化学复合镀Ni—P—Si3N4工艺及其性能研究

通过对化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４粒子共析量以及镀液稳定性等的研究，获得了制取含Ｓｉ３Ｎ４粒子量高且镀液稳定性好的工艺方法，并讨论了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ５镀层的耐蚀性能和表面结构。     

电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ—Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位［－９００ｍＶ（ＳＣＥ）］电沉积１ｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ—Ｓ非晶核及不连续非晶镀层．证明电沉积Ｎｉ－Ｐ合金初期晶态Ｎｉ的形成并非基体外延所致．     

P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究

对Ｐ－Ｓｉ上电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜在３％ＮａＣｌ、０．５ｍｏｌ·ｄｍ＾－３Ｈ２ＳＯ４、１ｍｏｌ·ｄｍ＾－３ＨＣｌ介质中的阳极溶解行为进行了研究,ＸＰＳ分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ薄膜和非晶Ｎｉ－Ｐ薄膜;高Ｗ含量的非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在ＮａＣｌ介质中非晶Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金形成了由Ｎｉ２Ｏ３、ＮｉＨ     

电沉积Ni—P非昌态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ－Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位「－９０００ｍＶ（ＳＣＥ）电沉积ｌｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ＝Ｓ非晶主不连非晶镀层，证明电 Ｎｉ－Ｐ合金初期态Ｎｉ的形成并非基体外延所致。     

镍－磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀性的提高起着重要作用。样品表面的磷以两种化学态存在，分别为Ｎｉ－Ｐ合金的磷和磷酸根的磷。为了形成非晶态镀层，Ｍｉ／Ｐ原子比应控制在３．３６以上。此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明：非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

镍—磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀的提高起着重要作用。样品表面的磷以两经学态，分别为Ｎｉ－Ｐ合磷和磷酸根的磷，为了形成蜚 晶态镀层，Ｎｉ－Ｐ原子比应控制在３．３６以上，此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明，非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ,ＴＥＭ,ＤＴＡ,ＸＲＤ等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为２７０．７℃,热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和Ｎｉ３Ｐ相,高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ相和Ｃｒ３Ｐ相析出。     

电沉积Ni—Cr—Fe—P非晶态耐蚀性合金镀层

通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得了Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。     

化学镀Ni－Sn－P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和ｐＨ）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构、孔隙率及耐蚀性能进行了测试。结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

化学镀Ni－P－B_4C复合镀层的耐磨性

本文通过比较化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ合金层和电镀铬层的性能，发现Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明：由于Ｂ＿４Ｃ微粒的硬度高于ＳｉＣ微粒，并且Ｂ＿４Ｃ本身又具有较高的抗显微切削能力，所以Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层的耐磨性显著高于Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层和Ｎｉ－Ｐ合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降，所以其耐磨性远不及Ｎｉ－ＰＢ＿４Ｃ复合镀层。     

Ni—Fe—P,Ni—W—P合金与镀层性能

研究发现,非晶态Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系中加入少量的Ｆｅ,Ｗ等元素对镀层性能有影响,非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层中引入少量Ｆｅ,Ｗ元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。     

Ni-Cr-P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ ，ＴＥＭ ，ＤＴＡ，ＸＲＤ 等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ 三元合金镀层的形貌和结构变化。结果表明，镀层组成均匀，呈非晶态结构，初始晶化温度为２７０．７ ℃，热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和 Ｎｉ３Ｐ 相，高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ 相和 Ｃｒ３Ｐ 相析出。     

W,P对Ni基非晶镀层耐蚀性能的影响

电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的阳极化曲线表明，添加类金属Ｐ使镀层的腐蚀电位向正移动，添加高熔点金属Ｗ使维钝电镀密度降低，此外，对Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层进行印化处理，可显著提高镀层在ＮａＣｌ溶液中的耐腐蚀性能。     

Ni—Mo—P化学沉积三元合金的组织与性能研究

研究了化学沉积Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ三元合金的组织与性能，与Ｎｉ－Ｐ合金相比的导电相Ｍｏ元素的加入使用Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金的成份和组织发生变化，从过饱和固溶体逐渐过渡到非晶态；该合金的硬度具有和Ｎｉ－Ｐ合金同样的变化趋势，但较Ｎｉ－Ｐ合金低，抗蚀能力较强。     

镍钼修饰的p型硅电极材料的制备和性能

在半导体ｐ型Ｓｉ上恒电流沉积纳米晶和非晶Ｎｉ－Ｍｏ合金薄膜，制备出Ｎｉ－Ｍｏ合金修饰的半导体ｐ型Ｓｉ电极镀层．用ＳＥＭ对膜层进行了表征，测量了两种电极镀层的阴极催化析氢曲线，纳米晶Ｎｉ－Ｍｏ／ｐ－Ｓｉ镀层的催比析氢性能较好，测量了光照下纳米晶Ｎｉ－Ｍｏ／ｐ－Ｓｉ电极的催比析氢曲线．结果表明， Ｎｉ－Ｍｏ颗粒尺寸在４０～１００ｎｍ时，光照下电极的析氢过电位比无光照减小了约１６０ｍＶ（电流密度为８ ｍＡ·ｃｍ－２），催比析氢活性显著提高．     

Si3N4薄膜的DC—PCVD沉积工艺及结构

用不附加另外电源的ＤＣ－ＰＣＶＤ装置沉积Ｓｉ３Ｎ４薄膜，，ＸＲＤ ＴＥＭ检查出这种Ｓｉ３Ｎ４是非晶态、ＩＲ，ＡＥＳ验证这种薄膜的主要成分是Ｓｉ３Ｎ４、ＴＥＭ与ＯＭ研究 薄膜组织结构。     

电沉积RE-Ni-W-P-SiC多功能复合材料的抗高温氧化性研究*

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ多功能复合材料高温氧化性能,结果表明,在高温氧化过程中,纯镍镀层、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的氧化膜质量和氧化时间的关系呈混合型曲线,即直线和曲线复合的规律。在氧化时间小于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ后,它的增长规律可以用幂函数方程表示。４种镀层氧化速率的大小顺序是Ｎｉ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ〉ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ。Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ３种镀层的氧化膜质量随着氧化温度的升高而呈指数型增加。ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层与Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金层相比,它的高温抗氧化性能可以提高２～３倍     

镍—钨—磷合金镀层在硫酸介质中的耐蚀性

研究了自催化镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在Ｈ２ＳＯ４介质中的耐蚀性，结果表明，在１０％－２０％（ｗｔ）Ｈ２ＳＯ４介质中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层有极好的耐蚀性，这是由于一定组成的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层具有非晶态结构及表面极易形成致密的钝化膜所致。     

铝粉化学镀Ni—Mo合金的析出行为

给出了铝粉化学包覆镀Ｎｉ－Ｍｏ合金工艺，并研究了镀液中Ｎｉ－Ｍｏ摩尔比及镀液温度对镀层合金成分的影响。由ＸＲＤ谱分析了镀层结构，认为是以Ｍｏ为溶质、Ｎｉ为溶剂的置换型固溶体，呈耐心立方结构，在电镜下观察了镀层的表面的形貌特征，解释了未能形成非晶态的原因。进一步探讨了镀层的结晶析出过程。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究EI

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。