新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究

本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。     

新型导胶的研究：（Ⅲ）导电胶中铜表面的防氧化研究

低价格，耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重神，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。     

新型导电胶的研究（Ⅰ）

通过对不同形状的铜粉导电性的研究，发现球状铜粉经过真空球磨后得到的，收片状和椭球状混合形状组成的铜粉具有良好的导电性，然后对这种球磨处理技术的条件进行了比较，并通过这种技术制得具有高导电性的银铜复合粉，百而对其导电胶的配方进行了研究。     

新型导电胶的研究 (Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究

低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视，但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料，用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合，同时添加电子受体化合物，形成电荷转移络合物，这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。     

导磁导电胶的制备及其性能研究

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂.以Ag-Fe3O4复合粉体为导磁导电功能相,以环氧树脂加固化剂为粘合剂,制备了导磁导电胶.探讨了固化工艺和配方组成对导电胶体积电阻率的影响,用振动样品磁强计对导电导磁胶的磁性进行了表征,并对导电胶的形貌进行了SEM分析.结果表明,Ag-Fe3O4复合粉体的最佳含量在60%～70%之间,最佳固化工艺为125℃和2h,Ag-Fe3O4磁粉导电胶的磁性因Ag包覆层而变小,复合粉体的形态呈现枝叶状和片状时导电性最好.     

机械合金化Fe－Al－（Si）合金组织结构的研究

通过Ｘ射线和透射电镜等分析手段，研究了机械合金化（ＭＡ）对Ｆｅ_（７１．３）Ａｌ_（２８．４）（ＣｅＯ_２）_（０．３）和Ｆｅ_（７３．３）Ａｌ_（９．８）Ｓｉ_（１６．６）（ｃｅＯ_２）_（０．３_成分合金组织结构的影响。实验结果表明：随着ＭＡ时间的增加，α－Ｆｅ固溶体形成。当ＭＡ至７２ｈ后，α－Ｆｅ固溶体相对稳定化，其点阵常数、有效晶粒直径不再变化。     

AZ31镁合金的SiO2（Mg）涂层的组织及性能研究

采用机械合金化的方法在AZ31镁合金表面涂覆SiO₂（Mg）涂层。通过XRD、显微硬度计、扫描电镜等测试手段对表面涂层的微观形貌结构、涂层的显微硬度进行分析,利用电化学工作站对涂覆前后的AZ31镁合金的耐蚀性能进行检测。结果表明:SiO₂涂层被成功地涂覆到AZ31镁合金表面;同时,随着球磨时间的增加,涂层的显微硬度呈增加趋势,且随着球料比的增加,显微硬度亦增加,最高达到370.6HV,较基体提高了15.2%;涂层的厚度也呈现先增加后趋于稳定的趋势,但球磨时间过长,涂层内部出现裂纹;当球料比为15:1、球磨时间为15 h时,所制备涂层厚度为148μm,涂层致密且与基体结合较好;所对应的自腐蚀电流密度较基体降低了一个数量级,对应的腐蚀电压提高了6.5%,耐腐蚀性能得到明显改善。      

真空冷却过程中水分蒸发沸腾的数值模拟（Ⅱ）：模型的验证

利用圆柱型的熟肉为实验材料,通过实验验证了真空冷却过程中水分迁移的数学模型。结果发现：产品在70min内从70℃被冷却到5℃。当真空冷却结束时,产品中心和表面的实验温度分别是7．01。c和3．98℃,对应的产品的中心和表面的模拟温度分别是6．97℃和3．78℃。真空冷却实验过程中,产品的平均水分含量从72．60％降到61．03％。模拟过程中,产品的平均水分含量从71．00％降低到62．37％。模拟结果显示真空冷却的质量损失为8．63％,然而实验过程中真空冷却的质量损失为11．57％,其偏差在3％左右。模拟结果与实验结果基本一致,建立的数学模型能够正确地预测真空冷却过程中温度、压力和水分含量的变化过程。     

机械合金化Fe－Al－（Si）合金组织结构的研究EI

通过Ｘ射线和透射电镜等分析手段，研究了机械合金化（ＭＡ）对Ｆｅ_（７１．３）Ａｌ_（２８．４）（ＣｅＯ_２）_（０．３）和Ｆｅ_（７３．３）Ａｌ_（９．８）Ｓｉ_（１６．６）（ｃｅＯ_２）_（０．３_成分合金组织结构的影响。实验结果表明：随着ＭＡ时间的增加，α－Ｆｅ固溶体形成。当ＭＡ至７２ｈ后，α－Ｆｅ固溶体相对稳定化，其点阵常数、有效晶粒直径不再变化。     

MgNi-TiNi0.56M0.44（M=Al、Fe）贮氢合金的制备和电化学性能研究

用机械合金化法制备出MgNi及MgNi-TiNi_0.56M_0.44（M=Al、Fe）复合合金,并研究该系列合金的相结构和电化学性能. XRD结果表明所合成的几种合金均为非晶态;充放电结果表明：MgNi-TiNi_0.56M_0.44（M=Al、Fe）复合合金的初始容量比纯MgNi合金低,但循环寿命有较大的改善,其中MgNi-TiNi_0.56Al_0.44合金放电容量最大,达380.64mAh/g,经50次循环后容量保持率是48.97％;动电位扫描结果表明复合后合金电极的抗腐蚀能力增强;循环伏安法和电化学阻抗谱法研究结果表明：复合后降低了电极表面的电子转移电阻和H原子的扩散阻抗,增强了电极表面的电化学催化性能.     

MgNi-TiNi0.56M0.44（M=Al、Fe）贮氢合金的制备和电化学性能研究

用机械合金化法制备出MgNi及MgNi-TiNi_0.56M_0.44（M=Al、Fe）复合合金,并研究该系列合金的相结构和电化学性能. XRD结果表明所合成的几种合金均为非晶态;充放电结果表明：MgNi-TiNi_0.56M_0.44（M=Al、Fe）复合合金的初始容量比纯MgNi合金低,但循环寿命有较大的改善,其中MgNi-TiNi_0.56Al_0.44合金放电容量最大,达380.64mAh/g,经50次循环后容量保持率是48.97％;动电位扫描结果表明复合后合金电极的抗腐蚀能力增强;循环伏安法和电化学阻抗谱法研究结果表明：复合后降低了电极表面的电子转移电阻和H原子的扩散阻抗,增强了电极表面的电化学催化性能.     

二过碘酸合银（Ⅲ）钾引发丙类酸甲酯在淀粉上接枝共聚合反应的研究

研究了由二过碘酸合银（Ⅲ）钾（简称Ag(Ⅲ））与可溶性淀粉组成的氧化还原体系，于碱性介质中引发淀粉的接枝共聚合反应，得到高接枝效率的接枝共聚物，测定了引发剂浓度、单体浓度、pH值和反应温度对接枝参数的影响，并探讨了引发机理。     

改性聚氯乙烯超滤膜的研究（Ⅱ）：共混改性膜性能的研究

采用共混的方法制备了改性聚氯乙烯超滤膜．主要是分别将经低温等离子体改性的聚氯乙烯和二聚异丁烯－马来酸酐共聚物与聚氯乙烯共混，采用适当的制备工艺，制得了渗透和分离性能具佳的超滤膜     

Al—Fe—V—Si（Nd）合金纳米晶粉末的制备及相转变的研究

利用机械合金化方法制备Al-Fe-V-Si(Nd)合金粉末,球磨状态下得到合金粉末由铝固溶体组成,经适当的热处理后,得到α-A112(Fe,V)2Si粒子弥散分布的合金末,加入稀土后,合金粉末的组织得到细化,并出现非晶化的趋势。利用DNMA方法可以直接得到具有α－Al13(Fe,V)3Si粒子弥散分布的合金粉末,并观察到α－Al13(Fe,V)3Si 转变为准晶的现象,从而证实了准晶相与αAl13(Fe,V)3Si之间的强烈关联性。     

渗透蒸发与化学反应耦合过程的研究（Ⅱ）：模型验证

针对乙酸异戊酯合成反应体系，采用改性的ＰＡｍＡ－ＰＩ渗透蒸发膜进行渗透蒸发与化学反应耦合过程的试验研究．在给定的实验条件下，可以回归出如下数学模型：η＝０．５１５５ｅｘｐ（７５０．５ＲＴ）ｌｎ［１＋７７０．０Ｃ２Ａｏｅｘｐ（－６４４８ＲＴ）（１－ε）（Π－ε）－１４．５５ｅｘｐ（－５９２．２ＲＴηε２Ｃ２Ａｏ］／ＣＡｏε它能较准确地描述渗透蒸发与乙酸异戊酯合成反应过程，在相似反应条件下，可以预测改变其它变量的变化趋势，从而给渗透蒸发膜反应器的优化设计提供了理论依据     

二氰基二硫纶.邻菲咯啉合钴：（Ⅱ）掺杂CdS的光电导和光敏性研究

测量了掺杂有标题配合物ＣｌＬＬ（Ｌ＝ｍｎｔ＾２－；Ｌ＝ｐｈｅｎ，５－ＮＯ２－ｐｈｅｎ）的ＣｄＳ－ＰＶＡ复合膜的暗态导电性和光电导性以及该类配合物ＣｏＬＬ在ＤＭＦ中的电子吸收光谱和发射光谱，研究了ＣｏＬＬ对ＣｄＳ的光敏化作用与其电子光谱间的关系，结果表明，ＣｏＬＬ的配体间荷移跃迁能量与ＣｄＳ的禁带宽度（或光导红限）存在明显的匹配性。     

天然高分子吸附剂研究：Ⅳ.铜（Ⅱ）模板壳聚糖树脂的合成 …

以铜离子为模板剂，合成了一系列模板离子含量不同的乙醇双缩水甘油醚交联的壳聚糖树脂，工研究了该类吸附剂对几种过渡金属离子的静态吸附性能。结果表明，该类吸附剂对Ｃｕ＾２＋比对Ｎｉ＾２＋和Ｃｏ６２＋具有更高的吸附选择性，其吸附容量分别为２．５５，２．０６，１．４６ｍｍｏｌ／ｇ。