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1.
电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触爆光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得以应用。本文介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用等方面。 相似文献
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许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。 相似文献
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前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤。随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度、图形重合度的要求。基于上述需求,新型的以激光为基础的成像技术以及其他的成像技术已经开始逐步取代传统的接触成像技术。 相似文献
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化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用 总被引:6,自引:0,他引:6
在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论述和分析。 相似文献
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本文对直接变频技术展开研究,从研究背景的提出出发,分别对直接下变频技术的内涵与应用加以分析,同时对在直接变频技术应用下的雷达运行效果进行阐述. 相似文献
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全球经济趋向减速的情况下,在电子市场中,特别是电信和网络方面,高数量的业务下降使Asia的具有领导地位也发生了变化,它成为西方印制电路板厂的引人注目的焦点,于是西方的设计从设计到运用呈现出印制电路板工艺特性的制造技术呈阶梯式的增加和电子器件的尺寸的缩小。因此,印制板的设计采用精细导线 相似文献
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从微电子技术诞生的机械技术,在微电子技术中也有重要应用。本文列举了微流量计、微致动器、光掩模、蒸发掩模等几种典型应用,从中可看出微机械技术对微电子技术向更高水平发展有显著的促进作用。 相似文献
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数据采集系统在现代雷达中获得了广泛的应用。本文主要介绍数据采集系统的结构型式,主要技术指标和在雷达中的应用,以及数据采集系统的标准化、系列化、通用化。 相似文献
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1 介绍 电子产品向高速度、多功能和高密度方向的发展,对PCB的设计和制造提出了更多和更高的要求,这样势必对PCB制造设备的生产能力提出了新的挑战。 底片成像(plotolithography)是PCB生产 相似文献
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分析了在模板模块生产中,由于受热不均匀等原因所造成的印制板在再流焊过程中分层和金属化孔断裂等问题,并提出了解决方法。 相似文献
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PCB是电子产品的载体,PCB表面的缺陷是影响整个产品质量的主要因素,直接关系到产品的性能和可靠性。为了实现PCB生产过程中缺陷检测的自动化,研究了用机器视觉检测技术检测PCB表面缺陷的方法。在检测中采用了4K灰度线阵CCD和高精度光学驱动平台构建的检测系统,获得了满意的效果。 相似文献
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本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍,对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍,对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度,试验溶液湿度和浸渍时间进行了总结。 相似文献