(Sm,Dy)-Fe-Co合金相变的研究

采用金相观察、羞热分析和X射线衍射等方法，分析确定了稀土永磁合金——(Sm，Dy-Fe-Co)的(Sm，Dy)Fe2-(Sm，Dy)Co2的变温截面图；寻找出了合金的晶格常数的大小随合金中元素变化的规律性．相图由2个单相区，2个两相区和2个三相区组成，包含有两个三元包晶反应；晶格常数随着合金中Co含量的增加而减小．     

Cu对Sm3(Fe,Ti)29Nx/α-Fe双相纳米耦合磁体磁性能的影响

通过对Sm10Fe84Ti6和Sm10Fe84Ti5Cu1两种合金采用甩带快淬、晶化、氮化等工艺处理,成功制备了Sm3(Fe,Ti)29Nx／α-Fe双相纳米耦合永磁复合材料．试验结果表明Sm10Fe84Ti6和Sm10Fe84Ti5Cu1两种合金经甩带后均主要由Sm3(Fe,Ti)29和α-Fe两种物相组成,但合金中α-Fe相的相对含量不同．两种合金氮化后的矫顽力和剩磁均在750℃晶化时达到最高值;Sm10Fe84Ti6合金氮化后的Sm3(Fe,Ti)29Nx和α-Fe晶粒细小,晶界平直,其磁滞回线具有单一永磁体的特性,硬磁相与软磁相能达到较好的直接交换耦合,具有较高的矫顽力和剩磁．而添加的Cu对晶界状态的影响对交换耦合作用起决定性因素,析出物聚集于晶界造成晶界的晶粒阻隔效应,导致晶界处交换耦合常数降低从而降低交换耦合作用,使得纳米磁体的剩磁和矫顽力都降低．     

Structure,Electrical Conducting and Thermal Expansion Properties of Ln0.6Sr0.4Co0.8Fe0.2O3 （Ln = La,Pr, Nd,Sm） Ceramics

Ln0.6Sr0.4Co0.2Fe0.2O3 （Ln=La, Pr, Nd, Sm） perovskite-type complex oxides were synthesized using a glycine-nitrate process, and the structure, electrical conducting and thermal expansion properties of the resulting ceramics were examined with regard to the nature of the lanthanide cations. The results indicated that the La, Pr and Nd specimens had a rhombohedral symmetry, while an orthorhombic structure was determined for the Sm specimen. The pseudo-cubic lattice constant decreased with smaller lanthanide cations. It was found that the electrical conducting properties declined with decreasing lanthanide cation size. Fortunately, all the compositions remained rather high electrical conductivities exceeding 650 Ω ^-1m·cm^-1 in the intermediate temperature range （600-800 ℃）. An appreciable thermal expansion increase at high temperatures was detected for all the compositions. Decreasing the size of the lanthanide cations resulted in an increase of thermal expansion. With respect to the high electrical conductivities, the Ln0.6Sr0.4Co0.8Fe0.2O3 oxides are considered to be acceptable as mixed conducting component in composite cathode designs together with doped ceria electrolytes.     

自旋交叉配合物[Fe（Htrz）2(trz)](BF4)的研究进展

自旋交叉配合物［Fe（Htrz）₂（trz）］（BF₄）在室温附近表现出较宽的温度磁滞现象,在光热开光、信息显示以及数据存储等方面具有潜在的应用,是目前自旋交叉领域最值得关注的配合物之一。本文主要从材料合成方法、性能影响因素以及器件应用等方面对［Fe（Htrz）₂（trz）］（BF₄）分子材料近十年来的研究进展进行了系统的介绍。［Fe（Htrz）₂（trz）］（BF₄）的合成方法主要有简单混合和反相胶束法,此外为了消除合成过程中的分子团聚,通常在反应体系中引入具有较大比表面积的分散基质,比如介孔二氧化硅、氧化石墨烯等;自旋交叉性能的影响因素主要包括表面活性剂、分子内的结晶水、外部压强、热退火以及机械球磨等;器件应用方面主要从［Fe（Htrz）₂（trz）］（BF₄）分子薄膜的制备出发,讨论了相关的器件应用进展。最后,本文对［Fe（Htrz）₂（trz）］（BF₄）的最新研究进展进行了总结,并对［Fe（Htrz）₂（trz）］（BF₄）的未来发展趋势进行了展望。而［Fe（Htrz）₂（trz）］（BF₄）的新型薄膜制备工艺可以为相关器件制备打下扎实的基础,从而推动自旋交叉配合物的应用发展。     

SbN4／（Cu，Nb）／Ni／Inconel 600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能

为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷／金属接头，通过设计非对称中间层（Cu，Nb）／Ni，在连接温度为1403K／1373K，连接时间为50min，连接压力为7．5MPa，冷却速度为10K／min的工艺条件下，采用真空扩散连接设备，进行了Si3N4／Inconet600高温合金接头的部分液相扩散连接（partial liquid phase diffusion bonding，PLPDB）．接头的强度通过剪切试验评价，接头组织形态采用扫描电子显微镜（SEM）进行了观察和分析．实验结果表明，Cu，Nb配比、（Cu，Nb）层的厚度和连接温度影响接头的组织形态、强度与断裂．在连接温度为1403K时，Cu，Nb配比增加，接头中的孔洞缺陷减小，接头强度提高，断裂位置从陶瓷／中间层界面向陶瓷t转变．当连接温度为1403K，Cu，Nb配比为10，（Cu，Nb）层厚度不超过0．2mm时，随着（Cu，Nb）层厚度的增加，接头强度提高．当连接温度从1403K降到1373K时，接头强度明显提高．     

Si3N4/（Cu，Nb）/Ni/Inconel600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能

为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷/金属接头，通过设计非对称中间层（Cu，Nb）/Ni，在连接温度为1403K/1373K，连接时间为50min，连接压力为7.5MPa，冷却速度为10K/min的工艺条件下，采用真空扩散连接设备，进行了Si₃N₄/Inconel600高温合金接头的部分液相扩散连接（Partial Liquid Phase Diffusion Bonding，PLPDB）.接头的强度通过剪切试验评价，接头组织形态采用扫描电子显微镜（SEM）进行了观察和分析.实验结果表明，Cu，Nb配比、（Cu，Nb）层的厚度和连接温度影响接头的组织形态、强度与断裂.在连接温度为1403K时，Cu，Nb配比增加，接头中的孔洞缺陷减小，接头强度提高，断裂位置从陶瓷/中间层界面向陶瓷转变.当连接温度为1403K，Cu，Nb配比为10，(Cu,Nb)层厚度不超过0.2mm时，随着(Cu,Nb)层厚度的增加，接头强度提高.当连接温度从1403K降到1373K时，接头强度明显提高.