共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
2.
3.
热电偶配用补偿导线测温误差分析及修正方法 总被引:4,自引:0,他引:4
查美生 《工业仪表与自动化装置》1998,(5):3-6
本文根据热电偶配用补偿导线测温原理,进行了测温误差分析,并用计算机程序计算得到了实用镍铬-镍硅热电偶配用铜-康铜补偿导线的测温误差修正表。 相似文献
4.
热电偶和热电阻是工业上接触法测温的主要测温元件。根据传热学理论,测温时会存在热传导和热辐射误差,同时,测温系统还存在各种误差。本文从一组实验数据出发来粗略地分析热电偶和热电阻的测温误差.并总结了一些减小误差的方法。 相似文献
5.
6.
查美生 《仪表技术与传感器》1998,(6):31-34
本文根据热电偶配用补偿导线的测温原理,进行了测温误差分析,给出了镍铬-镍硅(铝)热电偶配用铜-康铜补偿线的测温误差修正值,并经实验验证。 相似文献
8.
9.
李晋尧 《仪表技术与传感器》1996,(11):14-16
用热电偶测量恒热流条件下薄板的温度时,沿热电偶丝的热量导出将引起接触区域的温场畸变,从而产生导热误差。本文对该导热误差公式进行了详细推导,分析了影响导热误差的各种因素,并且提出了减小导热误差的方法。 相似文献
10.
低速风洞气流温度数据质量是影响风洞流场品质的关键,针对热电偶测量导热误差和辐射误差补偿方法开展了专项研究。具体基于传热学基本原理,开展了基于热电偶丝浸入长度定值导热误差补偿方法、周围温度相对变化率定值辐射误差补偿方法研究,得到了热电偶浸入长度和周围温度相对变化率与温度测试误差之间定量关系的仿真结果。为了对于误差机理分析和仿真结果进行验证,开展了风洞验证试验。试验结果表明:热电偶浸入误差实测结果与理论仿真结果基本一致,周围温度相对变化率ω<1,可以降低温度测量辐射误差对于温度均匀性影响7.12倍。所提方法对于气体介质条件下热电偶工程应用提供了有益探索和技术依据。 相似文献
11.
12.
13.
基于数值计算的热电偶测温 总被引:2,自引:1,他引:1
针对传统热电偶测温方法的不足,提出了一种基于数值计算的软件化测温方法.在说明其工作原理的基础上,详细地论述了实现这种测温方法的4个步骤,并结合工程应用给出了相关的测量电路、拟合关系式和计算方法等.软件化测温法具有硬件电路简单、测量精度高和工作稳定可靠等优点,可以适用于不同类型的热电偶,具有重要的应用价值. 相似文献
14.
15.
热电偶是热工测量中重要的传感器,热电偶温度测量模块在很多控制系统中被大量使用。介绍热电偶测温的原理,结合理论分析和EMC设计要点,设计出测量精度高、抗干扰性能强的海得PLC热电偶模块,并列出热电偶温度测量模块的性能指标。 相似文献
16.
新型薄膜式热电偶切削温度测量传感器 总被引:2,自引:0,他引:2
研制了一种集成在刀头内的新型薄膜式热电偶。在切削的同时,能快速直接地测量切削温度。镀膜工艺采用了先进的磁控溅射和离子镀技术,成功地解决了绝缘、镀膜牢固性等问题。该热电偶测温接点位于刀尖,响应迅速,时间常数约为0.8ms;并且在0~600℃的测温范围内具有良好的线性和热稳定性。详细论述了传感器的结构设计、薄膜热电偶的制作、静态标定、动态标定以及检测电路。当应用于现场切削试验时,传感器能快速响应瞬态切削温度。 相似文献
17.
ADS1240在热电偶测温系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
分析热电偶测温系统结构,包括热电偶温度传感器、测量放大电路、AD转换器、CPU和显示电路等。介绍了ADS1240管脚结构,最后分析了ADS1240在热电偶测温系统中的应用。 相似文献
18.
针对热电偶检定炉的温场测试技术需求,分析了检定炉温场测试的原理,建立了温场测试自动化系统的总体结构,利用VC++6.0开发了温场测试自动化系统应用软件原型,进行了温场测试不确定度的分析。研究成果对实现热电偶检定系统自动化有一定参考价值。 相似文献
19.
详细探讨产生分流误差的主要因素:铠装热电偶的直径、种类、使用温度、中间部位加热带长 度、绝缘物种类及状态等,对分流误差的影响及其对策。其结论可供铠装热电偶的正确合理使 用及生产制造者参考。 相似文献
20.
针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法。根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部。采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30~200 ℃范围内,塞贝克系数为37.4 μV/℃,非线性误差不超过0.65%,动态响应时间为0.095ms。对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30 ℃、53.90 ℃、63.90 ℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8 ℃。该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考。 相似文献