空间红外探测用30 K单级脉管制冷机高能效研究

建立了阻抗匹配模型,同时从冷指及压缩机两方面对制冷机性能进行优化.基于热声理论,构建了30 K温区脉管冷指的一维Delta EC理论模型,优化了惯性管型单级脉管制冷机冷指和压缩机耦合的工作参数.从机理上分析了回热器填料、双段惯性管长度及气库体积对冷指声学阻抗及压缩机声功转化效率的耦合关系.搭建实验测试平台,测试结果表明此单级脉管制冷机可以获得24.24 K的最低温度,输入功227 W时可以在30 K获得1 W冷量,可较好的满足空间红外探测器应用.     

MSC Pool组网规划研究及问题分析

简要介绍了MSC Pool的技术原理,对目前MSC Pool技术应用存在的问题进行了分析,并针对引入MSC Pool带来的影响进行了探讨,重点讨论了 MSC Pool组网的要点和原则.并给出了MSC Pool组网规划的相关建议.     

基于Iu_flex的MSC Pool技术分析

MSC池(MSC in Pool)是由3GPP规范定义的,能优化整个移动网络的组网.本文简要介绍了MSC Pool技术的基本原理及其组网特点,分析了MSC Pool所用到的关键技术(NRI路由机制和负荷分担),重点讨论了核心网D接口信令的流量,根据MSC Pool的技术特点,提出了组网规划的前提条件和规划时需要注意的问题,最后总结了MSC Pool技术的特点,在结论部分给出了MSC Pool可能存在的安全隐患.     

浅析P3S宽带交换设备

1 P3S的技术特点(1)采用基于信元交换的技术即采用了MPSR技术,该技术是一种基于MSC(多时隙信元)的交换技术,它取代了DSN中的电路时隙交换平台而成为新一代的交换平台。MPSR是多路径自选路由(Multi-PathSelf-Routing)的英文缩写,用MSC完成交换。所谓多路径和自选路由都是指MSC在交换平台中的交换和寻址方式。MSC称为多时隙信元,也就是说该信元由多个固定长度的子信元(时隙,68个比特)组成。每个MSC中的“时隙”走同一条路径。MSC可以根据需要承载业务类型的不同采用不同数目的子信元。在每个MSC中都有一个SRT“时隙”(自…     

MSC Pool负荷迁移机制及应用研究

针对常规MSC Pool负荷迁移后存在的MSC Pool中各MSC间负荷仍不均衡的情况,创立了基于话务模型的数据预测和多次迭代算法的迁移流程,实现了MSC Pool内的负荷均衡,并通过网管程序实现了负荷不均衡自动监测和负荷自动调整.     

MSC Server容灾备份建设方案

介绍了MSC Server容灾备份提出的背景,阐述了MSC Server容灾备份的两种方案:N+1备份及MSC Pool,从业务影响、触发方式17个方面比较了这两种方案,分析了MSC Pool的优势和存在的问题,并提出了改进的建议.     

大面阵红外焦平面杜瓦冷指支撑结构设计

空间红外相机为提高成像质量,采用脉冲管制冷机对大面阵红外探测器进行制冷和杜瓦封装,形成杜瓦组件,使探测器工作在深低温环境下。冷指与热端之间仅靠脉冲管的薄壁结构连接,径向支撑刚度偏低,无法承受卫星发射阶段的振动,需对冷指增加支撑结构;但为提高制冷效率,又需要尽量增大连接探测器的冷指与制冷机热端之间的结构热阻,以减少结构间漏热。传统的方案是在冷指与热端之间增加金属支撑柱,但该结构会带来附加的漏热,且因为连接刚度较大,会由于装配及加工误差在脉冲管焊缝处产生较大的结构应力,影响组件性能。提出一种基于玻璃纤维束的冷指支撑结构,利用玻璃纤维束的高抗拉刚度及低抗弯刚度提高冷指径向支撑刚度的同时减小其在轴向上的结构应力;同时,玻璃纤维束的超低导热系数和小截面面积可以极大的提高结构热阻,显著减小附加漏热。与传统方案相比,玻璃纤维束支撑加强结构在提高冷指支撑刚度同时,将冷指与热端之间的结构热阻增大为原来的3 730倍,解决了冷指支撑加强结构既要求抗振性能好、又要求漏热小的难题,可适用于各种类型的大面阵红外探测器的杜瓦冷指支撑结构。     

巧解死结,接通跨MSC(POOL)位置更新的呼叫

手机从一个非POOL的MSC(或MSC POOL)的位置区移动到另一个非POOL的MSC(或MSC POOL)的位置区,进行位置更新过程中,无法收到寻呼消息,呼叫不能接通.现有呼叫流程和策略没有解决方案,在这种情况下,呼叫无法接通,就像一个死结,无法解开.根据路测数据统计,这类呼叫未接通在GSM网中占比在40％以上,在TD网占比超过60％.针对这类呼叫未接通情况进行研究,通过改进呼叫流程,巧妙解开死结,解决跨MSC(POOL)位置更新的呼叫未接通问题,改善了客户感知度,提高了网络接通率.     

第五代福哥型间接空冷散热器流动换热性能数值研究

在我国北方干旱地区的火力发电厂中,间接空冷系统由于其优越的节水性能得到了广泛应用.第五代福哥型间接空冷散热器(下文福哥型散热器亦指此)作为一种主要的空冷散热器型号,研究其流动传热特性,对于电站间接空冷系统的选型及高效运行具有重要意义.该文采用数值模拟的方法,计算获得了福哥型散热器冷却空气流动阻力和平均对流换热系数随迎面...     

MSC Server的双归属备份

随着软交换大规模投入使用,MSC Server控制范围和支持的用户容量都远远超过2G MSC,其可靠性程度和容灾需求愈显重要.本文通过引入MSC Server的备份,主要介绍了双归属备份,详细描述了组网结构、切换模式、方案类别和特别规划,并就双归属备份方案的倒换步骤、级别以及存在影响做了分别阐述.     

火炮榴弹的微波隐身特性分析

分析了火炮弹丸隐身性能，研究了榴弹的雷达微波散射源种类，计算了普通榴弹的雷达散射截面，为研究设计隐身榴弹提供参考。     

瘤头鸭精子的超微结构

瘤头鸭精子分为头部和尾部。头部包括顶体和细胞核。顶体位于最前方。顶体下腔中有顶体突起。细胞核棒状,位于顶体之后。尾部由颈段、中段、主段和末段构成。颈段含有近端中心粒和远端中心粒。近端中心粒位于核后端的植入窝中。远端中心粒紧随其后。中心粒的外方有线粒体鞘。中段的中央结构是前轴丝(轴丝的前体),它与前方的远端中心粒相连。前轴丝的外方也有线粒体鞘。主段的中央结构是轴丝,它接于前轴丝的后端。轴丝外方有一圆筒状鞘。末段只有轴丝而无圆筒状鞘。整条精子外方包有细胞质膜。     

空气源热泵控制系统开发

在此开发一种优良的空气源热泵自动控制系统。对空气源热泵原理和系统结构做了简要介绍。然后介绍了该设计的控制系统。该控制系统采用基于MSP430微控制器的数据采集与输出控制电路。温度探头采用PT100,水位探头采用带变送器的成品水位传感器。对水位与温度信号调理电路进行了设计计算。在IAR平台上进行软件开发与仿真。采用C语言编程。实现了良好的控制效果。现场使用两年来,性能稳定、可靠,节能效果良好。     

过渡圆角对工字型钢结构温度场影响的仿真

借助Ansys有限元分析软件,对工字型钢结构加热过程进行了有限元模拟,研究了加热过程中的热边界条件,分析了温度场的分布及其变化.对比有无过渡圆角的工字型钢结构,在升温过程的温度分布情况,结果表明它们的温度分布场是不同的.分析结果对于掌握工字型钢结构的加热过程温度变化、分析残余应力具有实际指导意义.     

红外光谱法在聚丙烯等规度分析测试中的应用

研究了用红外光谱法测定聚丙烯等规度的含量。建立了红外光谱法快速测定聚丙烯等规度含量的工作曲线,并对其准确性及精密度进行了评价。结果表明,测定样品的最大偏差为0-8%,重复测定同一样品的最大偏差为0.3%。本方法在生产上已得到较好的应用。     

雷达接收机的电磁兼容性分析

对于目前广泛使用的超外差式雷达接收机而言,其受到了来自寄生频率的严重干扰,为提高雷达接收机的整机性能,对其进行了电磁兼容性分析。主要针对影响最为严重的镜像干扰进行分析,使用了ADS软件建立了接收机的行为级模型,并分析了镜像干扰下的S参数和频谱。根据仿真结果,使用了合适的EMC整改措施。同时对改善后的接收机在相同条件下进行了仿真和分析,其镜像抑制比有明显提高,整机性能也得到了较大改善,为高性能的接收机设计提供了一种有效的EMC预评估方法。     

成像光谱仪辐射定标概览

成像光谱仪相关技术研究一直是遥感技术研究前沿,成像光谱仪完善的辐射定标是完成各种高质量定量化产品应用的基础.本文介绍了成像光谱仪辐射定标原理和辐射定标方法,并对成像光谱仪辐射定标技术进行了展望.     

He-Ne 激光辐射对玉米幼苗糖代谢的影响

用功率密度为２．８３ｍｗ／ｍｍ２，３．９５ｍｗ／ｍｍ２的ＨｅＮｅ激光辐射玉米干种子，辐射时间分别为５ｓ，５０ｓ和５００ｓ。采收二叶期、三叶期幼苗作为试验材料，测试结果表明，经激光辐射后的玉米幼苗ＭＤＨ和６ＰＧＤ活性增加，可溶性总糖含量提高。揭示了激光辐射可以改变植物体内的糖代谢。并表明ＨｅＮｅ激光辐射对生物体的影响存在一个最佳剂量。     

钞票多光谱光电信号的分析

文中介绍了钞票的光反射和透射机理及钞票的光反射和透射检测技术。通过对其机理的研究和对比实验,找到真假钞票在光和爱射方面的特性差异,有针对性地利用其特性研制有关检测电路及光反射 和透射检测系统,可实现对钞票的检伪和识别。该技术可直接用于金融器具的制作,提高金融器具对钞票的检伪和识别,极具实用价值。     

InSb晶片的机械加工损伤层研究

结合X射线衍射技术以及逐层化学 腐蚀剥离损伤层的方法,定量分析了InSb晶体 由于切割、研磨、抛光等工艺所引入的损伤层的深度,并探讨了 损伤层结构及引入因素。研究结果表明,切割加工是引入InSb晶 片表面损伤层的主要工序,其表面损伤层的深度达 到16 μm左右;双面研磨的InSb晶片表面的损伤层深度约 为12 μm;经机械化学抛光加工后的InSb晶片表面的损伤层深 度明显减小,约为2 μm。