镀金废液的再利用

镀金与浸金是两种不同的工艺。镀金是在电流的作用下,溶液中的Au~(3+)离子,在作为阴极的被镀件:上获得电子而还原为金属金。浸金则是在高温和还原剂的作用下使Au~(3+)还原为Au析出:前者适合插头镀金,后者适合整板浸金。我们所的印制板插头镀金是采用酸性低氰镀金,因为是在铜基体上镀金,且插头邻近导线和焊盐等的部份需贴胶带掩盖以防腐蚀,故基体铜的微量溶解和胶带上溶解下来的微量有机物很容易污染溶液,所以,所用溶液大都是一次性的。又因为当镀金溶液中金的含量达2±0.5g/l时,金的沉积速率很慢,已不能满     

现代镀金

一、各类镀金液的性能和应用镀金液的种类繁多,从不同的镀金溶液中镀出的金有不同的物理性质,其应用范围显然也各不相同。表1列出了不同pH的有氰和无氰镀金液的性能和应用范围。下面分别予以讨论。 1.pH3.0～4.5的酸性镀金液 (1)镀液的组成与性能     

亚硫酸盐镀金

1　前言　　无氰镀金液与氰化镀金液比较 ,具有较低的 ｐＨ值 ,对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小 ,已经应用于印制板 (ＰＣＢ)、纸带式自动粘接 (ＴＡＢ)和ＩＣ晶片等电子零件的凸块 (ｂｕｍｐ)部位的镀金。近年来随着ＰＣＢ、ＴＡＢ和ＩＣ等的布线图形的微细化 ,要求细间距、高宽比 (ａｓｐｅｃｔ)大的凸块 ,焊接时凸块变形小。因此 ,要求低硬度的可焊性优良的镀金层。为了获得低硬度的镀金层 ,无氰镀金液一般采用 6 0°Ｃ以上的中高温作业的亚硫酸金盐镀金液 ,但是由于温度较高 ,镀液稳定性差 ,在镀槽的搅拌泵和加热器上生成金的沉淀 ,…     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

我国电子电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

FJY—18无氰电刷镀金工艺及应用

按照ＦＪＹ－１８无氰电刷镀金工艺刷２度的金镀层具有孔隙率低,色泽金黄光亮,结合力好等特点,镀厚能力大于２０μｍ,显微硬度为ＨＶ１３０－１５０。可代替有氰电刷镀金工艺用于防腐,装饰,导电,焊接,减摩,密封等领域。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

新型镀金阳极的研制

一前言除了氰化镀金的金阳极是可溶性外,其他碱性亚硫酸盐镀金和酸性柠檬酸盐镀金都是采用不溶性阳极。其种类有不锈钢板、钛板、金板、钛板镀金、铁板镀铂等。不锈钢板易污染镀液;钛板易钝化,且在含有氯化物的镀液中钛易被腐蚀;金板或钛上镀金镀铂价格昂贵。因此,研制一种新型的镀金阳极是一个很有意义的课题。     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

复配磷酸盐无氰镀金液中配位导电盐的筛选

以磷酸盐、乙二胺四乙酸二钠、碳酸盐、亚硫酸盐、焦亚硫酸盐、海因衍生物等物质复配成配位导电盐,并探索了它在复配磷酸盐体系无氰镀金工艺中的应用。在复配配位导电盐用量200 g/L、pH 8.5、温度30℃和阴极电流密度1.0 A/dm²的最佳工艺条件下得到的金镀层呈24K金色,结合力和耐蚀性良好,且镀液稳定、均镀能力强。     

无氰电镀金合金研究进展

详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金(如金-钴、金-铜、金-镍)的工艺配方和操作条件,概述了目前电镀金合金的研究进展,展望了无氰电镀金合金的发展前景.     

镀金接触件烘干后孔内发黑问题的分析

针对某电镀金深孔接触件的孔内发黑问题,借助金相显微镜、扫描电镜和能谱仪分析了发黑部位的微观结构和元素组成。通过镀液电导率测试、有限元仿真分析和正交试验,明确了故障原因为:预镀金溶液因主盐质量浓度和密度偏低而深镀能力不足,令孔深部位未镀上金层,打底铜层在后续烘干过程中氧化变黑。将预镀金溶液的主盐质量浓度和密度提高至允许的工艺范围内以后,问题得到解决。     

新型化学镀金

介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。     

无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.     

新型无氰化学镀厚金工艺的研究

对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明：依据该工艺路线,可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层,金层性能稳定,可满足金丝球焊要求。     

信息动态

本研究提供了一种利用置换法的化学镀金液,它的毒性低,可在pH值接近中性时使用,并可以提供良好的钎焊力和镀层结合力。该化学镀金液包含一种无氰水溶性金化合物和一个亚硫酸氢盐化合物。镀液中     

专利实例

一种无氰镀金电解液，含三价铬的化学转化膜溶液,一种化学镀金溶液,无氰化学镀金溶液。     

基于无氰镀金工艺的溶液循环泵研究

在晶圆电化学沉积过程中,无氰镀金工艺对循环泵提出了更高要求,通过对比分析磁悬浮泵、磁力泵、风囊泵和隔膜泵特性及结构,磁悬浮泵镀液循环脉动小,液流平稳,泵头不会发生金属沉积现象,因此无氰镀金溶液循环常采用磁悬浮泵作为动力源。