看图说故事（二）

（接上期） 六、化镍浸金的焊接 笔者曾以BGA球脚在PCB化镍浸金（ENIG）处理垫上焊点的不牢，以及锡锌铋焊料完全未出现IMC等不良焊接为例，说明BGA腹底内球在热量不足下，出现冷焊、虚焊等缺点的真相。事实上这已与PCB垫面“氧化”或“污染”等常见之臆词妄语完全无关。有几分证据说几分话，才是找出根本原因（Root Cause）的基本逻辑。     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：在没有维修工作站的情况下，用什么办法解决表面组装器件移位的返修问题？ 解答：用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头（可自制或采购）同时加热器件两端所有引脚焊点。等焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘。用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净。     

看图说故事（续）

笔者多年来一直对ENIG做为焊接表面处理感觉不安,概言之ENIG焊锡性虽很好但焊点强度却不佳。然而需要通过5～6次强热最后才派上焊接用场的表面处理（例如CPU载板）还非得ENIG不可!于是有了ENIG与电镀镍金于无钱回焊中的同台演出。     

焊接不良的原因及采取措施

一、印制板发生焊接不良，首先要考虑是否属于以下三种情况：㈠、焊锡没有完全熔融；（二）、焊锡量不足；㈢、焊锡不润湿     

无铅焊锡制造常见问题

面对无铅焊锡时代，ApolloSeiko自动焊锡设备能为产业界提供什么创新技术？在已出土的古希腊文物中可以得知。焊锡技术历史久远。更令人吃惊的是。那时尚未成熟的；台金技术就已经把锡（Sn）与铅（Pb）的合金成份定在接近63：37的最佳比例。这个比例的锡铅合金熔点最低、     

锡焊及防止环境污染措施

随着地球环境保护的呼声日益高涨，迄今所使用的材料有些是有害的。即使焊锡也是如此。其中有氟里昂额定量，铅额定量、VOC（挥发性有机化合物）额定量等限制问题。因此，采取对应措施问题已迫在眉捷。本文详细叙述焊剂、焊膏克清洗、无铅焊锡的开发动向，适于VOC的焊剂等。一、焊剂、焊喜的免清洗1免清洗存在的问题及采取的相应措施锡焊后的基板清洗，其目的如下：（1）防止由焊剂残渣造成的绝缘电阻下降及接触不良。（2）防止由焊剂残渣造成的迁移。（3）为使检测管脚和连接器的接触电阻变佳。（4）除去焊球。（5）使外观良好。（6）去…     

焊点强度之简易失效分析法

SMT焊点（Solder Joint）度之失效分析(Failure Analysis或译故障分析）方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊点而言，多半属于破坏性的事后研判。常见者如推球式的剪力试验(Ball Shear Test或称侧推剪力试验），对完工组装板的三点弯折或四点弯折试验，正面直接拉力之撕裂试验等：即使事后发现了断口     

表面混用的OSP有机保焊剂——介绍对金层、焊锡层或其他表面不致干扰的OSP处理

喷锡（大陆术语称为热风整平）制程将被取代的趋势已非常明显，亚太地区尤以日本业为甚，已将OSP列为表面处理之首选。其原因与好处颇多，例如：环保考虑、焊垫的平坦与共面性、离子污染性最低、方便密距元件之组装（例如BGA与覆晶FC）、而且还具可靠度良好与成本低廉的特点。     

焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围,由诸多因素引起,本通过对可能产生焊锡珠的和各种原因的分析,提出相应的解决方法。     

SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二）

本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfBGA（极细间距BGA），b）0．8mm间距的SCSP（芯片级尺寸封装），C）1．0mm及1．27mm间距的wbPBGA（引线键合塑封BGA）。本文集中讨论wbPBGA元件与另外两种类型元件在使用共晶Pb-Sn焊膏的向下兼容问题上的对比效果。 元件的组装在标准的Pb—Sn组装条件下使用不同的回流温度曲线。峰值温度的设定从208℃到222℃。回流曲线类型有浸润型曲线（Soak profile）以及帐篷型曲线（Direct ramp up profile）。回流后的结果既有因为Sn—Ag—Cu BGA焊球完全熔化和塌落形成的一致的焊点微观结构，也有由于BGA焊球的部分熔化和塌落形成的非一致的焊点微观结构。焊点可靠性（SJR）的评估是根据温度循环（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）以及机械震动测试所产生的失效来分析。焊点可靠性的测试及失效细节分析将在本文中被一一提及。[编者按]     

焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围,由诸多因素引起。本通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析,提出相应的解决方法。     

手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。[第一段]     

强热爆板与承垫坑裂的不同

一、无铅强热与爆板 无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），     

华仑电子——微电脑无铅熔锡炉-CT-53D

配置大功率发热体，能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度（从室温到达350℃不超过13分钟）：     

采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响

文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板（纸基板、环氧玻纤布基板）耐浸焊结果的影响程度及原因，并进行了分析。     

无铅焊接的到来与因应（下）

无铅焊料之波焊比起熔焊米还要麻烦，若仍以SnAgCu之锡料而言。其机组中的锡池平均温度，须增高50℃而约在250℃至260℃左右；至于焊接瞬间的波峰温度则更将高达280℃以上（约3-6秒），且预热时间亦需加长，以减少高温的冲击。如此之热量大增     

浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,本文将通过试验对比对化镍金板焊接后出现黑垫产生原因进行分析及探讨。     

Sn-Ag-Cu BGA元件使用共晶Pb-Sn焊膏的焊点可靠性（一）

在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（Soak Profile）及帐篷型曲线（Direct Ramp Up Profile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。     

LPKF展出全新的E系列电路板制作全套设备

由于半导体芯片针脚数增加,对金凸块（Bumping）用无铅焊锡需求同步成长,2010年第四季载板用BGA焊锡可望通过INTEL和BAMD认证,加上欧盟即将推动汽车电子产品改用无铅焊锡,升贸科技主力产品如无铅锡球、锡膏等恰是此波趋势的直接受惠族群之一。     

贴片加工中的手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导,预热工件。