高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究

LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明的应用特点以及当前照明封装产业的技术水平,随后结合将来主流的喷射式点胶技术,利用Flow-3D软件建立了LED喷射点胶过程的计算机仿真模型。随后得到了点胶过程中胶液在喷胶阀内的流动情况,在此基础上又探讨了各因素对胶液喷射的影响规律。其结果可以为后续的研究奠定基础,同时对具体的LED工业生产及封装装备制造也有一定的参考价值。     

压电式喷射点胶控制系统的电路设计

基于新型压电式点胶头采用的双压电陶瓷的推挽驱动作为胶体喷射的作用机制,设计并搭建了压电式喷射点胶控制系统,完成了硬件与软件模块的组装调试,实现对下压电陶瓷信号的频率、占空比、幅值、上压电陶瓷信号幅值的连续可调,具备人机交互、清洗、喷射点数可调等功能。经测试,系统各参数达到预定指标,频率显示误差:±1.2 Hz;占空比显示误差:±1%;幅值显示误差:±8 mV。在驱动方波电压200 V、频率65 Hz、占空比20%、喷嘴直径250μm、供料压力4 bar、喷射高度3.5 mm的条件下,得到平均直径为1.07 mm左右的喷射胶滴,一致性误差为±2%。     

Nordson ASYMTEK推出新一代喷射点胶技术-NexJet^TM

Nordson ASYMTEK公司,一家全球领先的点胶、涂装和喷射技术供应商,日前宣布推出新的NEXJetTM点胶系统并准备申请专利,这标志着现行的喷射技术又向前迈进了一大步。位于系统中心的是Genius^TM喷射模组,这是一种新型的一体化组件,无需使用任何工具,     

Au-99在线式喷射点胶系统

Au99点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用滚珠丝杠,伺服马达（含闭环编码器）,配备简单的友好型操作界面,以确保系统稳定可靠。     

快速焊膏点胶使用压电驱动的滑动点胶阀

许多印刷电路板组装公司在对更小的元件及精细设备进行印刷焊膏时都遇到了挑战。Asymtek公司有了新的技术-SV-100滑动点胶阀比传统的螺孔阀点胶焊膏更快更先进，同时克服了网板印刷，特别是小元件的一些局限。该点胶阀同样适用于BGA的重新点胶和焊接RF屏蔽罩。[第一段]     

Axxon推出两款新产品：在线式喷射点胶和在线式选择性表面涂敷系统

Axxon轴心自控将在8月29日至31日的深圳nepcon展会（1845）上推出最新研发生产的“Au99在线式喷射点胶系统”．和“AC-800在线式选择性表面涂敷系统”。新型Au99和AC-800在线式涂敷点胶系统采maxxon最新的点胶涂敷技术用来精确、高速、选择性涂敷和非接触式喷射点胶。旨在帮助用户提高产能、提升效率、降低成本、增加收益。     

无接触喷射式点胶技术的应用

文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性：高效、高可靠性（无接触）、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势。     

贴片胶的特性及其应用

本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。     

贴片胶的特性及其应用

主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。     

基于CFD流体仿真软件的反舰导弹红外辐射特性分析

采用CFD流体仿真软件对反舰导弹在高速巡航时的气动加热进行分析是近年来研究蒙皮辐射的一种新方法。通过采用CFD仿真软件以及大气透过率MODTRAN软件对反舰导弹在高速巡航时的红外辐射特性进行分析,获得了大气背景下反舰导弹的红外辐射特征。     

基于CFD的电子模块散热优化的场协同分析

采用CFD技术对电子模块的散热情况进行数值模拟,获得电子模块以及周围空气的温度场和速度场,基于传热场协同理论分析了电子模块及其周围空气的速度场和温度场的协同程度,并根据电子模块的温度水平以及电子模块的散热量为评价指标,通过对电子模块的散热方案进行优化比选,获得电子模块冷却的优化方案,为探究电子模块高效散热机理打下坚实的...     

SEM在电子元器件破坏性物理分析中的应用

探讨了在电子元器件破坏性物理分析（DPA）中，如何利用扫描电子显微镜（SEM）的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点，对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术。实践证明．SEM可以很好地解决光学显微镜无法解决的一些技术同题，可以提高DPA结果的准确性。     

电子装联中焊接的质量分析

在电子装联中,焊点湿润角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素,只有正确掌握这三个重要因素的最佳参数值就可以达到提高焊接质量的目的。另外,通过对在电气质量检验工作中遇到的八种类型常见的不合格焊点以图文并茂的形式进行了质量分析,可对提高电气质量检验有很重要的参考作用。     

CFD软件在医药工业洁净厂房设计中的应用探讨与实例分析

针对医药工业洁净厂房设计过程中气流组织无法直观预判的问题,探讨使用CFD软件对气流组织进行模拟,并用于指导设计。采用CFD软件对送风口形式、风口布置等对气流组织的影响进行模拟比较。探索将CFD软件应用于实际工程设计。     

面向对象编程技术在CFD中的应用

将计算机软件开发领域面向对象编程（OOP）技术运用到计算流体力学（CFD）的程序结构设计与编程当中。通过构造非结构网格以及针对不同流动特点的算例的具体实施方案,表现出：面向对象编程思想能够更加真实直观的刻画问题,便于准确的建立求解模型,降低了CFD程序设计的复杂性;程序模块之间的耦合度降低,提高了代码重用性,为程序的扩展性提供了有力支撑。     

基于CFD的电子器件散热最优间距的数值研究

为研究高发热功率电子器件散热的机理,采用CFD技术对小空间内电子器件的散热状况进行了研究,模拟了以空气为冷却流体多种电子器件间距条件下小空间的温度场及速度场.以电子器件冷却后的温度水平、平均换热系数、流动阻力为主要因素,并结合场协同理论提出一种评价电子器件冷却效果的评判公式,进而以它为指标得出电子器件散热效果的最优间距.     

CFD程序自相关循环的并行化方法研究

针对CFD程序中常见的自相关循环结构，文章分析了波前并行技术不能对其进行并行化的原因，针对其相关实质，提出了自相关循环的镜像分解技术，通过消除跨迭代的反相关，实现自相关循环结构的波前并行，完成自相关循环的并行化。     

GaN-MOCVD设备反应室流场的CFD数值仿真

采用计算流体力学方法对生长半导体材料GaN的重要设备MOCVD(金属有机物化学气相沉积)反应室中的流场结构进行了三维数值仿真.数值模拟采用基于非交错网格系统的SIMPLE算法,用有限体积方法对控制方程进行离散,并采用改进的压力-速度耦合方法进行求解.数值仿真给出了具有复杂几何结构和运动方式的GaN-MOCVD反应室中的流场结构,研究了改变几何尺寸和运行参数对MOCVD反应室流场结构的影响,对正在试制开发中的MOCVD设备的几何结构的改进和运行参数的优化提出了指导性建议.     

压电陶瓷驱动器动态非线性建模与实验分析

针对谐振型压电陶瓷驱动器的动态非线性,建立了一个数学模型来定量描述驱动器输入与输出的非线性关系,借此可以定量分析其动态非线性的大小;并利用此模型对PZN－PZT悬壁梁式双晶片变曲驱动器动态非线性进行了实验分析,实验结果表明此模型对驱动器动态非线性定量分析效果良好。