Motorola Semiconductor独立后以嵌入式核心平台为发展方向Motorola副总裁Ray Burgess专访

IDM厂的经营策略正进行重大的转折,2003年最引人注目的消息莫过于IBM进军高端晶圆代工,而到年底,Motorola宣布将规划其半导体部门(Semiconductor Products Sector)独立为新公司,同样地,晶圆代工亦为其规划中的转型方向之一,其独立后的产品重心为何?Motorola副总裁RayBurgess表示,独立后的半导体部门将以嵌入式解决方案为发展方向,提供便携式产品、家庭连网以及车用电子所需的单芯片产品.     

IDM厂跨入晶圆代工重塑代工版图？

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位。随后IBM又宣布已经接获Qualcomm、Xilinx等厂商的订单,在9月更是接获Intersil电源IC的代工订单。此外,力晶半导体、Toshiba、Fujitsu、Motorola、NEC、Epson、Olympus与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业,一时之间,IDM厂跨入晶圆代工似乎成为专业晶圆代工厂的头号敌人。     

Motorola Solutions启动全新征程

并不是所有的创新都要向外寻求全新的方向。对企业来说，开发自身的核心竞争优势，挖掘客户的最终需求，一样可以创造全新的“蓝海”。自2011年1月起，随着手机业务的分拆独立，摩托罗拉公司正式更名为Motorola Solutions。自此，Motorola Solutions得以将全部的资源都集中于其最熟悉的政府／公共安全业务和企业级市场，以全新面貌拥抱市场。     

Motorola Solutions 启动全新征程

并不是所有的创新都要向外寻求全新的方向。对企业来说，开发自身的核心竞争优势，挖掘客户的最终需求，一样可以创造全新的“蓝海”。2011年1月起，随着手机业务的分拆独立，摩托罗拉公司正式更名为Motorola Solutions。自此，Motorola Solutions得以将全部的资源都集中于它最熟悉的政府，公共安全业务和企业级市场，以全新面貌拥抱市场。截至目前，市场上尚没有其他供应商能够如Motorola Solutions--般，有实力为政府／公共安全和企业用户提供横跨数字集群、对讲机、企业移动、无线网络四大领域的全面可靠的“任务关键型通信解决方案”。     

NVIDIA转投IBM怀抱 晶圆代工厂商忐忑以对

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位（Microelectronic Division），为晶圆代工市场投下一颗炸弹，此举不仅证明IBM跨足晶圆代工首战靠捷外，也等于预告晶圆代工双雄称霸的时代面临危机。到底IBM微电子事业单位是一个什么样的单位？如此调整的策略含义又是什么？IBM到底有什么优势让他们能往这方向前进？这对于晶圆代工产业的未来又会有什么影响？本篇文章都将一一说明。     

我国晶圆代工市场异军突起

本文论述了我国IC企业发展晶圆代工的可能性与优势，分析了当前全球和国内晶圆代工市场的动态和发展趋势，认为目前我国IC企业发展晶圆代工是大势所趋。     

Motorola Solutions选定蒋浩为中国区总裁

Motorola Solutions近日宣布,任命蒋浩为摩托罗拉（中国）电子有限公司中国区总裁,负责规划Motorola Solutions在中国的未来发展战略。蒋浩将全面领导包括市场和销售、政府事务、行业合作伙伴关系建设、中国区治理与合规运营等公司事务,成为Motorola Solutions在中国这一战略市场面向政府相关部门、主要客户以及渠道合作伙伴的主要负责人。     

Motorola Solutions任命蒋浩为中国区总裁

Motorola Solutions近日宣布,任命蒋浩为摩托罗拉（中国）电子有限公司中国区总裁,他将负责规划Motorola Solutions在中国的未来发展战略。通过全面领导包括市场和销售、政府事务、行业合作伙伴关系建设、中国区治理与合规运营等公司事务,蒋浩将作为Motorola Solutions在中国这一战略市场面向政府相关部门、主要客户以及渠道合作伙伴的主要负责人。     

数字财富

CCID最近发布的报告显示，从未来发展看，国内外晶圆代工市场及产业仍将保持较快增长。未来五年，全球晶圆代工市场的年均复合增长率预计为11．7％，而中国晶圆代工产业销售额的年均复合增长率预计将达到17．9％。到2011年，中国晶圆代工产业销售额规模预计将达N503．36亿元（约合65．37亿美元），占当时全球市场的15．9％。     

海峡两岸晶圆代工的对比

本文分析了当前全球、台湾地区和我国晶圆代工市场的动态和发展趋势．论述了我国IC企业侧重发展晶圆代工的可能性和优势。认为目前我国IC企业可同时并举发展晶圆代工和IDM．但侧重发展晶圆代工是大势所趋。找出了我国晶圆代工与台湾地区晶圆代工的差距。     

加速发展Foundry是我国实现IC强国的一条重要途径

本文介绍了国内外晶圆代工市场和主要晶圆代工厂商的概况。我国要实现IC强国必须加速发展晶圆代工产业。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc．宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。[第一段]     

2005年专业晶圆代工营收将衰退6．2％

市场研究公司iSuppli发表报告指出，由于需求疲软及半导体外委制造减缓，2005年第一季度专业(pure-play)晶圆代工营收较去年同期减少15％。而且因为全年专业晶圆代工营收预期将衰退，2005年整体芯片产业成长率将首度超越晶圆代工市场成长率。iSuppli预测．今年专业晶圆代工销售将较去年减少6．2％，由169．5亿美元降至159亿．而整体半导体市场则成长6．1％，     

分析师预计90和65纳米工艺的需求低迷

分析师表示，虽然大型硅晶圆代工厂商继续开发90和65纳米制造工艺，但市场对于这些工艺的需求似乎很小。例如，全球最大的晶圆代工厂商台积电日前透露，其第三季度销售额中只有1％基于90纳米工艺。     

我国半导体IC晶圆代工业现状与发展

我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业，由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程，     

2011年中国将成为全球重要的晶圆代工市场

中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展,2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%.2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币,占全球市场总规模的12%.中国晶圆代工产能增长更为迅速.     

矽岛观察

晶圆代工 成熟制程产能过剩2003年挥不去低价压力2002年上半由于客户端对景气的误判，使得晶圆代工产业仅有昙花一现的荣景。2002年电子产品需求主要局限在少数个人计算机及DVD等芯片业者，仅对代工龙头台积电有益，对联电及特许等其他代工业者出货或营收贡献仍相当有限。尽管如此，2002年在大陆、东南亚等新进代工业者的添加下，全球晶圆代工市场出货与产值，仍可较2001年小幅成长12％与9％，分别达730万片与98亿美元；展望未来，根据Dataquest预测，全球晶圆代工市场规模在2002年小幅成长后，2004年将达到下一波景气成长高峰，2005年营…     

Motorola Solutions选定蒋浩为中国区总裁

Motorola Solutions近日宣布,任命蒋浩为摩托罗拉（中国）电子有限公司中国区总裁,负责规划Motorola Solutions在中国的未来发展战略。蒋浩将全面领导包括市场和销售、政府事务、行业合作伙伴关系建设、中国区治理与合规运营等公司事务,成为Motoro-la Solutions在中国这一战略市场面向政府相关部门、主要客户以及渠道合作伙伴的主要负责人。     

全球晶圆代工市场迅猛增长

一市场规模迅速扩大 近几年全球晶圆代工市场呈现快速增长势头，2006年其规模首次突破200亿美元，达到232．74亿美元，2002—2006年，全球晶圆代工市场规模的年均复合增长率达到198％，大大高于同期全球半导体市场增幅。[第一段]     

满足增长需求 扩展制造资源

近日，欧胜微电子股份有限公司(wolfson)宣布已经同华润上华科技有限公司(CSMC)签署了晶圆代工服务协议。根据协议，华润上华科技在中国无锡的6英寸晶圆厂将为欧胜微电提供晶圆代工生产服务。