贴装头设计研究

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件，是典型的θ-Z机构，贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小，重量轻，能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。     

Manncorp高产量统包式瞄准中高产量柔性表面贴装

Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机，具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机，总价低于18万美元。首席执行官Henry Mann说：该生产线每小时可贴装1．05万个组件，从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线，既节省成本，又获得了便捷的服务，受益匪浅。该职放机采用康耐视？     

SIPLACEX系列的20吸嘴收集贴装头

创新的科技赋予了新型SIPLACE X系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，     

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

贴装——A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

SIPLACE X系列贴片机全新配备MultiStar CPP贴装头

西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴装,与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。     

A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

美国环球仪器芯片贴装市场份额剧增

业界最具声望的一家市场研究机构最近发布的调查结果表明，美国环球仪器公司在整个芯片贴装行业的市场份额连续4个季度持续增长。自2004年中以来，环球仪器的高速芯片贴装平台产品的市场份额增长了1倍。     

IMT—60贴装机工作原理及提高贴装速率的体会

本文是根据ＩＭＴ－６０外形结构，工作状态，在熟练使用的基础上，深入分析总结贴装机各部分，如贴装机气路系统，贴装头系统，贴状机传输系统，Ｘ－Ｙ定位机构系统，喂料系统，换嘴系统等部分的工作原理，同时给出贴装机精度计算法，进而摸索归纳出提高贴装速率的一套经验技巧。     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

SIPLACEX4在IPC标准下实现82000cph贴装速率

凭借全新软件和创新模块，Siemens优异的SIPLACEX4贴片机打破了所有速度记录。根据美国电子电路和电子互连行业协会的非专有IPC标准，SIPLACEX4机器凭借其20吸嘴高性能贴装头，实现了每小时贴装82000个元器件的IPC贴装速率（其理论贴装速率为90000cph）。     

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

<正>环球仪器已在今年6月完成销售第1000个闪电贴装头,设备并已运往客户途中,为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。环球仪器于2004年成功研制闪电贴装头,为业内带来突破性的发展。它至今仍是同类贴装头中速度最快、贴装范围最广的。闪电贴装头揉合了优良的性能及简易的设计,减低维护要求,能以极高的速度及精确度,     

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。     

组装系统低压力贴装研究

针对小型裸芯片的组装特点,特别是GaAs等薄脆材料,低压力贴装非常重要。简要介绍了组装系统贴装头的结构及其优点,重点阐述了贴装力的测定方法,给出了贴装力与超行程的关系,并结合贴装吸嘴形式和运动控制方式验证其可行性,通过工艺实验,组装系统的压力完全满足裸芯片贴装的要求。     

安必昂推出整合式表面贴装平台

安必昂（Assemblon）在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展，展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块：AX-201、AX-301及AX-501。513于在单一的平台上配备相同的用户界面及一系列共同的送料器、料车及贴装头，不但可以精密地调节间距，而且用于贴装异形元件，适合大型集成电路，也适合小型芯片，满足不同的制造需要。     

引入模块化概念的贴装设备

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

环球仪器己在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头，设备并己运往客户途中，为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。