生的。 通常,覆铜板产品外观铜箔面氧化的出现没有特别明显规     

电解铜箔生产与技术讲座（四）（2）

第四篇、电解液与电解工艺（二） 4．2电解铜箔的性能与电沉积过程 电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细品结构，甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。     

影响BOPP膜在线厚度测量的因素

以Ｐｍ １４７测厚仪为例， 分析了影响双向拉伸聚丙烯膜在线厚度测量的主要因素， 如测厚仪自身的精度、测量头及放射源的传动皮带、薄膜的展平效果、环境条件等， 并提出了相应的控制方法。     

电化学模板法制备多晶Ni纳米线有序阵列

采用两种简化的电化学模板(自制的多孔阳极氧化铝膜直接作为模板和铜箔复合的商品AAO模板)法制备了长度在微米级,直径为50和200 nm的Ni纳米线阵列.XRD及扫描电子显微镜(SEM)分析表明制备出的Ni纳米线具有面心立方结构且排列规则.上述两种简化的模板法工艺也可用于制备其他金属、合金等的有序纳米线阵列.     

电解铜箔生产常见问题及处理（1）

随着电子信息产业的发展，电子产品轻量化、集成化要求越来越高，电解铜箔作为电子行业的基础性材料，不仅对产品的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求，而且要求铜箔微观晶粒组织和表面微观形貌结构更均匀精细。电解铜箔生产工艺复杂，涉及专业广泛，生产过程既有机械电子设备又有电化学过程，分系统之间相互关联相互影响，相关技术大多是交叉、     

电解铜箔生产与技术讲座（四）（1）

虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。     

使用再生氧化铜制备电解铜箔用电解液

电解铜箔是通过使用阴极辊及阳极板对硫酸铜电解液进行电镀沉积获得的,电解铜箔生产过程不断从电解液中沉积出铜,就需要对电解液中补充铜离子(Cu2+)以维持电解液指标的平衡。在常规电解铜箔生产过程中,电解液中铜离子的补充是通过使用系统管道及储罐的低含铜量电解液流经储存有铜线或铜板的罐体,以获得富含铜量的电解液,此罐体称之为溶铜罐。铜线或铜板在溶铜罐中是一种氧化溶解的过程,由于铜的溶解过程会受溶解温度、与酸接触面积、铜材周边电解液饱和度等因素的影响,往往会出现溶铜罐中对铜材的溶解能力差     

电解铜箔生产与技术讲座（二）（上）

电解铜箔的特性、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。然后根据不同产品的性能要求，进行各种表面处理。     

满足应用要求的挠性电路材料——挠性电路迎接由蜂窝电话到相邻电子应用领域提出的挑战

近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应用,刚-挠技术将刚性印制板和柔性印制板结合在一起。目前,挠性层合结构和刚-挠层合结构均在使用,本文仅介绍挠性结构。挠性电路中使用的材料有介质膜(dielectricfilms)、粘接剂和导体(见图1)。介质膜构成电路的基础层,粘接剂把铜箔粘结到介质材料上,在多层设计中,内层相互粘结在一起。介质膜也用作保护涂层(Protective coating),使电路免受灰尘和湿气影响;在挠曲过程中能降低应力。铜箔提供了导电层。在某些挠性电路中,铝或不锈钢加强板是     

FR4覆铜板生产技术讲座(十五)

正第十节粘结片的储存与叠书2.回流线(接2014年第2期)2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书(叠BOOK)时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对(即铜箔光面相对),这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。     

SMT缺陷分析——墓碑

在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。     

层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线

喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑,对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱,所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口,后层压上铜箔的方法制作喷墨打印机墨盒悬空引线。并通过正交设计法对层压的参数进行优化、在悬空引线间增加了一个铜片及同时使用干膜和湿膜作为抗蚀层等方式,大大地降低了悬空引线的断线率,提高了成品的合格率。并且这种方法制作成本较低,完全能够进行小批量生产。     

生箔夏季易氧化原因分析

夏季是电解铜箔生产最困难的时期，存在的主要问题是生箔表面极易氧化，在我国南方从五月至十月，北方从六月至九月是生箔表面易氧化的时侯。其它时间会好一些，最好是冬季，不但生箔不氧化，阴极辊表面腐蚀也十分缓慢，在电解槽里生产周期较长。     

覆铜板剥高强度问题的分析及解决

该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。     

音圈电机稳速系统及图形化调试界面设计

传统像面扫描系统通常由旋转电机驱动,转动变平动,存在中间传动环节,引入摩擦、间隙、机械形变等问题,破坏系统高速运行时的稳定性。文章设计了由音圈电机驱动的像面扫描系统,具有无滞后、高响应、高加速度、高速度、控制方便等优点,实现了高精度往复运动,获得了高质量图像。在调试像面扫描控制器参数的过程中,开发了基于Labview和GEL语言的图形化调试界面,缩短了开发周期,可以推广到其他电机控制调试系统中。     

ITO膜生产技术的新进展

用溅射的方法来制备ＩＴＯ膜已应用于平板显示技术，特别是高速磁控溅射技术的出现，又使ＩＴＯ膜实现大量生产成为可能。本文详细论述了ＩＴＯ膜生产线的设计要点，总体方案及其技术性能，并分析了各种工艺参数对ＩＴＯ膜的透光率、面电阻等主要技术指标的影响。