PCB铜蚀刻废液的治理概述

概述了PCB铜蚀刻废液的传统治理方法并对其防治效果进行了分析。此外,介绍了一种新型治理技术——铜蚀刻废液的循环再生技术。     

酸性蚀刻废液处理及铜回收系统

我公司经过多年的研究实验,在成功研制出了“氨性蚀袤4液在线循环再生系统”的基础上,又成功研制出了“酸性蚀刻废液处理及铜回收系统”,彻底解决了印制电路板行业的一大难题,废液进入系统后首先用调节剂对酸性蚀刻废液进行组份调节预处理,把酸性蚀刻废液转化成适合萃取的体系,然后采用成熟的多级萃取膜处理技术,选用合适的萃取剂进行萃取-反萃取-电沉积工艺实现铜的回收,产出高附加值标准阴极铜,铜含量99．95％以上,萃余液经膜处理后由使用厂方根据自身条件选择三种处理方法。     

铜蚀刻废液制备氧化铜

PCB行业主要存在酸性和碱性两种废液,当前对蚀刻废液的处理方法有许多种,其中沉淀法是经济的处理方法,而且去除铜率高。通过加入试剂,将废液中的铜离子转变成氢氧化铜沉淀,然后加热煅烧,得到最终产品氧化铜。分别采用单独对酸和两种废液混合二种方式制取氧化铜;讨论了酸度对沉铜量的影响,结果表明,铜离子沉淀的最佳pH分别为9和4.5,沉淀最佳的分解温度和时间分别为500℃和30 min。探讨了水洗量和次数对杂质的去除影响,分别得到水洗三次,纯净水两次为最佳结果。     

酸性蚀刻废液中铜的回收及废液再生新技术

为了生态环境和人们身体健康,研究和开发酸性蚀刻液再生利用方法及设备,实现清洁生产,已成为印制线路板行业污染防治工作的重点。文章介绍了一种酸性蚀刻液再生利用的新方法：采用膜电解技术,硫酸作为阳极液,蚀刻废液作为阴极液,将蚀刻废液中的铜离子沉积在阴极板上形成致密的铜板,铜离子浓度降低至1g／L,氢离子浓度上升至3．6m01／L,提铜后的蚀刻废液可当盐酸回用于酸性蚀刻液的配制中。实验结果表明：阴极液铜离子浓度为（15～5）g／L,电流密度为4．16A／dm^2为该电解工艺的最佳参数,能得到纯度高于99％的铜板,并达到80％以上的电流效率,而酸度对该电解工艺影响不大。     

印制板生产中超粗化废液铜回收工艺

在印制电路板（PCB）生产中,有一种超粗化前处理工艺,超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面,使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。当超粗化液与金属铜发生反应后,固体铜形成二价铜离子,反应后的废弃液中含有50 g/L铜离子,可提取回收。现有废液提铜工艺采用沉淀法,需要大量氢氧化钠中和反应,所提铜产量低且铜质量差,变卖价格低。新的提铜工艺采用电解提铜,不仅可提炼出高质量铜（含铜纯度99.5%）,且提铜效率高达95%,还可减少废弃液化学耗氧量,降低了环保废液处理难度。     

酸性蚀刻液铜回收及废液再生新技术

废蚀刻液中富含金属铜离子,长期以来都采用传统的化学法处理废液来回收铜,其残液的排放会造成严重的二次污染,给周边环境带来极大的影响和压力,同时处理废液浪费大量的碱液,把可回收的酸也浪费,不能做到资源节约、环保、循环经济、清洁生产等。作者通过三年多的研究,开发出利用离子膜结合电解技术来回收废蚀刻液中的铜,同时再生蚀刻液使其继续返回蚀刻生产线使用。其最大的技术特点在于把盐酸中的铜离子,通过膜技术分离到硫酸溶液中,变成传统的硫酸铜溶液电解。这种技术和思路极大地简化了回收和再生工艺,降低了回收能耗,解决了用萃取工艺回收而引起的的许多问题,是一种先进的回收再生技术。此工艺产业化的推广是印制电路板企业废液处理的一次环保革命,前景广阔。     

碱性蚀刻废液的回收处理

随着印制电路板生产的发展,给人们提出了印制电路板生产中污染控制和金属回收的新课题,该文主要介绍了碱性氯化铜蚀刻废液中铜的回收。     

印制板碱性氯化铜蚀刻液的作用及控制

介绍了印制板蚀刻液各成分和条件对蚀刻过程影响的试验情况，提出了控制蚀刻成分和蚀刻条件的简便方法。     

浅议印制电路板蚀刻废液实用再生技术

目前印制电路板蚀刻废液的再生及循环利用,已受到工业界的广泛关注。简要介绍、分析了两种蚀刻废液实用的再生技术。酸性蚀刻废液膜电解技术可同时实现酸性蚀刻废液再生和铜回收,节约大量的氧化剂和盐酸;碱性蚀刻废液萃取-电积技术再生的同时,也可以回收铜。蚀刻废液再生可实现资源最高效的循环利用,预计具有较广阔的应用前景。     

氨碱性蚀刻和再生体系

概述了硫酸铜氨蚀刻剂的蚀刻和再生回收体系,优于传统的氯化铜铵蚀刻剂,具有显著的经济利益和环境效益。     

碱性印制电路板废液生产碱式碳酸铜的研究

碱式碳酸铜用途广泛,文章通过研究利用碱性电路板蚀刻废液生产碱式碳酸铜,得到了制备该产品的最佳工艺条件。生产出来的产品质量达到国内同类产品要求。     

PCB电镀铜工艺和常见问题的处理

印制电路板（PCB）电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺,文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。     

PCB的最新技术动向

概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺，树脂材料和可靠性等最近的技术动向。     

PCB的激光钻孔技术

概述了PCB激光钻孔技术的现状和下一代PCB激光钻孔技术的动向。     

印制板铜镀层缺陷分析

印制板生产经常出现铜镀这些铜镀层缺陷包括分层、空洞、瘤状物和表面露铜等。本文通过金相剖析解释其真正原因，并提出解决途径。     

厚铜箔印制板的工艺控制

讨论了厚铜箔印制板的加工工艺,并针对影响厚铜箔印制板质量的关键工艺控制进行了研究探讨。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究

从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。