纳米导电纤维和导电炭黑并用填充硅橡胶复合材料的电性能

本文研究了纳米导电纤维（Nano-F）与导电炭黑（HG－CB）填充硅橡胶复合材料的电性能,Nano－F／HG—CB填充硅橡胶复合材料具有高的导电性;电阻率随温度增加在25～40℃之间呈负温度系数,而在40～120℃之间电阻率变化不大,具有较高的热稳定性;在不同温度下的伏-安特性呈欧姆线性关系．探讨了这种复合材料的导电机理．     

纳米导电纤维填充天然胶乳复合材料的电性能研究

用纳米导电纤维填充天然乳得复合材料,研究了复合材料的导电性、介电性以及温度对复合材料电阻率的影响。结果表明,随纳米导电纤维填充份数的增加,复合材料的电阻率下降,介常数增大;电阻率对温度的依赖性产大,并且当纳米导昵水在胶乳中形成导电网络时,电阻率和表面电阻率随温度同表现出不同的变化趋势。     

多壁碳纳米管增强炭黑/聚丙烯导电复合材料导电行为

为了充分利用不同导电粒子的导电作用,在炭黑(CB)/聚丙烯(PP)导电复合体系中引入了多壁碳纳米管(CNTs)。研究发现：引入的CNTs分散在CB粒子间起到“桥梁”作用,使体系的导电性能得到明显改善,并且CB∶CNTs为19∶1时其协同导电效果最好,该复合体系出现逾渗现象,对应的导电填料体积分数明显降低。在导电填料总体积分数为4.76%时,少量CNTs的引入就可使复合体系的体积电阻率从109Ω·cm下降到105Ω·cm;同时少量的CNTs能明显抑制炭黑/聚丙烯导电复合材料的正温度效应(PTC),使PTC强度从6.10降低到1.48,PTC转变峰温度从166℃升高到174℃。少量的 CNTs可以使PP的结晶温度提高12℃,对PP结晶的成核作用比CB更加明显。复合体系力学性能随导电填料体积分数增加而明显降低,但因为体积电阻率一定时CB-CNTs/PP体系所需导电填料体积分数较CB/PP体系明显降低,因此少量CNTs的引入能够使复合体系的力学性能得到更大程度的保持。     

高比表面积炭黑/聚丙烯导电复合材料

研究了高比表面积炭黑(Ketjen black, KB)填充聚丙烯复合材料(KB/PP)的导电性能及体积电阻率-温度特性。结果表明, 当KB填充含量达到0.5%~1.5%(体积分数)时, KB/PP复合材料出现电渗流行为, 表现出优异的室温导电性能。同时, KB/PP复合材料的体积电阻率-温度特性曲线呈现出特殊的负温度系数-正温度系数-负温度系数(NTC-PTC-NTC)三阶段特征, 体积电阻率随温度的上升, 先出现下降产生第一个NTC效应, 然后出现PTC效应及第二个NTC效应。在相对低温范围内, 第一个NTC效应具有良好的稳定性和重复性。KB表面的电子跃迁导电、基体体积膨胀两种效应的叠加是造成KB/PP复合材料出现三阶段特征的原因。     

导电炭黑填充硅橡胶的电阻温度系数

以炭黑(CB3100)为导电相,硅橡胶为基质制备导电复合材料。研究导电橡胶中炭黑质量分数对电阻温度系数的影响,并用填料对电阻温度系数的影响。以隧道效应理论为基础,给出了导电炭黑填充橡胶的电阻温度系数计算模型,结合实验得到温度对导电炭黑/硅橡胶电阻温度系数的影响主要体现在对其电阻率的影响;基体的体积热膨胀提高复合材料的电阻率,提高了正电阻温度系数;炭黑粒子间的隧道效应降低复合材料的电阻率,增强了负电阻温度系数;在炭黑/硅橡胶中加入少量碳纳米管,利用碳纳米管和炭黑的协同补强效应,使复合材料的导电性和稳定性提高。     

炭黑-聚酯复合型导电高分子材料的电热性能研究

研究了炭黑 -聚酯复合型导电高分子材料的电阻率随炭黑填充率及加工成型工艺变化的关系及其伏安特性和力学性能。实验结果表明 ,材料的电导率较高 ,具有非线性伏安特性和负温度系数效应 ,主要用作导电材料和电阻材料。     

炭黑填充型导电橡胶的压力/温度特性研究

分析了导电橡胶的压阻效应和温度效应,实验制备了导电橡胶试样,并研究了试样添加不同导电粒子后的压阻特性和温度特性。研究表明,导电橡胶添加不同导电材料时呈现出不同的温度特性,随温度的升高,单独添加乙炔炭黑的导电橡胶在30～70℃之间呈现负温度效应,在70～120℃之间呈现正温度效应;乙炔炭黑与N472并用的导电橡胶随温度的升高呈现正温度效应;添加纳米Al2O3的导电橡胶随温度的升高呈现正温度效应和负温度效应。探讨了压力变化时电阻率与温度的相关性,分析了产生不同温度特性的主要原因。     

炭黑／聚丙烯／聚碳酸酯复合材料导电性能和PTC特性

以聚丙烯（PP）／聚碳酸酯（PC）共混物为基体,采用不同种类炭黑（CB）填充制备导电复合材料并对其导电性能和PTC特性进行研究。结果表明：在常温时,PP／PC共混基体中PP含量大于40wt％时,材料的电阻率急剧下降;共混比为50：50（wt％）复合材料的电阻率达到最小值。加热时,两者均未出现明显NTC现象,说明PP／PC的共混可以有效的消除NTC效应。但PTC强度仅为1个数量级,远低于PP／CB二元复合材料。CB是影响PTC效应的重要因素之一,达到逾渗值时随着体系CB含量减少PTC效应会增强;乙炔炭黑与炉法CB填充的CB／PP／PC复合材料相比较,前者的体积电阻率较低,而两者的逾渗阈值相近,均为6．6％;乙炔CB为填料的CB／PP／PC三元复合材料的阿C突变温度在140℃附近,以炉法CB为填料时,PTC效应突变点出现在150℃（PC的Tg）附近。DSC分析结果表明,复合材料中PP的结晶度随着CB含量增加呈上升趋势,CB含量为15％时,PP的结晶度为32．75％,对于整个PP／PC／CB体系而言结晶部分的含量较低,因此该体系的PTC效应强度较低。     

石墨/炭黑/改性树脂导电复合材料的电学性能研究

以改性环氧树脂为基体、石墨\炭黑为混合导电填料制备了导电复合材料。分析了材料的导电机理,研究导电填料含量与电阻率之间的关系。结果表明:当石墨为15%、炭黑20%时制备的复合材料具有良好的导电性,电阻率为16.4Ω.cm。同时测试了复合材料的伏安特性曲线,发现其呈现非线性欧姆关系,具有正温度系数效应(PTC)。     

导电SBS／SBR复合材料的研究

本文研究了碳黑填充充ＳＢＳ／ＳＢＲ复合材料的基本电性能，对复合材料电阻率随温度的变化特性进行了详细研究，讨论了碳黑种类，结构和性质，填充浓度以及ＳＢＳ含量对复合材料电阻率和电阻－温度特性的影响，实验结果指出，碳黑（Ｎ５５０）／ＳＢＳ／ＳＢＲ（ＳＢＳ：ＳＢＲ＝１：１ｗｔ）复合材料的电阻率随温度的变化呈一定温度的正温度系数（ＰＴＣ）效应。     

ZnO导电陶瓷的微观结构与导电机理

本文探讨了ＺｎＯ导电陶瓷的微观结构与导电机理。发现基俱有不同于ＺｎＯ压敏电阻和ＺｎＯ线性电阻的特殊的微观结构。该导电陶瓷是由大的并带有针状的晶粒及小的粒状晶粒组成，针状晶粒体积较大（１５～２０μｍ），它们在烧结体内相互连接，形成一个连续的整体而贯穿烧结体始终，本文还介绍了该导电陶瓷的特点。该导电陶瓷室温电阻率可达到０．０６８Ω．ｃｍ室温下就能导电，工作时无需预热。     

聚合物基导热绝缘复合材料导热机理及应用研究

介绍了聚合物基导热绝缘复合材料的导热机理,分析了导热模型在某些材料制备中的成功应用以及不足之处。聚合物基导热复合材料由于具备一些优良的特点,广泛应用于各种形式材料的制备,如导热绝缘塑料、导热绝缘胶粘剂、导热绝缘橡胶、导热绝缘复合涂层等。研究成果表明,利用聚合物基导热绝缘复合材料制备的材料的性能优良,可满足一定场合的使用,其应用领域不断扩大。随着科学技术的发展及对材料性能要求的不断提高,高导热绿色环保材料成为最终发展趋势。     

导电纤维填充型导电塑料在电磁屏蔽中的应用研究进展

简要阐述了电磁屏蔽的途径和机理，并着重介绍了导电碳纤维填充型导电塑料、金属纤维填充型导电塑料以及导电有机纤维填充型导电塑料的研究进展，此外，还概述了其各自的优缺点。     

导电混凝土的导电性能及影响因素研究进展

导电混凝土是具有导电、电热、电磁屏蔽等诸多特性或功能的复合材料,在道路融雪化冰、电气设备接地、结构健康监测以及电磁屏蔽等领域具有广阔的应用前景。导电混凝土应具有适宜的导电性能和电阻率稳定性,但是导电材料类型、形态和掺量以及导电混凝土含水率和环境温湿度等诸多因素都可能导致导电性能和电阻率稳定性降低,从而制约导电混凝土的工程应用。分类对比了常见导电材料的性能差异以及用不同导电材料制备的导电混凝土的导电性能差异,在此基础上,探讨了导电混凝土的导电性能和制备方法的研究现状,较为系统地分析了导电材料类型和掺量等因素对导电性能的影响,并提出了改善导电性能和电阻率稳定性的建议。     

导电聚苯胺的热稳定性

导电聚苯胺的电导率热稳定性一直是涵待解决的问题。由于这一问题的存在，聚苯胺难以保证经过常见工程塑料加工温度（如PC/ABS的235℃混炼温度）热处理后电导率不发生大幅度减弱甚至变为绝缘体。然而，综观国内外有关聚苯胺热稳定性理论和实验研究的文献十分有限。结合目前国内国际的研究状况，总结和分析了聚苯胺热稳定性的改善，提出了改善聚苯胺热稳定性能的方法，同时也为制备聚苯胺类导电塑料给出了一些创新性建议。     

填充型聚合物基气敏导电复合材料

作为一种功能性复合材料，填充型聚合物基气敏导电复合材料在生物医学、化学化工以及环境科学等领域具有广阔的应用前景，综述了填充型聚合物基气敏导电复合材料的导电机制，影响因素及其近斯的研究进展。     

导热胶粘剂研究

导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义.介绍了导热胶粘剂导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景.     

导电胶的研究进展

目的 综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法 从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果 对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论 相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。     

电磁屏蔽导电塑料的研究进展

论述了电磁屏蔽导电塑料的种类及其特性，重点介绍复合型导电塑料中导电填料的填充特性，并讨论了制备导电塑料的几种常用方法。     

导电聚合物的温度效应

研究炭黑填充的聚合物电阻率与温度之间的关系表明,当炭黑浓度在临界区域或晶质聚合物在较窄的熔化区域,材料都能呈显高的正温系数(H-PTC)效应;而炭黑浓度很大时,具有负温系数(NTC)效应。这些是探索新型功能导电材料——温度自控塑料发热体的理论基础。