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电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔,即电镀铜产生的铜箔。现今,PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜,电镀锡、镍、金等,化学镀镍、金、锡、银、钯等。可以说,现代PCB制造离不开电镀技术。当然,PCB制造用到电镀技术并不等于PCB制造是电镀行业! 相似文献
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本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法,并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比,研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺,为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。 相似文献
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厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理,在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节,从而提高了抗剥强度;若增加电流密度和电镀时间,效果会更好:当电流密度为1.5A/dm^2、电镀时间为30秒钟时,所处理得出铜箔的表面粗糙度最大且抗剥强度最高,达到了680gf/cm。同时,粘接结构破坏的位置随着电镀参数的变化而有所改变,当抗剥强度达到最大值时破坏的位置发生在聚酰亚胺薄膜与粘接剂层的部位。 相似文献
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关于厚板镀厚铜要求的电镀探讨与实践 总被引:1,自引:0,他引:1
文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺,指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作方案。 相似文献
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根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。 相似文献
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覆铜板用新型材料的发展(四) 总被引:1,自引:0,他引:1
4 覆铜板用高性能铜箔 4.4 近期高性能电解铜箔的技术发展 高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔。近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理。其中箔的品种开发突出表现在低轮廓(low profile)铜箔和积层法多层板用涂树脂铜箔(RCC)。以在技术水平、生产产量均走在世界最前列的日本为例,近年在这三个方面的技术进展(以成果典型例来说明)见表12所示。 相似文献
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光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序,它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成负相图像,所需要的图像是铜导体表面,它经过清洁、粗化处理后,在其表面电镀铜及电镀金属保护层(如锡铅合金、锡镍、锡、金等抗蚀镀层),然后去掉抗蚀膜层进行蚀刻直至完成电路图形的加工。 相似文献
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《印制电路资讯》2003,(3):34-36,38
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的体积和功耗逐步减小,印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求,促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工艺日趋复杂、念来愈先进。多年来,惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作,经过不懈的努力,攻克了无数的技术难关,开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的”连体机”生产工艺设备,克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷,产品质量全面达到或超过DC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准,性能价格比高,是优良的进口替代产品。 相似文献
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电解铜箔产业发展趋势 总被引:4,自引:0,他引:4
随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。 相似文献
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Chang-Yong Lee Don-Hyun Choi Hyoung-Sub Kim Won-Chul Moon 《Microelectronic Engineering》2007,84(11):2653-2657
Rolled copper foil of 18 μm thickness underwent nodule treatment via electro plating in a solution containing dissolved CuSO4 and NiSO4. The product formed on the surface of the copper foil varied from copper oxides to nickel compounds of the sphere type with increasing current density and plating time. The highest surface roughness and maximum peel strength of 680 gf/cm were obtained with the formation of nickel compounds at a current density of 1.5 A/dm2 and plating time of 30 s. In addition, the fracture location varied according to the plating parameters and occurred at the interface between the polyimide film and adhesive layer at the condition of the maximum adhesion strength. 相似文献
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