IGBT用水冷板式散热器的数值模拟

在电力电子设备功率密度日益增长的背景下,散热设计成为产品可靠性设计的关键瓶颈。文中以冷板式强迫液体冷却系统的数值模拟为例,介绍了冷板式强迫冷却系统的优势以及该系统数值分析的原理和计算方法。对具体IGBT模块进行的散热仿真模拟验证表明,水冷系统具有集成度高、模块化强、散热效率高、能耗低、噪声低、占地空间小等众多优势,可以很好地控制高功率模块中IGBT芯片的温度,有利于IGBT模块等器件长期安全可靠稳定地工作,可降低模块的故障率,提高整机产品的可靠性。     

试验机改装中的电子设备冷却技术研究

机载电子设备大功率、高热流密度的发展趋势对试验机改装工程中的冷却散热技术不断提出更高的要求。首先介绍了机载电子设备的冷却要求;其次,针对不同的冷却需求详细介绍了试验机改装时的电子设备冷却实现方案,阐述了不同冷却散热技术的原理、特点和改装设计方案。研究结果表明,液体冷却技术逐渐成为机载电子设备主要的冷却散热方式。试验机改装工程中,根据电子设备的散热需求设计合适的冷却方案,有利于充分发挥电子设备的热性能,提高电子设备的稳定性和可靠性。     

高机动雷达密闭式机箱的热设计

为了解决高机动雷达电子机箱在恶劣环境条件下的散热问题,开展了加固密闭式机箱的热设计工作。对加固密闭式机箱采取外部强迫风冷方案进行分析计算,对高热流密度的插件布置热管,再通过NX8.5软件热仿真优化冷板和风机选型。最后通过试验测试表明,该方法在提高机箱环境适应性的同时,不仅改善了电子屏蔽性能,而且有效地解决了机箱内电子设备散热问题。     

关于XC系列台式仪器的热设计

一、前言 xc系列台式仪器是全晶体管化和部分集成电路组成的电子线路。该仪器中的电子元器件的工作温度与设备的可靠性有着密切的关系。对电子设备应该进行必要的热设计,以保证它在合适的温度中工作。为了使仪器有合乎要求的热特性,有许多规范规定了电子元器件的允许温度。事实表明:电子元器件的故障率随元件温度的升高,呈指数关系而增加。电子设备线路的性能,则     

舰载军用加固计算机的可靠性设计

为了提高舰载军用加固计算机的可靠性,针对该设备在恶劣环境条件下工作的现实,从电磁兼容、热设计等方面阐述了提高加固计算机可靠性设计思想,并根据设备工作的热环境和电磁环境,从计算机主机功能模块、主机箱体、系统I/O接口设计等方面详细地描述了提高其散热能力和电磁兼容能力的具体设计方法.经过试验证明,该方法能够有效地防止恶劣环境条件对计算机的干扰,提高其可靠性,保证计算机正常工作,对舰载电子设备的可靠性设计有普遍的意义.     

测试系统的热分析与设计

军用电子测试仪器的性能指标将直接影响军用装备的性能．。研究表明,电子设备和电子器件失效率70％以上是由热引起的,因此热设计技术就成为提高电子设备可靠性的关键技术。文章在分析了测试系统的热特性的基础上,具体阐述了测试系统热设计中的设计思想、步骤及一些具体散热结构。     

浅析提高电子设备整机可靠性措施

电子设备应用领域极其广泛,其可靠性越来越受到重视。影响电子设备整机可靠性的因素很多,其中设计、工艺及现场装配是不可忽视的几个重要因素,三者相辅相成,任一环节的疏忽都会影响产品的可靠性。文中从上述3个方面及电子装联工艺的角度介绍了提高电子设备整机可靠性的一些措施并提出了一些建议。     

电子设备的通风格栅设计

格栅设计通常是冷却能力、安全性和EMI(电磁干扰)等互为矛盾的需求之间的折衷。众所周知,高温是电子设备的主要祸根。一般,半导体器件结温度每上升15℃,该器件故障率就会大致提高1倍。因此,热分析和冷却系统设计应该是电子设备设计的一个主要部分之一。但是,这些设备的设计者面临着进退两难的问题。自由的、不受限的空气流是使电子元器件散热的最佳和最经济的方法。但是又必须把众多的电子器件包封在机壳内,使其免受环境的     

船用电子设备可靠性设计研究

基于船舶电子设备安装环境的特殊性,以及长时间工作等原因,船用电子设备故障频发,这对船舶航行安全带来了巨大隐患,为提高船用电子设备可靠性,在弱化外部环境因素影响的情况下,还可以通过优化电子设备可靠性设计的方式保证电子设备的工作状态。本文指出几种常见电子设备故障,并给出具有针对性的可靠性设计方案,为船用电子装备可靠性设计研究提供参考。     

基于FloEFD的机载电子设备流场仿真分析

机载电子设备风冷散热的冷却效果与流场有密切关系,必须合理设计流道并分配气流。文中利用FloEFD软件对某机载电子设备改进前后的结构进行了流场仿真分析,优化了电子设备流场分布,有效降低了设备流阻,同时提高了流量分配的均匀性。结果表明,基于FloEFD的电子设备流场仿真技术可以有效缩短研发周期,很大程度上提高了电子设备设计水平。     

一种电子机箱的结构设计研究

随着军用电子技术的发展,电子设备机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证机箱能够适应各种飞行条件,研制一种既要保证功能,又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。文中针对实际需求,研究了一种军用电子设备机箱的结构设计。与传统的插板式机箱相比,这种机箱具有刚度大、内部连接可靠性高、重量轻、工艺性好、调试方便、导热能力强等优点。整机通过贯穿的螺栓实现整体固定,其结构刚度大,能够适应严酷航天飞行环境,提高电子设备工作的可靠性和适应性,另外,通过相变热控装置作为整个机箱热沉,达到良好的散热效果。     

军用电子装备工业设计技术发展综述

随着用户对军用电子设备的外观和使用体验要求越来越高,从工业设计上保证军用电子装备功能、性能的可靠实现,并使之使用舒适、维护方便,显得越来越重要。文中综述了国内外工业设计现状及发展趋势,分析了军用电子装备工业设计需要解决的问题和技术发展思路,介绍了在工业设计中应用的一些技术方法,提出了把工业设计融入到军用电子设备的产品创新中,规范产品研发流程,使装备贴近市场、贴近用户需求的建议。     

某水下电子设备的热设计及仿真

某电子设备为水下密闭长期使用,维护不便,要求其具有极高的可靠性,对该设备的热设计提出了很高的要求.以该设备为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高25℃海水条件下的内部温度分布,并进行优化设计.首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化.然后,对实际样机进行回归测试,验证和进一步优化仿真模型和参数,提高仿真的精确度.     

军用设备电子插件板环境适应性设计问题探讨

军用电子设备的使用范围广泛,面临的环境条件多种多样,设备的环境适应性问题比较突出。介绍了武器装备中电子插件板的环境适应性设计,包括热设计、电磁兼容设计、耐振冲设计以及“三防”设计等,通过提高基本组成单元的耐气候、机械、电磁以及生物、化学环境能力,从而增强整个设备的环境适应性。     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

折叠式MCU航空电子设备通用机箱结构设计

介绍了一种折叠式MCU(可更换标准设备)航空电子设备通用机箱结构设计,对机箱设计标准、设计要求及详细方案,热、振、电磁兼容专题设计与分析,定制开发思路进行了全面阐述.该通用机箱为独立LRU(现场可更换设备),采用折叠开放式总体方案,左右侧门可绕主体框架上的转轴展开.机箱外形及对外机械、电气接口满足HB7390标准的民用飞机电子设备接口要求.其产品和设计方案可供现代军、民用航空电子设备参考或选用.     

高密度封装电子设备先进热管理技术发展现状

随着基础器件材料、加工工艺以及系统集成的巨大进步,军用电子系统尺寸越来越小,功率越来越大,导致热密度不断攀升,对冷却技术的要求越来越高.为提高军事电子系统的性能和可靠性,减小其体积、重量和功耗,美国国防预先研究计划局(DARPA)积极将微电子、纳米、微流体等先进技术应用在军事电子装备的热控中,试图打破制约装备发展的热瓶颈.文中分芯片、模块和设备3个层级概述了热管理技术途径,阐述了DARPA热管理计划及其包含的具体项目,根据最新开展的芯片内/芯片间增强冷却(ICECool)项目,指出了热控技术的发展方向.     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

军用电子设备的维修性设计

维修性设计是军用电子设备研制过程中的重要组成部分.详述了维修性的基本概念以及维修性设计的三个主要阶段:维修性分配、预计及维修性试验与评定,提出了具体提高设备维修性的技术措施.