具集成散热器的三输出28VIN降压型Module稳压器可在4.5 cm~2解决方案面积提供70 W

正凌力尔特公司推出3输出降压型微型模块(Module)稳压器LTM4634,该器件采用15mm x 15mm x 5.01mm BGA封装,并具集成的散热器。这种高热效率封装使LTM4634能够在3个输出上提供满标度电流(5A、5A和4A),在65℃环境温度和200LFM空气流动情况下可提供超过70W的输出功率。LTM4634结合13个陶瓷电容器和3个电阻器设计时,在采用双面PCB解决方案的面积仅为4.5 cm2。LTM4634在单个封装内包含3个DC/DC控制器、一些功率开关、电感器和补偿电路。通道1和通道2的稳定输出电压在0.8~5.5 V     

创新封装将功率MOSFET散热效率提升80％

德州仪器(TI)公司采用创新的封装技术,面向高电流DC/DC应用,推出5款目前业界首个采用封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应体晶管)产品系列。     

产品推介

LTM4650是一款双输出25A或单输出50A降压型微型模块(μModule?)稳压器。该器件内置的屏蔽的电感器、MOSFET和两个DC/DC稳压器IC全放在一个小型耐热性能增强型塑料封装中。该器件采用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封装，内置了已获专利的散热器。该散热器连接到MOSFET和电感器上，可从封装内部到封装顶部快速散出热量，而散热器的表面则裸露于空气中。通过空气流动或者空气流动加上连接外部散热器，散热性能可得到进一步提高。没有外部散热器的情况下，在环境温度高达71℃和200LFM气流或环境温度高达77℃和400LFM气流时， LTM4650可从12VIN至0.9VOUT提供50A电流。     

Vishay推出可用于车辆LED照明的,采用IHLP~制造的新款组合耦合电感器

正日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用该公司IHLP誖技术制造,可用于SEPIC DC/DC转换器和其他应用的新系列组合耦合电感器。Vishay Dale IHCL使用4 040小外形尺寸,在相同封装内装了两个电感器,磁耦合大于90%,工作温度可达+155℃,有2.2~47μH共8种感值。今天发布的器件的工作频率可以达到5 MHz,适用于车用LED照明里的SEPIC转换器。IHCL器件把两个电感器集成在一个高4.0 mm的小尺寸10.1×10.67 mm封装里,这样工程师就能够设计出更小、更耐用和高效的SEPIC转换器电路,同时降低总成本。IHCL系列也可以用于共模应用。     

模拟／电源

TI高电流DC/DC功率MOSFET 德州仪器（TI）宣布面向高电流DC／DC应用推出通过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列DualCool NexFET,有助于缩小终端设备的尺寸．同时还可将MOSFET允许的电流提高50％,并改进散热管理。该系列包含的5款NexFET器件,支持计算机与电信系统设计人员使用具有扩充内存及更高电流的处理器．     

Altera Cyclone Ⅱ FPGA封装进一步降低应用成本

Altera公司为其低成本Cyclonell FPGA系列引入了新的封装选件,在大批量应用中,为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形.新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone ll进行设计的客户需求,这些应用是前代FPGA所无法实现的.Cyclonell EP2C20器件现在可提供低成本240引脚四方扁平(QFP)封装,EP2C35和EP2C50器件可提供19mm×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine BGA(UFBGA)封装.     

飞兆半导体推出采用SC-75封装的MicroFETTM功率开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(＜30V)应用.这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的热阻.FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术,封装为2.0mm × 1.6mm SC-75,较3mm×3mm SSOT-6封装及SC-70封装体积分别减小65%和20%.     

符合EN55022 Class B噪声规格的3ADC／DC μModule稳压器

凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出完整的3ADC／DC微型模块（μModule）器系统LTM8033。该器件除了有内置电感器、DC／DC转换器和支持电路外,它还含有一个EMI（电磁干扰）滤波器,因而使其在EMI指标上远远优于EN55022 Class B标准的要求。该电路内置于一个小外形11．25mm×15mm×4．32mm封闭式塑料LGA（焊盘网格阵列）封装,而重量仅为2．3g。     

FDK推出小型超薄功率电感器MIPSKZ1608G系列

正日本FDK公司开发出了尺寸为1.6mm×0.8mm、厚度为0.3mm的小型超薄功率电感器"MIPSKZ1608G系列"。该产品适用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑、数码相机等移动设备的电源用电路。新产品与FDK以前的产品不同,采用了类似LGA(LandGridArrayPack-age,平面网格阵列封装)的下电极构造。利用这种构造以及该公司自主开发的铁氧材料技术和微细印刷技术,使新产品的厚度比原产品(系     

德州仪器推出面向高电流DC／DC应用、显着降低上表面热阻的功率MOSFET

日前，德州仪器（TI）宣布面向高电流DC／DC应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，Dual Cool NexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高50％，并改进散热管理。