向甚大规模集成光子学挺进

光学传输在高比特速率通信中占主导地位。今天 ,光学元件继续取代电子元件作为光信号处理应用时 ,其发展趋势是将更多的光子器件放到单个芯片中。与微电子学按Moore定律减少尺寸的好处不同 ,在过去十多年中集成光子学器件尺寸近似保持相同。光学器件的实际线度不像微电子学那样受限于最小光刻尺寸 ,而是受限于电介质材料和适于低耗传播的几何结构。缺乏系统大规模光子集成的一个理由是 ,直到最近尚无在性能上可与集成电子学中晶体管相比用途广泛的光学器件。然而 ,当世界研究人员演示了比普通电子器件小几个数量级的高质量光信号处理器件时…     

采用FPGA实现脉动阵列

微电子学的发展彻底改变了计算机的设计:集成电路技术增加了单个芯片中的元器件数目及其复杂度.因此,采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件,从而迅速地解决复杂的问题.     

集成光学国际研究进展

介绍了集成光学基本概念及其主要应用领域,分析了集成光学国际研究现状。在理论研究方面,对新型器件的设计、计算和模拟以及基于固体物理学和波动光学的基础理论研究是目前研究热点;而在器件研究方面,通信及传感器件是目前的研究热点。同时还分析了集成光学器件的发展趋势,指出光学双稳态集成器件以及新一代集成光学传感器的研究将是未来集成光学器件的一个研究热点。     

采用FPGA实现脉动阵列

微电子学的发展彻底改变了计算机的设计:集成电路技术增加了能够安装到单个芯片中的元器件数目及其复杂度.因此,采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件,从而迅速地解决复杂的问题.     

“光子和光电子集成”专题征文通知北大核心

光子和光电子集成技术是古老的光学学科的新兴前沿领域,它一方面通过光纤联系常规应用,另一方面正逐步走向集成芯片的未来。光子和光电子集成技术重点研究建立在各种材料平台上的光波导和微纳器件及其集成,包括波导和器件的设计、加工工艺、材料、集成方法等等,核心目标是实现更小、更快、更强的微纳光学功能器件、模块或芯片。光子和光电子集成技术是未来高速计算机和量子计算机等的关键技术。     

Si基芯片光互连研究进展

综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元器件性能提高的阶段,例如Si基发光、Si波导、Si波导耦合器、Si基调制器及光开关、Si基探测器以及用于光波导器件阵列的WDM技术。此外,还对Si基光源、光纤耦合、偏振敏感性以及光子器件的热稳定性提出了看法。总之,随着各种构建单元器件的综合性能、CMOS工艺兼容度、制备成品率的提高以及光电融合单片集成工艺的突破,光互连最终会成为现实,并引发微电子技术和IC行业的下一场革命。     

工业压力检测应用中对信号调理的要求

微电子学的发展彻底改变了计算机的设计：集成电路技术增加了能够安装到单个芯片中的元器件数目及其复杂度。因此，采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件，从而迅速地解决复杂的问题。     

高频DC-DC转换器：关注小型化所引起的性能劣化问题

电源芯片厂商的目标是,将包括开关电源与外围元器件在内的电源电路全部集成到超小型模块中。一部分电源工程师甚至认为,电源电路将来可以被嵌入到系统芯片或微控制器等器件内。     

奥地利微电子突破便携式多媒体产品性能界限

超集成AS3517芯片在仅有9mm×9mm架构内实现了电源管理和播放功能,有效减少外部元件数和物料成本工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)突破便携式多媒体产品性能界限,推出了封装体积仅为9mm×9mm的超集成AS3517芯片。AS3517模拟前端芯片是奥地利微电子便携式音频元器件系列中最新、最强的产品。它将电源和播放功能集成在一个纤小的封装内,以最大限度地减少外部元器件数,并成功降低了物料成本。最新的AS3517芯片融入了奥地利微电子在模拟设计领域20年以上的专业经验,它包含11个电压转换…     

应对单芯片手机设计挑战

为获得低成本的手机解决方案，过去已经发展了几种集成方法，包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等，主要的目的就是减少外部元器件数量（分立芯片器件、电阻、电容、电感器件，以及外部调节器件等），从而减少需要处理的器件并最终降低生产成本。朝SoC的方向再前进一步就是将数字（包括存储器）部分、混合信号和射频功能利用同一种工艺集成到单块芯片上，或者将这些构建模块组装到一个封装单元中。每种方法都有其优点和缺点，但单芯片方法能够提供最经济的解决方案，因为所需要的处理和封装成本最少，并且有可能实现最优测试理念。     

集成光学

一、概述 70年代初，低损耗光纤的出现开拓了光通讯实用化的前景，对于可靠的通讯系统，紧凑的光学器件以及对它们的集成是非常需要的。显然，集成光学的目的就是要使光学器件系统小型化、集成化。至于集成到什么样的规模，人们的想像肯定会受到微电子学成功的鼓舞。     

真空微电子学展望

目前正在利用微米大小的微小冷阴极,开始试制微细而能集成的真空管或高精细平板显示器件等。这些试验的目的是利用半导体的微细加工技术,使真空元器件集成化和高性能化,这种叫做真空微电子学的研究,正在开拓前所未有的领域。本文以作者研制的微小真空三极管为中心,介绍真空微电子学的最近动向。     

系统级封装使用的硅基板

近年来,便携式发展和系统小型化的趋势,要求芯片上集成更多不同类型的元器件,如RF IC、各类无源元件、光机电器件、天线、连接器和传感器等.单一材料和标准工艺的SoC受到了限制,在其基础上,快速发展的系统级封装（SiP）在一个封装内不仅可以组装多个芯片,还可以将上述不同类型的器件和电路芯片叠在一起,构建成更为复杂的、完整的系统.     

光集成借力缓冲层

东京工业大学与富士通实验室的工程师开发了一项新技术，可以使1550nm（标准光通信波长）的红外光在硅基元件中传播。这项突破将有助于把电子芯片与光学器件如调制器和光开关等集成到更紧凑的通信元件上。     

浅谈PID技术及其应用

PID也就是Photonic integeration device的缩写，即为光电集成器件。PID是把电层芯片和光层器件集成在同一芯片当中，并且把多个合分波器和光收发器统一集成，最终集成一个单片系统。PID代表一种新的集成理念，是将传统意义上那些耗能且相对昂贵的光处理器件集成化、芯片化的集成系统，是将传统的OTN技术的更进一步的发展。     

基于锗量子点的硅基发光器件

硅基光源是实现硅基集成光电子芯片的核心器件,虽然近年来国内外已经取得多项重要成果,但适合于下一代大规模光电集成芯片的小尺寸、低功耗、工艺兼容的高效硅基发光器件仍然缺乏。文章介绍了基于嵌入光学微腔中的锗量子点实现硅基发光器件方面的研究成果,通过将分子束外延生长的锗自组装量子点嵌入硅光子晶体微腔中,实现了室温下处于通信波段的共振发光。通过在图形化衬底上生长实现锗量子点的定位,并精确嵌入光子晶体微腔中,实现了基于锗单量子点的硅基发光器件。     

IGBT和MOSFET后起之秀:东芝电子亚洲有限公司

著名元器件及消费电子产品供应商东芝公司,供应的元器件包括存储器、ASIC、通信芯片、晶体管和显示器件等。这里仅介绍东芝公司晶体管产品的其中两项产品:     

集成光学的应用大有潜力

从最近佛罗里达州奥兰多召开的集成-波导光学专题会议以及在加州阿纳海姆激光与电光学会议看，在集成光学的研究和开发方面取得的进展是明显的。多年来集成光学已能提供高效率、低功率、密集型、大批量的光电波导器件，目前有直接应用前景的三个主要领域是:远距离通信、高速信号处理和光纤传感。     

爱普生拓优科梦凭QMEMS技术领跑晶体元器件市场

利用水晶的电气特性(压电现象和送压电现象)和光学特性研发出的晶体元器件是电子产品中不可或缺的重要部分。根据其特性及功能不同,晶体元器件大致可分为定时元器件、传感元器件和光学元器件三类。目前,这些晶体元器件广泛应用于手机、消费类电子、电脑及外设、汽车电子、通信基站等领域中。据调查,2008年全球晶体元器件市场规模将达4820亿日     

硅基异质集成化合物半导体技术新进展

随着摩尔定律即将走向尽头,以及军民电子信息系统对多功能集成、高密度集成、小体积重量、低功耗、大带宽、低延迟等性能的持续追求,将多种化合物半导体材料体系(如GaN、InP、SiC等)的功能器件、芯片,与CMOS集成电路的芯片进行异质集成的技术正在拉开序幕,将在微电子、光电子等领域带来一场新的革命,硅基异质集成也被认为是发展下一代集成微系统的技术平台。本文梳理了射频微电子学与硅光子学领域中以化合物半导体为主的材料(或芯片)与硅半导体材料(或芯片)异质集成的最新进展,以期国内相关领域研究人员对国外的进展有一个比较全面的了解。