瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米钢箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其机械物理性能提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”技术，解决原箔氧化难题——记国家863计划项目联合铜箔（惠州）有限公司高技术铜箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大（线宽和线间距减小），对铜箔提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC（美国电子电路管理经验连与封装协会）技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。     

瞄准国际先进水平，创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司开发和量产薄铜箔（18μm，12μm，10μm）产业化示范工程项目

联合铜箔(惠州)有限公司按国家“863”计划进行了高档铜箔的开发,研制了独创性“连体机”,采用了逆向溶铜工艺,生箔与后处理先进技术,研制成功18μm,12μm和10μm等薄铜箔并投入了量产化。产品质量全面达到IPC有关技术标准,性能价格比高,是优良的进口替代产品。     

灵宝华鑫：扩产进军高端铜箔市场

7月9日,河南灵宝华鑫二期万吨高档电解铜箔项目顺利投产;该项目系华鑫铜箔坚持“争霸核心高端”理念下的产业再次升级;公司将凭借技术、设备、人才和管理的高标准实现产品质量新突破。     

判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验

介绍了判断电解铜箔（指粗化箔）质量优劣的方法之一——中温耐潮试验，这种方法比较简单，能较快地反映电解铜箔中温耐湖性能，对更好的指导电解铜箔生产，及时调整铜箔生产工艺，生产出质量更优的电解铜箔，具有重要意义。     

电解铜箔生产与技术讲座（四）（2）

第四篇、电解液与电解工艺（二） 4．2电解铜箔的性能与电沉积过程 电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细品结构，甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。     

电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。     

中国铜箔创业史话

一、本溪电解铜箔项目的开发 本溪是中国电解铜箔的发源地，电解铜箔从奉溪走向全国，本溪电解铜箔初期的发展史也是中国电解铜箔的创业史。[第一段]     

青海万吨高档电解铜箔工程奠基

2007年7月25日，青海西矿联合铜箔有限公司在西宁市经济开发区隆重召开万吨高档电解铜箔丁程奠基典礼。出席典礼的有信息产业部领导，青海省、西宁市党、政领导，有关行业协会领导等。[第一段]     

中科英华铜箔产能将跻身世界前列

日前，中科英华新建年产1．5万吨高档电解铜箔工程（二期）项目在青海省西宁市正式开工。此项目建成后，中科英华的铜箔生产能力将跻身于世界前列。     

电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

从招远金宝铜箔的发展看我国铜箔产业的结构调整

铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料，主要有电解铜箔和压延铜箔，用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上，制成刚性或挠性覆铜箔板，再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制电路板。电解铜箔产品最早起源于美国，后来在日本得到较快的发展，到上世纪九十年代，日本铜箔无论是规模，还是技术水平，均居世界领先水平，一度控制世界80％的市场份额。     

高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨

本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势．探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响。通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理．提出一种提高电解铜箔性能的新工艺。     

电解铜箔生产与技术讲座（五）

电解铜箔生产实践的关键，是通过应用一系列的生产技术和技巧，来控制铜箔的质量满足要求。众所周知，国际标准IPC4562将印制线路用金属电解铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级：     

线路板第一大国展开铜箔大战

我国正在成为全球印刷线路板第一大国，对电解铜箔需求旺盛，国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目，美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆，未来几年电解铜箔市场大战在即。     

卢森堡电解铜箔生产技术现状

卢森堡为目前欧盟最大的电解铜箔生产国家，产品除供应欧洲市场外，也出口到美洲和亚洲地区。     

电解铜箔生产常见问题及处理（1）

随着电子信息产业的发展，电子产品轻量化、集成化要求越来越高，电解铜箔作为电子行业的基础性材料，不仅对产品的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求，而且要求铜箔微观晶粒组织和表面微观形貌结构更均匀精细。电解铜箔生产工艺复杂，涉及专业广泛，生产过程既有机械电子设备又有电化学过程，分系统之间相互关联相互影响，相关技术大多是交叉、     

中国台湾PCB用铜箔业高速发展

1 概述 1937年美国最大的炼铜厂家——Anaconda公司创造了以电解法连续制造铜箔的方法。20世纪五十年代,又将这种电解铜箔(electrodeposited copper foil,简称:ED铜箔)制成覆铜箔板(CCL),开始广泛应用在印制电     

电解铜箔生产中的质量控制点

概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。     

电解铜箔生产与技术讲座（二）（上）

电解铜箔的特性、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。然后根据不同产品的性能要求，进行各种表面处理。