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主要介绍了加速度表的装配工艺中两处关键部位对胶粘剂的特殊要求,具体分析了上下轭铁的对顶密封粘接胶和表芯在表壳中精确定位用胶粘剂的要求及情况,对胶的性能和固化工艺进行了改进,达到了预期的效果。 相似文献
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新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制;一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究;应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料;铜电解精炼工艺;电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺;溴化环氧/Novolacs体系在CEM-3板中的应用;[编者按] 相似文献
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本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究,并进行工艺试验。实验结果表明,所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。 相似文献
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介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择,工艺设计等作了详细的分析比较,提出了工艺优化所需的相应的对策。 相似文献
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介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择,工艺设计等作了详细的分析比较;提出了工艺优化所需的相应的对策。 相似文献
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介绍了一种不同于灌封材料,具有触变性,粘接性能优良,使用方便的固定电子分立元器件用胶粘剂E-4X。与国外同类产品Ep-433x胶粘剂对比,其综合性能优于Ep-433胶粘剂。 相似文献
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阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求.通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂,用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核.详细介绍了胶粘封帽工艺过程,并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了探讨. 相似文献
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多年来,通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话,若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接设备才能够完成焊接操作。为了使混合技术的PCB实现仅靠单一一种设备就能完成焊接操作,本介绍了一种新的技术,即仅使用再流焊接设备就能够完成混合PCB的焊接操作,这种焊接技术即省时,又降低了制造成本。 相似文献