印刷电路板抓取机械手的设计

针对手工抓取印刷电路板放入吸塑盒存在效率低且容易对PCB造成损害的问题,本文以某印刷电路板公司为研究对象,设计了印刷电路板(printed circuit board,PCB)自动化生产流水线,对PCB抓取机器人进行了总体的结构设计,通过对几种机械手抓取方案的比较,选取柔性夹钳式机械手。分析结果表明,本文设计的机械手在抓取PCB小板过程中,运动平稳,很好地实现了PCB抓取和装盒操作。该研究为PCB抓取的研究和开发提供了理论依据,具有广阔的发展前景。     

基于磁力固定的PCB载具抗贴偏性研究

为解决表面贴装生产线贴片机在贴装过程中需要固定印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的问题,提出基于磁铁吸附PCB载具方案.根据等效磁荷和静磁学理论,得到磁条吸附力计算模型,利用磁条吸附载具的有限元模型进行磁力仿真分析,研究磁条的磁力大小随磁条截面尺寸的变化规律.仿真结果表明:贴装头在一定速度范围内工作时,磁力能够满足约束PCB条件.实际生产表明:在正确安装好磁条的条件下,完成1 200片PCB贴装工序后,检测到PCB的偏移量均在允许范围内,可证实方案的可行性.     

PCB测试系统自动绕线与标记算法设计实现

印刷线路板(PCB)成品检测是生产流程中的重要环节,主要检查PCB的成品有无发生开路、短路或线条过蚀等故障．印制板的成品检测直接影响到印制板的质量和生产成本．通用绕线式PCB测试系统实现了从测试点生成、绕线到针床加工、图纸输出及控制针床测试信息的集成．     

NH_3-(NH_4)_2SO_4体系浸析PCB污泥中铜的研究

利用NH3-(NH4)2SO4体系,对印刷电路板(printed circuit boards,PCB)生产过程中产生大量的含铜污泥中的铜进行浸析。对PCB污泥中重金属的质量分数进行了测定,其中铜在污泥中的质量分数为33.500%,其余金属质量分数较小。重点探讨了氨-硫酸铵浓度及pH、浸析时间、液固比、温度等条件对浸析率的影响。NH3-(NH4)2SO4体系对PCB污泥中铜浸析的最优条件为氨、硫酸铵浓度分别为3.0mol/L和1.5mol/L,液固比为20mL/g,浸析时间为180min,浸析温度为25℃。在最优条件下进行了浸析应用试验,结果表明铜的浸析率可达到97.5%,此方法的相对标准偏差(relative standard deviation,RSD)为0.63%。     

不同因素影响嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB 中铜效果的研究进展

随着生物与环境交叉学科的不断发展,利用生物法浸出废弃印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)中的铜越来越引起重视。为了找出目前利用嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜的最佳条件,综合讨论了对嗜酸氧化亚铁硫杆菌的生长及其浸出废弃PCB中铜效率的影响因素,并探讨了表面活性剂、电场、催化剂等外部因素对嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜效果的影响。通过论述催化剂在嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸矿中的促进作用,表明了能够促进嗜酸氧化亚铁硫杆菌生长的催化剂是存在的。由于铜在矿石和废弃PCB中的存在形态是不同的,研究开发适用于促进嗜酸氧化亚铁硫杆菌浸出废弃PCB中铜的催化剂将是未来的研究热点。     

PCB金手指表面变色研究

对印制电路板(PCB)金手指表面变色进行研究,通过对铜原子扩散的分析,解释了PCB金手指表面变色的原因,即铜原子扩散到PCB金手指表面而被氧化;另外,通过分析铜原子在PCB金手指表面的扩散的内在驱动力,并利用菲克定律结合实际条件得出铜在PCB金手指表面的扩散流量和浓度分布表达式,为在实际运用中防止铜原子在PCB金手指表面的扩散提供了理论依据。     

PCB测试方法综述

将PCB分为带微处理器的(CPU板)和不带微处理器的(普通PCB)，对PCB板的测试进行了深入研究，介绍在线测试、功能测试及组合测试和五种实用的仿真测试方法，处理器仿真测试、存贮器仿真测试、总线周期仿真测试、DMA仿真测试和通用总线仿真测试；并且对其优缺点进行比较，对其具体实现中的技术难点进行了分析。     

我国PCB行业发展方向

近年来，我国PCB（印制电路板行业）工业每年以１５％以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电路材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量，印制电路专用设备工业应向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB生产集备、检测手段、计算机管理、员工技术掌握和市场竞争意识等方面，与国外先进的PCB企业、国内合资或独资企业相比，还有相当的差距。专家认为，国内PCB业若想迅速发展，必须缩小差距，从企业自身的经营管理抓起，提高…     

基于改进Graph Cuts的印刷电路板CT图像分割算法

基于锥束CT的印刷电路板(PCB)无损检测是近年来出现的新的PCB检测手段,但是CT图像中普遍存在的金属伪影容易导致PCB图像的错误分割。为了抑制金属伪影对PCB图像分割的影响,文章提出了一种基于图割的交互式分割方法。利用受金属伪影影响的PCB图像灰度分布特点设计了新的权值函数,并进一步利用了用户输入的信息,将用户选取的种子点信息作为计算区域项权重的重要参数。通过对多组印刷电路板图像进行分割实验比较,结果表明与经典的Graph Cuts和Grabcut等算法相比,文章方法在准确性方面有明显提高。     

PCB分板机的结构设计研究

为提高印制电路板(printed circuit board,PCB)分板的自动化水平,实现与后续工序的良好衔接,本文基于Solidworks三维建模软件,对PCB分板机进行研究。设计了PCB分板机的工作流程和主要机构,建立了PCB分板机的三维模型,模拟了PCB分板机模型的运动过程,并观察PCB分板机模型的运动过程是否会产生干涉,同时根据模拟结果,修改分板机模型,使其运动过程中不产生干涉,实现了与生产线后续工序的衔接,协调完成整个PCB板分板检测包装生产线的运作,提高了生产线效率。该研究对PCB分板生产线具有较好的理论和应用价值。     

基于KA5M0365R的低成本24W开关电源适配器设计

采用开关电源(SMPS)方式制成的电源适配器能充分实现小型、轻量和高效率的性能特点。介绍一种采用飞兆半导体生产的KA5M0365R单片开关电源芯片的低成本、高性能AC-DC适配器的设计，着重介绍该适配器的方案考虑、电路结构与PCB设计等问题。     

废橡胶裂解炭黑改性沥青混合料的黏弹特性研究

采用简单性能试验机对废橡胶裂解炭黑(PCB)改性沥青混合料进行了动态模量试验,研究了不同温度与荷载频率对其动态模量和相位角的影响.通过数值分析方法,拟合了PCB改性沥青混合料的动态模量和相位角主曲线,分析了PCB对沥青混合料黏弹特性的影响.结果表明,PCB改性沥青混合料的动态模量和相位角依赖于温度和荷载频率的变化:低温和高频时,PCB的加入使得沥青混合料的动态模量明显增大,相位角明显减小,弹性特征增强,黏性特征减弱;高温和低频时,PCB对沥青混合料黏弹性的影响不明显.     

顺1,4-聚丁二烯凝胶溶胀模型的研究

以顺丁橡胶为骨架，采用溶液聚合法制备了l，4—聚丁二烯(PCB)凝胶，通过经典的称重法，研究PCB有机凝胶的溶胀过程。结果表明，PCB有机凝胶的溶胀行为可用两段模型来描述，溶胀初期，凝胶表面的溶胀符合线性扩散模型，凝胶中心网络的溶胀符合Li-Tanaka模型。     

基于模糊集和Otsu理论的PCB图像分割算法

针对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的图像分割问题,对Otsu法进行了改进.即首先用基于Otsu法的双阈值分割方法分割出所需的模糊区域;然后根据PCB图像的特点,运用模糊集理论描述不良问题的能力,构造出图像的隶属度函数;最终形成了基于模糊集和Otsu的分割算法.利用该算法对各种PCB图像进行了分割实验,实验结果表明:该算法对PCB图像具有良好的分割效果.     

镍/铁双金属体系对多氯联苯的催化脱氯降解

采用化学还原法制备的镍/铁双金属对多氯联苯(PCB)进行降解。实验以镍/铁双金属对PCB的降解率为考察指标,选用L25(56)正交试验方案,考察了降解介质的初始pH值、铁的加入量、镍化率(Ni/Fe质量比)、降解温度和反应时间5个影响因素。结果表明:介质的初始pH值对降解率有极显著影响,其他4个因素的影响不明显。得出的镍/铁双金属对PCB降解的最佳工艺条件为:介质初始pH 2.0、铁加入量0.4 g、反应体系温度60℃、降解时间60 min和镍化率15%,在此条件下获得了79.6%的降解率。     

不同温度带多氯联苯土壤残留特征的数值模拟

为了解多氯联苯(PCBs)在不同温度带的环境分布行为及特征,采用ChnGIPERM(Chinese gridded industrial pollu-tants emission and residue model)模型,对PCB同系物单源以相同排放量向大气排放,进行了土壤残留特征的数值模拟,并根据不同温度带选取相应的受体点,进行环境分布行为及特征的分析研究.研究结果表明,PCB同系物在土壤中的残留量与离污染源的距离、理化性质及气象条件有关,随着距离的增大土壤残留浓度降低,气象条件会影响多氯联苯的分布状况.PCB同系物从土壤中的挥发与具有较强温度依存性的蒸汽压有关,低氯取代的PCB同系物因其蒸汽压大于高氯取代的PCB同系物,易于从土壤中挥发而导致其土壤中的残留量迅速降低.[OH]降解速率系数随着氯原子数的增多而降低,从而使长距离迁移过程中,高纬度地区随着氯原子数的增多而使PCBs土壤中的含量增高.     

基于ABAQUS的中央电气接线盒温度场分析

中央电气接线盒(简称电器盒)内的PCB板容易因发热造成温度过高而燃烧,因此有必要对电器盒内的PCB板的温度分布进行研究。首先,采用ABAQUS软件分别对电器盒内PCB板、继电器、快速熔断器、慢速熔断器等元器件进行温升仿真,并进行相应的温升实验;通过将仿真和实验的温度进行对比,确定各个元器件的对流换热系数和接触面间的接触电阻、接触热阻等参数。随后,集成所有元器件并进行温升仿真与实验,分析各个元器件对PCB板温度场的影响。仿真结果表明,PCB板的温升随覆铜区域的宽度增大而降低,随电流的增大而升高;由于电器盒内部结构复杂导致PCB板的温度分布不均匀,PCB板在大功率元器件集成位置和电流总入口处温度较高,最大温升可达38.7℃。通过对比,电器盒和PCB板的实测温度与仿真温度基本吻合,从而验证了仿真模型的正确性。     

广东正业科技有限公司

简介 广东正业科技股份有限公司成立于1997年，是专业从事PCB精密加工检测设备及辅助材料的集研发、生产、销售和技术服务于一体的国家高新技术企业。     

PCB激光投影光刻照明系统的设计

针对大面积、高产量和节约型印制电路板(PCB)生产使用的激光投影光刻机,利用ZEMAX工程光学设计软件,对其照明系统进行了模拟设计与优化,并对优化后的结果进行了分析.对于设计的照明系统,其像面均匀性、光斑大小和形状、像差以及照明系统与投影物镜的匹配都符合实际要求.     

基于LabVIEW的PCB平面绕组力矩电机状态监测系统设计

为了能够实时、精确地获取PCB平面绕组力矩电机的运行状态,设计了一种基于LabVIEW的PCB平面绕组力矩电机状态监测系统.采用电机电信号分析(ESA)和振动诊断技术融合的故障诊断方法,利用传感器采集PCB平面绕组力矩电机的电压、电流和振动信号,信号调理电路将传感器采集的信号转换成数据采集卡可采集的模拟电压信号,通过数据采集卡将数据传输到上位机,运用LabVIEW软件实现信号的实时采集、处理和显示,利用巴特沃斯滤波、改进小波变换算法对电压、电流和振动信号进行时域分析,利用快速傅里叶变换、功率谱进行频谱分析,实现对PCB平面绕组力矩电机的运行状态监测.实验表明,该系统能够实时、精确地实现信号的采集和显示,达到了对PCB平面绕组力矩电机状态监测的目的.