新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究

低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合，同时添加电子受体化合物，形成电荷转移络合物，这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。     

新型导电胶的研究：（Ⅱ）耐银迁移导胶的研究

本文经过对镀银铜粉的球磨处理，得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。     

新型导电胶的研究（Ⅰ）

通过对不同形状的铜粉导电性的研究，发现球状铜粉经过真空球磨后得到的，收片状和椭球状混合形状组成的铜粉具有良好的导电性，然后对这种球磨处理技术的条件进行了比较，并通过这种技术制得具有高导电性的银铜复合粉，百而对其导电胶的配方进行了研究。     

新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究

本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。     

铜导电胶老化性能的研究

将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验，以研究其老化性能，并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明：铜胶的抗老化性能好，其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。     

导磁导电胶的制备及其性能研究

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂.以Ag-Fe3O4复合粉体为导磁导电功能相,以环氧树脂加固化剂为粘合剂,制备了导磁导电胶.探讨了固化工艺和配方组成对导电胶体积电阻率的影响,用振动样品磁强计对导电导磁胶的磁性进行了表征,并对导电胶的形貌进行了SEM分析.结果表明,Ag-Fe3O4复合粉体的最佳含量在60%～70%之间,最佳固化工艺为125℃和2h,Ag-Fe3O4磁粉导电胶的磁性因Ag包覆层而变小,复合粉体的形态呈现枝叶状和片状时导电性最好.     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂，固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

铜导电胶老化性能的研究

将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验，以研究其老化性能，并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明：铜胶的抗老化性能好，其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

光电导性聚酰亚胺的研究（Ⅲ）含咔唑,酞菁铜聚酰亚胺LB膜的制备及…

研究了聚酰胺酸聚季铵盐在汽液界面上的单分子膜行为，采用“预聚法”制备了含咔唑、酞菁聚酰亚胺ＬＢ膜，对所制备的ＬＢ膜结构进行了表征。以具有光电导性能的含咔唑、酞菁铅聚酰亚胺ＬＢ膜作为光生层和相应的涂膜法制得的体系相比，发现其光电性能具有较大程度的提高。在表面充电电位基本不变的前提下，光衰速度从２５０Ｖ／ｓ，光衰百分比从３０．６３％提高到６３．３２％，半衰时间从２．６３ｓ下降到０．６３ｓ。     

几种鲍壳中锌（Ⅱ）、锰（Ⅱ）、镁（Ⅱ）、铜（Ⅱ）的测定

鲍壳具有明目的作用,可以用于制备视力保健品,这需要测定鲍壳中有益成分Zn2＋、Mn2＋、Mg2＋、Cu2＋。采用仪器普及常用的分光光度法和准确快速的EDTA络合滴定法,分析了鲍壳中Zn2＋、Mn2＋、Mg2＋、Cu2＋的含量。对四种不同的鲍壳中的Zn2＋、Mn2＋、Mg2＋、Cu2＋二价金属离子展开定量测定,制作了离子...     

纳米Cu／HAP制备中四氨合铜（Ⅱ）的作用

将[Cu（NH3）4]^2＋用于以（NH4）2HPO4和Ca（NO3）2为前体的HAP合成体系中，制备出了纳米级Cu／HAP晶体，合成反应中，[Cu（NH3）4]^2＋是铜离子的供体，又是粒子尺寸控制剂。研究了不同浓度、不同反应温度下[Cu（NH3）4]^2＋对Cu／HAP合成和晶粒尺寸的影响。结果表明：在试验浓度范围内[Cu（NH3）4]^2＋浓度越大，所得晶粒尺寸越小；Cu^2＋取代HAP晶格中的构晶离子Ca^2＋可引起HAP晶体生长习性的改变，抑制晶体沿C轴生长。[Cu（NH3）4]^2＋存在的条件下，温度升高仍然可以形成大颗粒的Cu／HAP。     

光电导性聚酰亚胺的研究(Ⅲ)含咔唑、酞菁铜聚酰亚胺LB膜的制备及其光电导性能

研究了聚酰胺酸聚季铵盐在汽液界面上的单分子膜行为，采用“预聚法”制备了含咔唑、酞菁聚酰亚胺ＬＢ膜，对所制备的ＬＢ膜结构进行了表征。以具有光电导性能的含咔唑、酞菁铜聚酰亚胺ＬＢ膜作为光生层和相应的涂膜法制得的体系相比较，发现其光电性能具有较大程度的提高。在表面充电电位基本不变的前提下，光衰速率从２５０Ｖ／ｓ提高到３７５Ｖ／ｓ，光衰百分比从３０．６３％提高到６３．３２％，半衰时间从２．６３ｓ下降到０．６３ｓ。     

螯合树脂填充膜的制备及其对铜（Ⅱ）的吸附研究

采用相转化法制备了D418螯合树脂填充聚砜（PS）平板滤膜,考察了聚合物含量、凝固浴的组成以及制膜液温度等工艺参数对膜结构性能的影响;研究了膜对Cu^2 的选择性吸附性能,进行了静态和动态测试。在静态测试中,研究了膜厚、树脂粒径、吸附反应条件等对吸附速率与吸附容量的影响;在动态测试过程中,验证了该膜对Cu^2 萃取－反萃取同级进行的传递模式。     

丙烯酸酯共聚物无皂水性涂料室温固化的研究：（Ⅲ）水溶？…

丙烯酸酯聚物水溶胶／ＨＤＩ齐取物室温固化体系的固化过程认为是：共聚珠铡链上的羟基和ＨＤＩ齐聚物的ＮＣＯ基团进行反应，形成交联网络。抽提法和ＤＳＣ研究影响固化度的因素，固化度随固化剂用量增多而增大，当超过３３％时，固化度趋于稳定。ＴＥＭ观察到，水溶胶／ＨＤＩ齐聚物的混合体系在微观上呈球状粒子形态，随着固化时间的延长，粒子边界变得模糊，成为无明显相分离的平面。化学分析法测定了因化过程中ＮＣＯ含量随时间