热红外探测器的最新进展

对基于热敏电阻的微测辐射热计和基于热释电效应的热释电红外探测器在探测元材料、焦平面阵列(FPA)结构和读出电路(ROIC)3个方面进行了分析对比,讨论了这两种非制冷探测器热电材料的选取原则,FPA单元的热绝缘构造和读出电路的组成方式,并介绍了它们的最新进展和发展方向。     

美国雷神公司研究人员谈下一代电光/红外探测器的发展(下)

正非致冷型焦平面阵列采用基于MEMs系统的微测辐射热计结构的非致冷型长波红外焦平面阵列现已广泛应用于各种商业场合以及美国国防部(DoD)的某些军事项目。从本质上来说,非致冷技术的成本较低,因为其器件工作在室温下,无需使用制冷装置,所以可采用更简单、更小的封装结构。另外,利用商用制造技术就可在大面积Si衬底上制作     

国外非制冷红外焦平面阵列探测器进展

非制冷红外焦平面阵列探测器是目前发展最为迅速的红外探测器种类之一,并已广泛渗透到军事和民事应用中.本文重点阐述几种国外具有代表性的非制冷红外焦平面探测器的现状及其发展趋势.     

美国研究人员谈红外系统的最新进展(上)

正在20世纪80年代,红外技术的发展速度相当快,即由第一代前视红外(FLIR)行扫描仪发展到采用时间延迟积分技术的第二代FLIR扫描型探测器,然后再发展到二维凝视阵列系统。它们都是采用传统红外材料制成的单个F数系统,但其研究正朝着新的孔径尺寸、更窄的视场以及更大的窄/宽视场切换率等方向发展。下面对过去五年中红外系统及组件的若干重要进展进行概述。这些红外技术中有很多与军事系统有关,     

美国雷神公司研究人员谈下一代电光/红外探测器的发展(上)

正目前,电光/红外(EO/IR)系统的性能正在不断得到扩展和提升,这在某种程度上应归功于高性能焦平面阵列(FPA)技术的发展。美国雷神视觉系统(RVS)公司正在积极推进技术创新,通过采用各种各样的半导体材料和焦平面阵列结构研究中波红外(3~5μm)波段和长波红外(8~12μm)波段的焦平面阵列技术,比如采用Ⅲ-V族半导体材料制成的应变层超晶格(SLS)焦平面阵列、采用Ⅱ-Ⅵ族半导体材料——碲镉汞(HgCdTe)制成的双波段焦平面阵列以及基于微电机系统(MEMS)的非致冷测辐射热计焦平面阵列。以上各种技术能够满足不同的任务需求,它们不仅可以用来提高传感器的性能,而且还可以提供更先进的制作工艺和更低廉的成本。     

硅基红外焦平面阵列技术的新进展(Ⅰ)

主要介绍以硅为衬底的非本征硅、金属硅化物（Ｐｄ２Ｓｉ，ＰｔＳｉ和ＩｒＳｉ）肖特基势垒红外探测器、ＧｅｘＳｉ１－ｘ／Ｓｉ异质结内光电发射红外探测器、硅基红外图象传感器、硅微测辐射热计等红外探测器焦平面阵列的新进展     

为第三代红外系统选择探测器

为第三代热成像系统选择正确的探测器技术的决定直接产生于对这些系统的期望和要求。现已明确,第三代热成像器仍需要更高的分辨率以及进行多光谱探测和敏感偏振光的能力。本文分析四种可以选择的技术,它们是HgCdTe探测器、非致冷微测辐射热计、基于锑化物的材料和量子阱红外光电探测器。根据每种技术的成熟度、所冒的风险以及技术之间的差距,本文断言,量子阱红外光电探测器最适合非战略应用(非低背景状态)。从理论上来看,以三元和超晶格锑化物为基础的材料族是最佳选择对象,但考虑到其不够成熟的工艺以及所冒的风险,本文并未推荐这种材料。本文预料非致冷探测器将广泛进入低端和中端市场。由于源源不断的资金以及在战略上的重要性,HgCdTe探测器仍将不断取得进步。     

红外成像器 美国专利US7247850（2007年7月24日授权）

本发明提供一种可用来探测光学系统视场中场景的红外辐射并将红外辐射转换成可见光图像的红外成像器。该红外成像器由位于光学系统焦平面中的一个非致冷微测辐射热计列阵和一个发光二极管或液晶显示元件列阵组成。其工作原理是,微测辐射热计收集到的红外辐射使其电输出发生变化,     

YBCO薄膜红外探测器研究的新进展

用ＹＢＣＯ／ＬａＡｌＯ＿３薄膜制成的１ｍｍ红外探测器，经技术保护之后，寿命已达３年。其Ｄ（５００，１０，１）＝３．７×１０￣９ｃｍＨｚ￣（１／２）Ｗ￣（－１），ＮＥＰ（５００，１０，１）＝２．４×１０￣（－１１）ＷＨｚ￣（－１／２）；超导微桥（５０μｍ×１０μｍ）红外探测器，其Ｄ（５００，１０，１）＝１×１０￣９ｃｍＨｚ￣（１／２）Ｗ￣（－１），ＮＥＰ（５００，１０，１）＝２．３×１０￣（－１２）ＷＨｚ￣（－１／２）。     

320×240红外焦平面阵列驱动电路的小型化设计研究

文中提出了 32 0× 2 4 0红外非制冷焦平面驱动电路及焦平面阵列模拟输出信号的数字化设计方法。采用Xilinx公司的XC950 0系列综合可编程逻辑器件设计时序电路 ,以实现电路的小型化。采用VHDL语言进行设计 ,便于在试制过程中对电路的逻辑进行修改。采用TI公司的A/D转换器THS140 8对焦平面输出的 5.5M模拟信号进行模数转换 ,降低了后续传输过程中的干扰。为 32 0× 2 4 0凝视型非制冷红外热像仪的研制打下了基础。     

非制冷红外微测辐射热计有限元模型的构建

根据微加工条件能够制造的单层和双层结构的非制冷红外微测辐射热计的尺寸，进行了有限元建模与分析，寻找出在可接受的性能与成本之间折衷的设计方案，指出气体热导是影响探测单元热导的一个主要因素，并对其进行了理论分析，给出减小气体热导的方法及这些方法在双层及单层结构中应用的可行性。     

新型非致冷红外探测器

介绍了近年来出现的各种新型非致冷红外探测器,对不同探测器的基本工作原理、器件结构、制作工艺以及性能的优缺点进行了讨论和对比,并对非致冷红外探测器的改进方向进行了预测.     

薄膜红外探测器的研究

介绍了薄膜热电偶探测器的研究,讨论了薄膜热电偶探测器的结构对探测器响应特性的影响.     

PMC300型高分辨率非致冷红外成像系统

红外成像技术所取得的最新进展已使得小型、廉价和坚固的相机系统具备超长距离探测、识别和辨认性能成为可能。美国BAE系统公司已研制出一种基于 640×480元非致冷微测辐射热计的PMC300TM型相机     

非制冷红外微测辐射热计有限元模型的构建

根据微加工条件能够制造的单层和双层结构的非制冷红外微测辐射热计的尺寸,进行了有限元建模与分析,寻找出在可接受的性能与成本之间折衷的设计方案,指出气体热导是影响探测单元热导的一个主要因素,并对其进行了理论分析,给出减小气体热导的方法及这些方法在双层及单层结构中应用的可行性。     

非制冷红外微测辐射热计有限元模型的构建

根据微加工条件能够制造的单层和双层结构的非制冷红外微测辐射热计的尺寸,进行了有限元建模与分析,寻找出在可接受的性能与成本之间折衷的设计方案,指出气体热导是影响探测单元热导的一个主要因素,并对其进行了理论分析,给出减小气体热导的方法及这些方法在双层及单层结构中应用的可行性.     

美国研制出采用微测辐射热计的红外斯托克斯成像偏振仪

在2009年8月于美国加利福尼亚州圣地亚哥召开的“红外系统与光电子技术”SPIE专题会议上,美国亚利桑那大学Michael W．Kudenov等研究人员介绍了他们最新研制的一种基于非致冷微测辐射热计探测器的双相机斯托克斯成像偏振仪。该成像偏振仪工作于7．5μm至13岬波长范围,由两个光学分系统组成,     

采用CMOS N势阱层的低成本红外微测辐射热计焦平面列阵

1引言 非致冷红外探测器由于与光子探测器相比具有成本低、重量轻、功率小、光谱响应宽和工作寿命长的优点,最近已受到了红外成像应用界的广泛关注.为了实现低成本的红外探测器列阵,人们一般都倾向于以单片方式使这些探测器同CMOS读出电子部件形成一体,而这些探测器与读出电子部件的合并通常是用后CMOS表面或块体微切削加工技术来完成的.     

第三代红外系统所需的探测器

红外成像系统是利用热红外辐射来产生被观察场景的红外辐射图的。这种红外成像系统常常被称作前视红外系统。在现代战场上,红外成像系统有着各种各样的用途,例如,它们可以用于地面、航空及航天监视系统;武器夜间瞄准具;飞机导航、领航系统以及夜间火力控制系统等。