SMT产品组装生产系统的组成与控制

介绍了印制板级电子电路模块表面组装生产系统的组成与控制技术,并对其技术的研究现状和发展动态进行了阐述。     

基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术

焊点质量与焊点形态有关,在应用表面组装技术进行电子电路模块焊接组装的生产过程中之中,通过对焊点形态的实时检测和分析评价,能及时发现组装过程的焊占故障和故障产生原因,从而形成有效的质量的馈控制信息对焊点质量进行实时控制。     

当代先进电子电路组装与精密制造技术

介绍精密制造技术在以ＳＭＴ为代表的当代先进电子电路组装生产中的应用状况,并对其在电子电路组装领域中的作用和重要性作了分析探讨。     

SMT表面组装技术的发展及应用

ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...     

DFM的关键技术与实现模式研究

阐述了面向制造的设计的相关概念、关键技术和实现模式。从企业目标要求和注重全局变化的角度,对构建面向制造的设计中的可制造评价体系提出相应准则。列举了面向制造的设计系统的几种实现模式,并讨论其应用现状和前景。结合课题实践,介绍一种利用高端CAD软件的信息环境开展设计模型加工性能检查的方法。实践表明,利用面向制造的设计系统对设计模型进行制造性评价,可以促进产品开发过程中各功能环节的协调并行,提高产品开发流程的效能。     

表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究

表面组装技术（ＳＭＴ）产品焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ焊点虚拟成型和ＳＭＴ产品虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。     

SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术

本文在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。     

SMT生产工艺和质量控制

四、贴片工艺对干大批量生产而言,SMD的贴装均采用自动化的贴片机来完成,而今天的贴片机已相当完善和先进,应该讲,贴片已没有什么问题。然而,现实中却不是这样,往往因选用的机型不当或操作调试不当,出现这样那样的问题,严重影响正常的生产。因此,贴片机的正确选用和调试、贴片程序的优化编程,对维持正常的、高效的、无缺陷的生产十分重要。从这个意义上讲,作者认为贴片工艺的实质是一个如何正确使用贴片机的问题。以下从这个观点出发,对贴片工艺作一介绍,供参考。1．贴片机简介贴片机是一种由微型计算机控制的自动化SMD拾取…     

SMT生产工艺和质量控制

三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,…     

SMT手工组装流水线的工艺管理

1概述对于小批量SMT的生产需要（批量在几百件以内）,动用较多资金建立一条全自动组装流水线,显然不是很合算的,这佯的生产成本较高,效率却不一定有多大的提高,而且就目前国内SMT生产情况而言,大批量SMT生产只是在少数几种民用电子产品中才需要,绝大部份还是小批量生产,对此建立一条手工组装流水线,对于小批量SMT生产确实是可行的,且投资不多,见效快,生产成本低,效率较高;在有良好的工艺管理的条件下,同样可生产出质量和性能均较良好的SMT,以满足SMT的生产需求。2SMT手工组装流水线的工艺2.1工艺流程SMT手工组装流…     

面向表面贴装车间的制造执行系统

据不完全统计,目前我国已建成的电子电路SMT(表面贴装)生产线已达六千多条.虽然SMT生产线高度自动化,但其生产效率却不尽人意,尤其在多品种、变批量的生产行业,设备的潜能没有充分发挥出来.这种情况制约了信息技术的发展和SMT水平的提高.为此本文提出,在电子电路SMT车间建立MES(制造执行系统),通过该系统对车间的各种生产数据进行采集、分析,使其可视、可控,对生产线的作业进行排产优化,对车间的物料进行动态管理.同时,本系统还可以与企业的ERP系统、PDM系统、物流系统等集成,实现数据共享,从而提高SMT生产线的工作效率.     

表面贴装技术的发展趋势

表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。     

虚拟装配技术的应用研究

分析阐述了虚拟装配技术的原理和过程,以挤压部件为产品设计对象,进行虚拟装配设计,并进行相应的装配检验,产生装配顺序与装配路径,制作装配动画,成功地在计算机虚拟环境中完成了产品的开发设计过程。     

产品的模拟装配设计方案研究及其应用

根据成都南光实业股份有限公司ＣＩＭＳ（ＮＧ－ＣＩＭＳ）应用工程的实践,应用并行设计思想和ＤＦＸ方法,制定了真空泵产品ＣＡＤ／ＣＡＭ一体化的总体方案,重点讨论了真空泵产品模拟装配设计的功能结构和实现过程４的理论与方法,并应用于罗茨泵ＺＪ－３０的产品开发,取得了明显的效果。     

基于并行工程面向装配的设计研究

叙述了并行工程的概念、特点、目标,分析了传统装配模型设计存在的弊端,提出了基于并行工程面向装配设计的设计方法即自顶而下的设计方法,详细讲述自顶向下设计的思路,基于并行工程面向装配的设计减少开发成本和提高了生产效率,使企业赢得时间,赢得市场.     

用于DFM的工艺咨询与评价方法的研究

分析了ＣＤ／ＤＦＭ对工艺咨询与评价信息的需求,认为实现并行设计的关键是研究和开发用于ＤＦＭ的计算机辅助工艺咨询与评价系统。介绍了该系统的总体结构、功能与信息需求,提出了工艺咨询与评价等新的方法。     

面向交叉装配的线缆虚拟装配规划信息管理技术

在分析线缆虚拟装配规划过程中需管理的信息的基础上,以装配任务和布线任务为基本信息载体,提出了面向交叉装配的线缆虚拟装配规划过程描述模型,实现了装配规划历史信息的记录。研究了线缆虚拟装配规划结果信息后处理技术,将结果信息处理后以装配动画、报表清单、初始装配工艺文档等形式输出,可达到用虚拟环境下的规划结果指导生产实际的目的。在自主开发的虚拟装配原型系统VAPP上对上述技术和方法进行了实例验证。     

基于并行工程的DFX

对并行工程与面向“Ｘ”设计技术结合的重要性进行了阐述,并提出一种面向“Ｘ”设计流程。首先分析了一些常用的ＤＦＸ技术的内涵,而后分析了适合ＤＦＸ技术发挥的并行工程环境,最后在并行工程哲理的指导下,利用一定的ＤＥＸ工具软件,提出一种实用的面向“Ｘ”设计模型及其注意点。     

支持面向装配和面向拆卸设计的CAD系统

对支持面向装配和拆卸设计的ＣＡＤ系统进行了研究。以传统ＣＡＤ系统的产品模型为基础,建立了支持面向装配设计和拆卸设计的产品装配模型,结合产品装配性和拆卸性评价,将面向装配和面向拆卸的设计方法融入了传统的ＣＡＤ系统中,来解决产品生命周期工程设计过程中面临装配和拆卸问题。