降低封装成本意义重大

如今，全球集成电路市场已进入平稳增长期，个人电脑及其他数字消费类产品占据了集成电路应用市场的主流地位。随着技术的进步，消费者自然会对产品提出更高的要求：功能要更全，尺寸要更小，速度要更快，价格要更低。面对产品复杂程度的提高，集成电路封装技术必须向系统级封装（SIP）迈进。通常认为，单芯片系统（SoC）是降低芯片成本的重要手段。事实上，SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，可以实现与SoC的互补。     

集成电路设计制造技术的发展分析

随着电路集成工艺、微电子技术的发展，集成电路其集成度日益提高，一直到10亿门，芯片最小线宽到纳米级，同时集成工艺和其他学科相结合，诞生了新的学科。对于更高的集成度的芯片设计，复杂度加大，基于IP核的片上系统（SOC）设计技术基本解决了当前的设计难题，但这些新的技术还需要不断的改进和完善。     

MCM技术和LTCC基板的制作

文章首先指出，高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合，必将成为军用电子技术的发展主流，MCM（多芯片组件）技术已成为世界各国军用电子技术的发展重点之一；然后简述了MCM的一般概念；最后对MCM－C（陶瓷型多芯片组件）的特点、LTCC（低温共烧多层陶瓷）基板制造的工艺流程和设备作了比较详细的介绍。     

3D集成电路将如何实现？

三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设旎的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。     

通信技术的发展与集成电路和集成光路(上)

通过简要回顾微电子与集成电路技术的成长历程和介绍微光子技术及其集成化芯片(集成光路)的发展趋势，分析了当前微电子与集成电路技术所要解决的关键问题，以及尚处于少年阶段的微光子与集成光路技术要面对的难题，进而探讨未来通信技术与产业的发展对集成电路与集成光路的要求。     

“十一五”期间前沿高技术领域研究的战略重点

（1）在信息技术领域，初步形成信息技术自主创新支撑体系，并在重要环节形成竞争优势。加大纳米尺度集成电路设计、高端系统芯片、基础软件的开发力度，突破若干战略性高技术。加强核心技术与系统的集成应用，开发新一代移动通信技术、下一代互联网，研制高效能计算机网络设备，促进我国信息产业和现代服务业发展。（2）在先进制造技术领域，利用高新技术改造传统制造业，     

高压集成技术

高压集成电路和智能功率集成电路是电力集成电路(power IC)的重要分支。高压集成电路是将高压器件和低压控制电路集成在同一芯片上的集成电路。高压集成电路的出现,大大简化了功率电路,使其重量、价格、体积大大减小,它可以应用到宇航、工业和日用消费品,如电信、信号处理、遥控、显示驱动、手提式计算机、空调以及汽车等领域。高压集成电路的研究与发展,归功于高压器件、高压集成电路工艺以及设计技术的发展。最近几年,高压集成技术发展迅速。本文主要介绍高压集成电路目前所采用的各种器件结构、隔离技术以及工艺和设计技术。     

通信技术发展与集成电路和集成光路

本文通过简要回顾微电子与集成电路技术的成长历程和介绍微光子技术及其集成化芯片(集成光路)的发展趋势，分析当前微电子与集成电路技术所要解决的关键问题，以及尚处于少年阶段的微光子与集成光路技术要面对的难题，进而探讨未来通信技术与产业的发展对集成电路与集成光路的要求。不难得出，在集成电路向系统芯片(System On Chip,简称SOC)发展、强力推动着通信技术与产业进步的同时，微光子与集成光路开始从科学研究步入工程应用与商用，并将首先应用于通信网骨干传输领域，推动通信网向更高、更快的层次发展。尽管集成光路在其它领域的大规模应用还需要很长的一段时间，但是集成电路技术解决不了的，如速度等问题可望由集成光路解决，从而对人类生活产生重大和深远的影响。     

雷达数字技术的微电子化

微电子技术是当代的一个重要学科领域，它在雷达中的应用水平已经成为衡量系统性能乃至生存能力的重要标志。本文介绍了单片数字信号处理器（ＤＳＰ）、超大规模可编程逻辑器件（ＰＬＤ）、专用集成电路（ＡＳＩＣ）、表面安装技术（ＳＭＴ）等微电子技术在雷达数字系统中的应用成果，分析了新一代雷达对微电子技术发展的需求。     

集成运放制造技术的新进展

集成运算放大器是模拟集成电路（IC）最早发展的一个分支。需求的牵引和技术驱动是模拟IC技术发展的两个轮子。一方面卫星通信、红外制导、高保真音响、精密仪表等领域对半导体器件包括运算放大器的性能提出了更高的要求；另一方面工艺技术的进步也为进一步提高运算放大器的性能提供了保障。几十年来，运算放大器性能的提高王要表现在以下10个方面上：高增益；高输入阻抗；高精度；高速度；低功耗；低噪声；低漂移；高电压；宽频带；大功率。要将这10个方面性能提高集中于一个运算放大器里是非常困难的。原因是这10个方面的要求有的在设计…     

多媒体中的光电子学

介绍半导体激光器，光集成技术，集成光学头、红外数据集，红外线通信．数字视盘。     

基于复合量度的电力光纤多电路配置可靠性

能源互联网的一个本质特征是通过先进的通信网络实现能源供给与消费间的双向互动。以光纤通信为基础的高可靠通信网络优化配置以满足多业务的服务质量(QoS)需求成为亟需解决的关键问题。从电力光纤传输网络的可靠性入手,并考虑电力通信业务的多QoS传输需求,设计一种基于复合量度的电路配置优化方法。有别于传统最短路配置算法,新方法在一次配置过程中同时规划m条可行配置方案,并且通过分析路径集的带宽、时延、丢包率、衰耗和成本等不同量度和光路全程可靠性,最终获得满足可靠性和传输QoS需求的光路配置方案,并给出优先选择序列。多电路优化配置将有效提升电力通信的可靠性,也可为未来多路流量分摊提供电路配置保证。通过某城区35～500 kV电力通信站网实例仿真计算,新配置方法能够一次获取4条同时满足业务多QoS需求的传输电路,实现主备电路保护。对电力光纤传输网络的规划和运行优化,提高电力通信网的资源调配能力和可靠性提供参考。     

光纤通信网技术的发展

本文综述公用通信网和专用通信网利用光纤传输的发展趋向。公用通信网将向数字化、综合化、宽带化、和智能化发展,最终成为B-ISDN。为此,通信网将从铜线过渡至光纤,从窄带过渡至宽带,从异步过渡至同步,从电路交换过渡至分组交换。全国传输网将是同步光纤网(Sonet),最后必然是“光纤到家”,从用户至用户的全程传输是光纤。另一方面,大企业、大机关急于实现自动化,各自建设专用的光纤局部区域网(LAN),从计算机通信进至综合业务。很可能专用ISDN比公用ISDN更早出现。住宅区需要通过光纤选收电视(CATV)。未来的公用市内用户网和专用局域网,将为光纤产业开辟最大市场。     

计算机通信技术在配电网中的应用探讨

自动化配电网是电网智能化建设的重要组成部分。通过优化网络能够平衡电网功率负载,可以最大程度地减少网络通信损耗,从而提高电网运行效率。在配电网中常用的计算机铜锡技术包括现场总线技术(FB)技术和光纤通信技术。其中光纤通信技术凭借低损耗,长距离、抗干扰、体积小、宽频带、高带宽等优点逐渐取代微波网络成为主要的配电网通信技术。文章的主要目的是研究光纤通信技术在配电网中的应用,介绍了计算机通信技术的概念以及配电网的常用计算机通信技术,在此基础上探讨了基于光纤通信技术的配电网通信网络总体结构以及骨干层、接入层的设计方案,并进行总结。     

光纤通信的三十年历程和跨世纪展望

本文先简述光纤通信自１９６６年发明以来三十年中发展的六个阶段性特征,然后分别叙述从电缆传输发展至光纤传输的经过,从点一点线路和点一多点发展至由许多结点和线路组成整体通信网的过程,指出光纤通信组网技术的重要性,说明光纤通信网从电话网和分组数据网发展至综合业务网和宽带网的趋向;最后解释光纤通信系统被称为“信息高速公路”基石的理由。     

面向未来移动通信终端的片上网络设计

随着通信技术和集成电路技术的飞速发展,功能越来越强的移动通信终端产品层出不穷。未来移动通信终端不仅要支持更高的数据传输速率,而且要融合更多的功能,同时还要支持多协议以实现无缝接入。这些特征要求使得未来移动通信终端片上系统需要集成更多的IP核,同时对IP核之间的通信协作效率要求更高。当前片上系统广泛使用的总线结构已经无法满足未来移动通信终端的上述要求,取而代之的将是片上网络结构。片上网络具有较好的可扩展性、灵活性、以及可重用性,并且可以在IP核数目增加时保持良好的性能。本文重点介绍了面向未来移动通信终端片上网络设计的几个关键技术,包括设计目标和约束条件、拓扑结构、布局、仿真等。根据这些关键技术,本文总结了面向未来移动通信终端的片上网络设计流程,详细阐述了各关键技术之间的相互关系,最后用一个例子来对该设计流程进行具体说明。     

国际上光纤通信技术发展的新趋势

光纤通信技术具有广阔的应用前景。为扩大光纤通信技术的应用领域,必将对光纤通信技术的发展提出一系列的新要求。本文拟从光纤、连接技术、光源和探测器、光电子集成、光调制器和转换器等五个方面来具体阐述国际上光纤通信技术发展的新趋势。     

基于LED可见光的网络通信系统设计

随着信息技术的不断发展,通信技术水平越来越高.近年来不少学者对LED光通信进行研究,实现了基于LED的电光信号转换、光信号传输接收以及光电信号解析,达到了数字信息通信的效果.因此,给出了一种基于LED可见光的网络通信系统设计方法,描述网络通信系统架构,阐述LED光通信网络节点、网络层次结构以及网络传输协议等技术.     

光子交换技术的前景简述

本文首先指出光纤通信向全光网推进的趋向，认真研究光子交换技术的必要性。其后简单说明光子交换有关的波分多路／波分多址系统，空分交换器，交叉连接结点，波长路由器和波长转换器，光电子集成／光子集成技术。最后给出作者个人见解的结论．     

1998年终看光纤通信技术新动向

概述了光纤通信技术最新进展趋向,包括密集波分多路,非零色散移位光纤,光电子集成端机,光纤放大器与半导体光放大器,光插分复接器,光纤连至住家和全光通信网等主要技术。文末附有总结和欧洲光纤通信会议有关报告文献。