NEPCON／EMT CHINA 2008明春在沪隆重举行

随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会．其组织工作已全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China）将于2008年4月8日～11日在上海举办,     

NEPCON上海展全面助推危机中的电子制造业——记2009上海NEPCON/MET China展会

期待已久的行业盛会,第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China 2009）于4月21日-24日在上海光大会展中心成功举行。     

打造电子制造业的春天NEPCON／EMT China 2009上海开幕

2009年4月21日,亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China 2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。     

亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON／EMT CHINA 2008今春在沪隆重举行

随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会。第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China）于2008年4月8—11日在上海举办,展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品,     

2009年NEPCON中国展助推亚洲产业发展

2009年中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMTChina）将于4月21日-24日在上海光大会展中心拉开帷幕。面对全球经济危机，励展博览集团将再次充分运用其丰富的资源和专业优势，确保NEPCON2009能够确实顺应产业发展需求，在逆势中为电子制造行业带来曙光。     

第八届国际电子测量与仪器学术会议（ICEMI＇2007）将于今年8月在西安举行

据http：／／www．emijournal．com网站报道,由中国电子学会主办,中国电子学会电子测量与仪器分会、（《电子测量与仪器学报》杂志社承办的第八届国际电子测量与仪器学术会议（ICEMI’2007）将于2007年8月16日-18日在中国西安曲江国际会议中心举行。     

亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动——NEPCON／EMT CHINA 2008明春在沪隆重举行

随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，其组织工作已全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的2008年第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China）将于2008年4月8—11日在上海举办，     

NEPCON／EMT CHINA 2008今春在沪隆重举行

由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China）将于2008年4月8日至11日在上海举办,展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品,为电子制造业提供元器件、设备及相关产品的最新信息。     

殷田化工公司参展上海Nepcon展

第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China）于2008年4月8日～11日在上海光大会展中心隆重举行,展会吸引了超过22个国家和地区的近650家顶级厂商报名参展,成立于1984年香港总办事处的殷田化工有限公司亦参展了本届展览会。     

NEPCON／EMT CHINAZ008春季在沪举行

随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMTChina成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,其组织工作已全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMTChina）将于2008年4月8—11日在上海举办,展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品,为电子制造业提供元器件、设备及相关产品的最新信息。     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,     

亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON／EMT CHINA 2008明春在沪隆重举行

随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，其组织工作己全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMTChina）将于2008年4月8～11日在上海举办，展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品，为电子制造业提供元器件、设备及相关产品的最新信息。     

打造电子设备及制造技术 全面沟通展示平台——记第十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展新闻发布会

2007年8月8日，2007年第十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEP CON／EMT South China）／华南国际电子制造技术展（EMT South China新闻发布会）在深圳市威尼斯酒店举行。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士、中国国际贸易促进委员会电子信息分会常务副会长李葆生先生、[第一段]     

泛华测控力邀同济马天才博士共同探讨汽车电子测试技术

2008年4月8日～11日举行的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China）观众数量较去年又增长9％,再次彰显了其亚洲最强电子制造盛会之一的地位,并因优秀的观众质量而受到广泛好评。明年809／6的展位已被预定,总展示面积为3．2万平方米。诸如三星、西门子、松下、Nutek、安必昂、迈德特、First Technology、Speedline、美亚电子科技、东京重机、     

NEPCON电子设备及制造业精英大聚会

2007年8月28—31日，华南国际电子生产设备暨微电子工业展／华南国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMTSouthChina）将于深圳会展中心拉开帷幕，这是电子设备及制造技术行业的最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。预计，将有超过22个国家的逾450家展商前来参加，展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、     

NEPCON／EMT China 2009华东再奏新乐章共谋经济危机下中国电子制造业发展

2008年经济危机从美国蔓延全球，国内电子信息产业正在受到不同程度的影响，但于4月21日至24日在上海光大会展中心举办的第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT China 2009）并没有因经济危机而使参展规模缩水，企业在应对危机的时候仍然表现出了积极的态度。     

2012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）征稿通知

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大学承办。     

NEPCON/EMT China正成中国电子制造设备产业风向标 全球众多知名企业将集中展示领先产品技术

NEPCON是全球知名的展览品牌，经过多年的发展，每年在上海举行的NEPCON／EMT China（中国国际电子生产设备暨微电子工业展／中国国际电子制造技术展览会）已成为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，是该行业的风向标、NEPCON／EMT China2008将于4月8—11日举行，它已吸引了众多全球知名的电子设备和电子制造领域的厂商参加，在上海光大会展中心向业界集中展示当前最新的电子技术与产品，共同探讨产业发展现状和未来方向。     

第六届电子封装技术国际会议成功召开

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CIE_CEPS）主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE_CPMT）、国际微电子与封装协会（IMAPS_NA）、新加坡微电子研究所（IME）、日本电子封装学会（JIE P）、飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、乔治利亚科技大学（Georgia Institute of Technology）、马里兰大学（University of Maryland）、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院（CAEIT）、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）于8月30日至9月2日在深圳成功召开。     

最新电子制造技术和产品重磅出击 NEPCON／EMT CHINA 2008

由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的NEPCON／EMT CHINA（第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会）将于2008年4月8日-11日在上海隆重举行,预计将吸引22个国家和地区的超过650家顶级厂商参展,来自英国、德国、新加坡、韩国、中国台湾地区的盛大展团全面展示国内外企业在电子生产设备、表面贴装、印刷电路、电子材料、测试测量等诸多领域的顶尖产品、技术及服务。