新迪牌3.5英寸高密度软磁盘简介

新迪牌3.5英寸软盘由上海新迪磁电有限公司投资生产。该公司引进美国Technetwork公司九十年代先进的全自动生产装配线及法国Media Service International公司的测试设备,其产品全部经过严格的检验,质量获得日本花王、富士等专业磁盘生产公司及软件公司的认可,是一种物美价廉,可完全替代进口产品的国产磁盘。     

九四年全国软磁盘技术研讨会结束

由电子工业部第三十三研究所和电子工业软磁盘计算机磁带质量检测中心共同主办的“九四年全国软磁盘技术研讨会”於1994年7月19日至23日在太原举行.此次研讨会为近年来软磁盘行业最大的盛会.中国磁记录材料工业协会的领导,中磁协磁盘专业委员会主任委员单位、软磁盘生产及配套企业共三十四个单位四十五名代表参加了研讨会.研讨会就软磁盘生产、检测、销售的有关技术进行了专题讨论;对软磁盘行业的国内外形势进行     

软磁盘激光加密

本文讨论了软磁盘的结构特点和对激光打孔的要求。给出一种简单实用的软盘激光打孔系统,同时,对“激光加密盘”的 HN-PROLOK 加密程序给以简要说明。     

高密度微电子封装技术

多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。进入八     

高密度三维封装技术

简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装一多芯片叠层封装技术。详细讨论三维封装的垂直互连工艺。主要分析三维封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题。     

高密度三维封装技术

简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。详细讨论三维封装的垂直互连工艺。主要分析三维封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题。     

高密度微电子封装技术

多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。进入八     

三维高密度组装技术

作为LSI电路组装技术,采用立体组装方法大体是可分为3种:(1)圆片级三绯组装方法;(2)芯片级三维组装方法;(3)封装级三维组装方法。它们各有特点,难易程度不同,面临的研究课题也小相