一种无卤无磷覆铜板的制备

文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5%失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间T288(带铜)>60 min;并具有优异的加工性能和低的吸水率、成本较普通无卤产品几乎不变。     

低成本、高性能无卤覆铜板的研制

针对目前无卤覆铜板售价高,阻碍了覆铜板的无卤化进程,应用我公司商品化的苯并噁嗪、高含氮酚醛、含氮环氧树脂开发出一种低成本、高性能浅黄色的无卤覆铜板。板材具有高Tg、高韧性等优异性能。     

环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展

论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。     

无卤阻燃覆铜箔板的制备

本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒．径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级。     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

一种无卤、高Tg覆铜板的制备及其性能研究

随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势.本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑作为固化促进剂,氢氧化铝和滑石粉作为填充剂.通过对氢氧化铝和滑石粉表面处理以及粒径控制,使填充剂均匀分散到树脂胶液及玻纤布中,改善了板材韧性.本研究制备的覆铜板,除基本性能满足IPC-4101...     

高Tg低ε覆铜板的研制

本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(ε)覆铜板的技术关键。提出了切实可行的工艺路线，产品达到国际同类产品先进水平。     

一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。     

高性能无卤／无铅覆铜板的制备

以苯并嗯嗪树脂（BOZ）、邻甲酚酚醛环氧树脂（CNE）、线性苯酚酚醛树脂（PN）、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析（DSC）研究了该多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热／湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在“无卤无铅”化领域中得到应用。     

新型苯并噁嗪树脂无卤覆铜板的研制

利用含有分子量宽分布的苯并噁嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性(Td5%>350℃,T288>60min)、吸湿耐热性和较好的弯曲强度;板的韧性较好,裁板剪切时裂纹较少。     

无卤型阻燃纸基覆铜板的开发

本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白.     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

国内外覆铜板文献摘录（9）

新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精炼工艺；电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺；溴化环氧／Novolacs体系在CEM-3板中的应用；[编者按]     

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。     

常规FR-4和高Tg覆铜板的Tg因素探讨

文章简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,在实验数据的基础上,分析出影响FR-4普通及高Tg覆铜板产品Tg值的主要因素。     

一种高耐湿无卤无铅覆铜板

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。