连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件，并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。     

催化镀银与防银变色的实践

实践表明：采用自制的催化镀银光亮剂和ＤＳ防银变色剂,沉积速度为原工艺的１．６３８倍,均镀能力提高７．８％,经大气暴露试验考核其防银变色效果,较其它四家公司产品更好。阐述了催化镀银光亮剂应用节银原理,并给出了工艺条件。     

铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性

在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银。通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性。结果表明,银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果,所得Ag镀层平整光滑,结构致密。焊点在Ag镀层表面覆盖直径大于Cu镀层,表现出更好的焊接性。     

防银变色技术的概况及发展趋势

１前言电器及电子工业的发展,极大地推动了电子电镀技术的进步,从第一届电子电镀年会到现在的２０年间,我国电子电镀技术可以说有了长足的发展。预计到２０００年,电子信息产业将成为世界第一产业,要实现我国国民经济发展的战略目标,必然要大力发展以半导体产业为基...     

推荐一种防银变色处理工艺

寻求一种价廉物美，简便易行的防银变色处理工艺是当今国内外电镀界共同研究及亟待解决的科研项目之一。本文对几种不同的工艺进行了对比实验，根据归纳比较，推荐“浸渍法”防银变色工艺，谨供有关生产或科研部门进行防银变色工艺决择时参考。     

氰化镀银溶液中银的光度测定

研究了对二甲氨基苄基罗丹宁与银离子形成配合物的条件及其光度性质。实验结果表明,在氨性介质中银与试剂生成橙红色配合物,其最大吸收波长位于５３５ｎｍ,银浓度为０．００４～０．０４ｍｇ／１０ｍＬ遵守比尔定律。用ＥＤＴＡ作掩蔽剂可消除许多离子的干扰,用ＮＨＯ３－Ｈ２ＳＯ４消化样品可消除大量氰化物的干扰,应用于氰化镀银溶液中银的测定,结果满意。     

水性涂布干银体系中防灰雾剂的应用研究

防灰雾剂在感光材料领域应用广泛,对干银胶片性能影响较大。系统研究了不同防灰雾剂在水性干银涂布体系中对照相性能即最大密度(Dmax)、感光度(Speed)和灰雾(Fog)的影响,并对溶剂型体系的相关结论进行了印证。结果表明,3种防灰雾剂都有明显降低灰雾作用,防灰雾剂WF-1具有较理想的防灰雾性能,其用量在5.3g/300g涂布液时效果最佳。本文从微观机理方面阐述了防灰雾剂的作用原理。     

卤化银乳剂稳定剂及防灰雾剂的作用机理

对近年来文献中关于感光乳剂的稳定剂和防灰雾剂作用机理的研究进行了总结,将其归纳成吸附作用,成盐作用和氧化作用等3种不同的稳定机理。     

防铜变色剂处理对引线框架与封装树脂结合力的影响

研究了C194铜合金引线框架表面氧化状态对封装树脂结合强度的影响。铜合金引线框架与树脂的结合强度随氧化膜厚度的增加而先增加后减小,并在厚度为100nm时达到最大值15.3MPa,比氧化前提高了2.6MPa。其原因在于氧化膜能够提高与封装树脂之间的润湿性,而氧化膜较厚时,断裂更易发生在疏松的氧化膜中,从而降低了结合强度。防铜变色剂处理可以通过有效减缓氧化膜生长来控制其结合强度。     

镀银生产线的控制

简要介绍镀银生产线的工作原理及主要功能，该生产线采用先进的设备及自控系统，具有多种自动控制功能，提高了高频元器件镀银质量和可靠性，适用于多种工艺要求的电镀生产控制，尤其是小批量，多品种的零件生产。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化物镀银工艺,具有推广应用价值.     

装饰镀银新工艺

提出了一种氰化光亮冲击镀银工艺,分析了电流密度、温度、时间对镀银层性能的影响,并对镀银层进行抗变色处理。     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响

以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂.研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构.实验结果表明:常温下Jm=0.3 ～ 0.5 A/dm2,脉冲宽度为0.1 ～ 4 ms,占空比为5% ～ 25%,pH=8.8 ～ 9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag.     

离子液体萃取电镀废水中铅的研究

制备了三种不同阳离子侧链长度的离子液体[C_nMIM]PF_6(其中n=4、6、8),以它们为萃取剂,以双硫腙为螯合剂,构建了离子液体[C_nMIM]PF_6-双硫腙萃取体系。研究了该萃取体系对含铅废水中Pb~(2+)的萃取性能。研究发现,阳离子侧链增加有利于提高Pb~(2+)的萃取效果。另外,考察了萃取时间、萃取温度、pH值、含铅废水与离子液体的体积比对Pb~(2+)萃取率的影响。结果表明:[C_8MIM]PF_6-双硫腙萃取体系对含铅废水中Pb~(2+)的萃取率可达93.5%,并且Pb~(2+)萃取率受pH值影响很大。     

基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响

研究了铜基引线框架基体表面性质对镀锡层的影响.扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析结果表明:镀层外观由其结晶结构决定.采用X射线光电子能谱(XPS)研究了铜基引线框架表面性质的影响.结果表明:引线框架表面铜的氧化状态对于最终所得镀锡层的性质有很大影响,当引线框架表面存在大量的CuO时,得到的镀锡层易于出现发黑等...     

电镀领域的磺化反应

列举了在电镀领域中实际应用到的各类磺化产物，根据磺化产物在电镀中的作用的不同，对磺酸基团功能特性做了分类概括，以磺化剂的不同，分别列出反应通式和各种磺化产物；对各类磺化反应的优缺点进行了详细阐述和比较。