国内外覆铜板文献摘录（3）

电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料。为了提高铜箔性能、降低成本，世界各国对这种基础材料的研究和开发十分活跃。我国作为印刷电路板的生产大国，已经具有了相当规模的电解铜箔生产能力，但绝大多数产品主要面向中低端市场，高端铜箔依赖进口。因此，开展高强度、高附加值的超薄电解铜箔材料的研究对铜箔工业及未来电子产业的发展具有重要的意义。采用含有硫脲、明胶添加剂的硫酸盐电沉积体系，利用X射线衍射仪（XRD）、万能试验机等手段研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的择优取向特征及其对铜箔机械性能的影响。     

山东成为我国电子材料基地

据山东省电子工业局介绍,山东电子材料工业近年来发展迅速,多种材料类电子产品的生产规模居国内首位,其中包括彩管荫罩、晶体壳座、透明导电玻璃、IC用金丝、覆铜板、铜箔、砷化镓、磷化钾等电子材料。     

我国电子铜箔行业发展现状及建议

1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15．78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造,使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨,增长率达到34．8％,     

电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。     

电解铜箔生产与技术讲座（一）

随着科学技术的发展，社会各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量日益增加。各种铜箔的生产技术也如雨后春笋般地出现在人们的面前。但是总的来说，金属箔的制造技术不外乎以下三种：压延法、湿式法和干式法。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米铜箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求，促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工艺日趋复杂、念来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的”连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过DC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响

随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积来提高铜箔的剥离强度。在铜箔获得高剥离强度的同时,也需注意铜箔毛面粗化层的微观形态对蚀刻性能的影响,避免因残铜的蚀刻不净而增加PCB出现短路的风险。本文对不同厂家HOZ铜箔的微观形态进行了研究,并由此探讨了铜箔毛面形态对PCB蚀刻性能的影响,为CCL和PCB的从业者在选用铜箔时提供一定的借鉴。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”技术，解决原箔氧化难题——记国家863计划项目联合铜箔（惠州）有限公司高技术铜箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大（线宽和线间距减小），对铜箔提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC（美国电子电路管理经验连与封装协会）技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

铜箔的生产和技术发展(续)

在本刊的95年第1期,登载的“铜箔的生产和技术发展”一文中,曾对铜箔工业发展的历史、铜箔的生产工艺及性能,以及生产技术的发展作了一些介绍。此续编重点就日本在这方面的技术发展作一简述。以达到对国内在铜箔制造业、覆铜箔板制造业、PCB和多层板制造业的工作者们从中得到借鉴、帮助之目的。     

特性阻抗的工艺研究

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素.重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究.     

线路板第一大国展开铜箔大战

我国正在成为全球印刷线路板第一大国，对电解铜箔需求旺盛，国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目，美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆，未来几年电解铜箔市场大战在即。     

干燥洁净车间的设计,施工与调测

目前,我国制药工业正在全面贯彻《药品生产管理规范》。该规范规定药品生产必需在洁净的环境下进行,同时,某些品种的产品还需要在特定的空调参数环境中生产。 在粉针剂原料药生产工艺流程中,药品经干燥工艺后,需要在干燥洁净间中进行分装,该干燥洁净区域不仅对洁净度有较高的要求,同时对空调参数有较高的要求。 以下以九五年竣工的广州白云山制药股     

台玻玻纤布涨价刺激CCL酝酿涨价

不堪成本大涨、甚至陷入亏损窘况,台湾玻纤布“龙头”厂台湾玻璃前日调涨价格,建荣工业、德宏工业等将积极跟进,在铜箔也将同步上扬压力下,下游铜箔基板也酝酿涨价,反映成本到印刷电路板（PCB）厂。     

铜箔联谊会成功举办、铜箔行业协会即将成立

4月13日，中国铜箔业界有史以来最大的一次盛会—全国铜箔行业联谊会，在山东招远隆重召开。会议由中国大陆铜箔著名企业——山东招远金宝电子有限公司主办。出席会议的有苏州福田金属有限公司、江铜-耶兹铜箔公司等18家铜箔制造企业50多名代表，还有铜箔设备、材料制造企业、研究院、中国电子材料行业协会、覆铜板行业协会等共计100多名代表，盛况空前。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米钢箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其机械物理性能提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)

1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲、美国四大主要生产铜箔     

二十年倾力打造中国电子工业“地基”——生益科技发展的启示

覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。一个国家覆铜板工业的发展水平，也是制约和推动该国电子工业现代化发展的因素之一。     

创建民族品牌 强我民族工业：

招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业，专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人，其中中级以上技术人员236人，总资产10亿元，固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别达到10000吨/年和1000万平方米／年生产能力，产品主要销往珠江三角洲和长江三角洲一带，公司40％的产品出口创汇。铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均排行业前三位。