涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。     

全球PCB用高频／高速覆铜板的迅速发展

本文介绍了全球高频／高速覆铜板的市场、高频／高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响,同时,对全球主要生产厂商推出的最新高频／高速覆铜板进行了综述。     

碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板的制备及性能研究

以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物，再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液，最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃，Z轴热膨胀系数为1.50%，在10 GHz下的介电常数(D_k)为3.68，介电损耗(D_f)为0.003 7。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。     

温度校准和温度平衡罩对DMA测试基材Tg的影响

通过对覆铜板基材进行动态热机械分析(DMA),研究了温度校准和温度平衡罩对DMA测试覆铜板基材玻璃化转变温度(T_g)影响。结果表明,在使用金属标准物质对DMA进行温度校准时,应在较低的温升速率下进行。DMA温度平衡罩适用于使用双悬臂、三点弯曲模式,不适用于拉伸模式测试样品的T_g。     

从ECWC13论文看覆铜板的新发展(下)

正(接上期)3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料,它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。在第十三届世界电子电路大会(ECWC13)上,各家公司也少不了对该类板材的论述,相比于日本、台湾的公司,中国的企业其实也有两三家成功开发了高速覆铜板,在这次会议论文中,还未见到中国企业提交有关高速覆铜板内容的论文。说到高速覆铜板,业内最印象深刻的就     

覆铜板盲孔二氧化碳激光直接加工研究进展综述

微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO₂)激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的吸收率和热力学特性差异显著,在CO₂激光加工过程中的层间和层内热传递情况复杂,造成金属-树脂界面、树脂-玻纤界面材料去除不均,导致孔壁悬铜、玻纤突出等质量问题。本文从棕化覆铜板对CO₂激光的吸收、CO₂激光加工材料去除过程、加工工艺几方面出发,综述了目前棕化覆铜板CO₂激光直接钻孔加工理论和技术发展现状,提出了后续CO₂激光直接加工技术研究需重点关注的内容。     

一种低介电、高耐热型覆铜板的制备及性能研究

文章通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性,提高树脂体系各种材料的相溶性、增强与玻璃布的浸透性,制得低介电、高耐热覆铜板,板材具有高耐热性,玻璃态转变温度T_g值达到228℃(DMA),热分层时间T288>120 min、热分解温度(T_d5%)达410℃;优异的尺寸稳定性,X/Y CTE<0.0013%,Z-CTE为1.69%;良好的介电性能,在10 GHz频率下的D_kD_f低至3.61/0.005的低损耗水平。此外,板材具备优异的阻燃性能、力学性能、良好的加工性,特别适用于作为封装高速、HDI用覆铜板基材。     

LCP在挠性覆铜板中的应用进展

文章介绍了液晶聚合物（LCP）的特点及其在挠性覆铜板（FCCL）中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。     

改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制

为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

2008年覆铜板有否高峰期

踏入覆铜板行业数十年来，经历了覆铜板多个高峰期。在中国改革开放、经济逐步和世界接轨以后，覆铜板高峰期相当有规律性。每当高峰期到来之时，覆铜板产销两旺，供不应求。如1991-1992年；1995-1996年；1999-2000年都是如此。为什么这几个高峰期会这么有规律，正好是四年一次？是巧合呢？还是真的是有规律的？促使这么有规律的主因是什么？     

高Tg半挠性覆铜板的研究开发

文章介绍了半挠性覆铜板的应用，并研究了各种增韧剂对覆铜板配方挠曲性能的影响，在综合各种增韧剂的性能基础上开发出了高Tg半挠性覆铜板配方，可应用于刚挠结合板等领域。     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

覆铜板的Tg及其测试方法

本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

基于高频趋肤效应的手写绘图板的研究与实践

本文设计了以高频趋肤效应为核心的覆铜板定位系统。以TI公司生产的资源丰富、低功耗单片机MSP430F5529为系统主控芯片,覆铜板不同位置对由DDS产生的高频信号的衰减程度不同。覆铜板接触点处衰减信号由AD637检测出其有效值。同时单片机控制继电器切换通道,最后在LCD液晶屏上显示结果。经测试,系统的分辨率可达到6mm并可跟踪画图。     

高频应用的聚苯醚树指基基材

本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚／环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。     

覆铜板技术（连载四）

在电子产品和家用电器的领域中，对覆铜板而言，环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品，随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是环氧覆铜板，其代表性的产品有：     

聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性

聚苯醚(PPO)是一种电性能优异的热塑性材料,在覆铜板行业将具有很好的应用前景,但其在耐热性、加工性,以及与其他组分的相容性等方面需要改进。本文综述覆铜板行业中对PPO的改性方法,并介绍几种具有代表性的PPO覆铜板。     

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用纸·酚醛树脂无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。