单晶片清洗设备化学药液温度控制系统研制

针对300 mm单晶片清洗设备,设计开发了一套化学药液温度控制系统。由于化学药液传输系统具有大惯性、大时滞、非线性的特点,采用Smith预估法设计了一种温度控制算法;并基于可编程计算机控制器(PCC)设计实现了化学药液温度控制系统。介绍了该控制系统的硬件组成和控制算法设计,实验结果表明该温度控制系统能够满足清洗工艺需求。该系统现已成功应用于自主研发的300 mm、65 nm铜互连单片清洗设备。     

纯水制备与废水处理过程中的膜技术

膜技术是一种高效节能的过滤分离技术,在多种行业中已得到广泛应用。本期发表的文章介绍了膜技术在清洗行业中的两种重要应用。随着超精密工业清洗的发展,越来越多的工艺需要用到纯水和超纯水,因此许多生产厂家需要添置膜分离设备,自行制备纯水,所以技术人员掌握膜技术有关知识是十分必要的。目前使用水基清洗的部门往往为如何处理清洗废水的难题所困扰,而采用膜技术解决清洗废水处理的问题是一种很有效的方法。希望本文能够对读者有所启发。本刊以后还将介绍有关膜材料使用后,如何清洗再生方面的知识。     

Dho_3l型高浓度臭氧水溶液产生设备

随着超大规模集成电路的发展,高浓度臭氧水溶液产生设备成为硅片清洗的关键设备。因此大连海事大学环境工程研究所研制成功国内首台dho3l系列高浓度臭氧水溶液设备,它的臭氧水浓度达到20～30 mg/L。该设备采用强电场电离放电方法,将O2和H2O电离成高浓度氧活性粒子O2+、O3、O(1D)、O(3P)和引发剂HO2–,在引发剂HO2–作用下,O3与H2O生成高浓度臭氧水溶液。它具有臭氧水浓度高、自动化程度高、能耗低、体积小、高性价比等特点,并着重阐述了该设备的技术先进性及性能指标。     

采用金属掩模和电解离子水清洗的Cu/HSQ镶嵌技术

为了逻辑器件高速化 ,必须做到布线低阻化及层间介质膜低电导率。为此 ,本次采用低阻Ｃｕ布线和低电导率ＨＳＱ (ＨｙｄｒｏｇｅｎＳｉｌｓｅｑｕｉｏｘａｎｅ) ,首次制作了Ｃｕ/ＨＳＱ结构。采用如下新工艺克服了制作上的难题 (ＨＳＱ膜劣化 )。即 :(1)采用金属 (ＴｉＮ)掩模制作ＨＳＱ槽技术。 (2 )ＣＭＰ后清洗时 ,可有效去除粒子玷污的纯水电解水清洗技术。结果 ,此Ｃｕ/ＨＳＱ布线的层间电容与原来采用抗蚀剂掩模的工艺相比 ,可约低 17% ;而且与Ｃｕ/ＳｉＯ2 相比 ,电容可减小近 30 %。同时 ,采用由本工艺形成的Ｃｕ/ＨＳＱ结构制作器…     

太阳能电池全自动清洗制绒设备

该太阳能电池片制绒设备应用于磷扩散前的去除表面损伤层、制备“金字塔”绒面、酸洗的湿法步骤。利用了液晶清洗的风刀技术,整个清洗制绒过程全程自动化控制。机台具有药液自动补液和自动循环功能,可以保证工艺过程中药液浓度和温度的稳定性、均一性。     

脉冲YAG激光清洗轮胎模具的实验研究

为了获得激光清洗轮胎模具的工艺参量,采用自主研制的平均功率达250W的脉冲式YAG激光清洗设备开展了轮胎模具激光清洗实验研究。取得了不同激光参量对轮胎模具清洗效果的实验数据,并研究了激光峰值功率、能量密度等参量与轮胎模具清洗速度、清洗效果的关系。结果表明,清洗轮胎模具脉冲YAG激光比CO₂激光更高效;轮胎模具清洗的激光能量密度阈值约为250mJ/mm2,提高激光峰值功率和平均功率能提高清洗速度和清洁效果。此结果为激光清洗设备的研究提供了参考。     

最小的核磁共振设备 采用CMOS工艺使体积缩小为1/40，重量减轻为1/60

哈佛大学和美国马萨诸塞州综合医院试制出全球最小的核磁共振(NMR)设备(见图7a)。该设备的体积为2500cm~3,同已实现商品化的最小型NMR设备相比,体积缩小到约1/40。新试制设备的长度仅27cm,重量2kg,只有以前产品的1/60,是便     

磁混凝沉淀技术在电路板废水处理中的应用研究

针对某电路板工业园区废水集中处理装置物化处理段工艺存在沉淀速率慢、沉淀效果不稳定、废水处理效率低等问题,采用磁混凝沉淀技术进行改造研究。研究结果表明,磁混凝沉淀技术在电路板废水处理过程中的应用切实可行,物化处理段出水SS(固体悬浮物)去除率可达到97.72%,表面负荷可达到12 m³/(m².h)以上,工艺运行稳定,成本低廉,可有效提高该厂废水处理能力。     

基于激光清洗技术的船舶绿色清洗方法研究

针对船舱内各种复杂空间的作业环境需求,利用激光清洗技术对船用钢材EH36表面的漆层、锈蚀、油污开展工艺试验研究。首先研究激光功率、重复频率、脉冲宽度工艺参数组合对表面形貌的影响,揭示不同参数对表面剥离程度与粗糙度的影响,同时需要避免产生表面裂纹。其次,设计单因素试验获得漆、锈、油污的最佳清洗工艺窗口,漆、油污可以通过一次激光扫描除去,锈蚀需要清洗两次。通过对比清洗前后的基材表面元素含量分布以及微观形貌变化,结果表明,激光清洗后表面污染物有关的元素C、N、O均大幅降低,锈蚀、油污能够被完全去除,而漆层存在少量细小片状残留。最后对清洗后的基材进行了力学性能测试,发现表层硬度有所提升,除锈样提升约20 HV,除油样提升约3 HV,除漆样提升约13 HV;激光清洗对基材的抗拉、弯曲性能没有明显影响。因此,船用钢的激光清洗过程是可靠且无损的。     

150 V电荷耦合功率MOSFET的仿真

电荷耦合是适用于中等电压功率MOSFET设计的先进设计理念之一,该设计思想旨在改善器件阻断态下的电场分布从而提高耐压。针对150 V电荷耦合功率MOSFET双外延漂移区(分别为电荷耦合区N1区与非耦合区N2区)电荷匹配问题进行了仿真优化研究,结果表明:N1区和N2区浓度分别约为2.2×1016cm-3和4.5×101 5cm-3时,电场分布更加均匀、耐压更高,且比导通电阻仅为1.306 mΩ·cm2,即击穿电压和比导通电阻间达到最佳匹配。同时,还针对器件不同槽深进行了静态特性和动态特性的整体仿真优化研究,结果表明:槽深在7~9μm时,器件满足耐压要求且击穿电压随双漂移区掺杂浓度匹配程度变化较为平稳。最后,优化结构与传统槽栅MOSFET相比,其栅漏电容和栅电荷大幅降低,器件优值降低了约87%。