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相似文献
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1.
迎九 《电子产品世界》2006,(7S):142-142
6月13日,Broadcom(博通)公司宣布,ROBOSwitch交换芯片系列诞生了一个新产品组,其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能,可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网解决方案的两倍,该款芯片还集成了一些10/100物理层,以满足关注成本的中小企业市场的需求。  相似文献   

2.
由于中小型企业(SMB)对价格的敏感度比较高,相对于中上规模企业,SMB在交换机的选择上有其特定的要求,如对二层半智能化交换功能的要求正在提高,对WLAN安全、VoIP技术支持需求也在增加。所以,SMB对性价比要求较高,对具有支持高性能的智能化快速以太网(FE)交换机的需求不断增加。  相似文献   

3.
吴舒凡 《世界电信》2006,19(6):71-71
全球有线和无线通信半导体市场的领导者博通(Broadcom)公司于2006年6月13日宣布,ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组,其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能,可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。  相似文献   

4.
《中国电子商情》2006,(6):63-63
新产品兼具高性能、低功率和全集成优点,降低中小企业网络总体系统成本。 (北京,2006年6月13日)-全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(NaSdaq:BRCM)今天宣布,ROBOSwitchTM交换芯片系列增加了一个新产品组。  相似文献   

5.
随着以太网技术的不断飞跃和成本不断降低,很多中大型企业的网络开始向千兆以太网过渡,但对于更多中小型企业来说,更适合它们的还是更集成、更智能化的快速以太网解决方案。24端口配置的快速以太网解决方案一直受到全球客户的欢迎,而从ASIC到标准化解决方案的过渡是以太网解决方案发展的趋势。现在中小企业对成本更低、“智能”交换功能更强的经济型48端口解决方案的需求在不断上升。  相似文献   

6.
《电子设计技术》2006,13(8):18-18
Broadcom(博通)公司的ROBOSwitch交换芯片系列最近又增加了一个新成员——全集成48端口快速以太网交换芯片,具有企业级功能,可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业  相似文献   

7.
《电子世界》2005,(3):81-82
Broadcom公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ芯片架构,该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。scracaXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力,率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代ScracaXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。  相似文献   

8.
《电子设计应用》2007,(3):129-129
Broadcom(博通)公司在以太网方面的拓展一直是不遗余力,特别是面对中国市场时,以太网产品更是其力推的。近期,Broadcom向中国市场发布了其新一代的多层千兆以太网交换芯片系列StrataXGS III BCM56510。这个系列的芯片针对企业应用,可实现网络准入控制(Network Admission Control,NAC)功能,并支持微软的网络访问保护(Network Access Protection,NAP)策略执行技术。  相似文献   

9.
博通公司(Broodcom)日前发布了集成百兆PHY的24端口快速以太时单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M物理层设备(PHY)和2端口1000M媒体接入控制器(MAC),定位于中小型企业网络市场。博通公司新推出的这款产品旨在取代现有的多芯片解决方案,同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台,以实现高性能、低成本的完整局域网(LAN)交换解决方案。  相似文献   

10.
《电信技术》2005,(3):42-42
半导体系统解决方案供应商Broadcom公司推出了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。秉承了以往四代Broadcom以太网交换机的技术,新一代StrataXGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit/s的全双工包处理能力,率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代交换机产品独具的特征集成在一起。  相似文献   

11.
《半导体技术》2007,32(3):233-233
Broadcom公司近日宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS Ⅲ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施,可提高企业网络的安全性。StrataXGS ⅢBCM56510系列多层千兆以太网交换芯片是Broadcom公司2005年推出BCM56500系列的后续产品。  相似文献   

12.
《电子设计应用》2005,(12):139-139
在中小企业和小型办公室网络当中,安装局域网时,诊断和确定配线比较困难,这将导致网络故障停机,增加不必要的成本,降低生产效率。较为典型的问题就是网络环路,一个简单的错误,如错误地连接了一根线缆就会使整个网络瘫痪。从快速以太网转换到千兆以太网也可能带来一些新的问题,因为不符合标准的配线可能无法正确地配合千兆信令。如果用户不能找到问题的根源所在,就不得不对产品进行返修。  相似文献   

13.
《电子测试》2006,(7):105-105
IDT公司(Integrated Device Technology)目前推出用于数字信号处理器(DSP)集群的预处理交换(PPS,Pre-Drocessing Switch)芯片。IDT预处理交换芯片专为无线基带处理应用设计,采用串行RapidIO(sRIO)互连,是一种先进的半导体解决方案,集成了一套创新字节级和信息包级处理能力,用来卸载特定带宽密集任务DSP。这种卸载可使集群内DSP的性能提高20%,从而有助于处理器集中于其他计算密集的功能,以满足下一代无线基础设施的设计要求。  相似文献   

14.
《数字通信世界》2009,(12):28-28
Broadcom日前推出的新的交换产品,尤其是BCM56330和BCM56630系列,面向移动回程传输网络的方方面面提供解决方案。BCM56330是一种全功能边缘交换产品,适合用于蜂窝基站,而BCM56630是一种较大规模的汇聚交换产品,用来连接大量蜂窝基站。这些器件每一种都提供丰富的功能,这些功能提供了所有必要的方法,可解决提供全能包传输网络(PTY)、实现大带宽移动通信所遇到的问题。  相似文献   

15.
《电子测试》2004,(12):80-80
杰尔系统日前宣布推出单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率极低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。  相似文献   

16.
美国博通公司(Broadcom)近日发布首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机,该器件集成了24端口100MHz物理层设备(PHY)和2端口1000MHz媒体接入控制器(MAC),定位于中小型企业(SMB)网络市场。博通公司的最新解决方案旨在取代现有多芯片解决方案,同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台,以期实现高性能、低成本完整局域网(LAN)交换解决方案。  相似文献   

17.
《今日电子》2007,(12):106-106
采用单芯片设计的65nm、5端口千兆位以太网(GbE)交换器BCM53115与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。  相似文献   

18.
卓联半导体公司通过其强大的模拟、数字和混合信号设计实力,为有线、无线和光纤连接市场以及超低功耗医疗应用提供先进的产品。近日,该公司宣布推出新的以太网交换芯片来扩展其高质量以太网交换芯片产品线。新推出的包括四款新器件的ZL^TM50418系列可经济地汇接16个端口的快速以太网业务。  相似文献   

19.
《电信技术》2005,(2):19-19
近日,Broadcom公司推出了IP电话芯片。该种芯片把千兆以太网(GE)交换、端到端安全、先进服务质量(QoS)技术和增强处理性能集成在一块芯片设计中。这种高度集成的IP电话芯片具有以太网交换能力,能够使配置在千兆以太网上的IP电话实现最大吞吐量。为了支持语音、视频和数据一体化通信对带宽的更高要求,千兆以太网(GE)技术正在被广泛地应用在企业网络中。  相似文献   

20.
Broadcom(博通)公司宣布ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组,其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能,可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。该48端口快速以太网交换芯片的端口数是  相似文献   

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