基于单片机控制的步进电机设计

与其他类型的电机相比,步进电机具有更加明显的优势,步进电机中的定角转动控制利用电脉冲信号控制相绕组电流,因此实现了更精确的开环控制,同时还能够实现无积累误差,这使步进电机成为了目前常用的一种机电元件,而使用单片机控制的步进电机系统控制性能更加优良。现以步进电机的基本概念为切入点,在分析步进电机控制系统的基础上进行步进电机的单片机控制的设计,旨在为教学及实践提供切实可行的理论参考。     

同步辐射光束位置监测系统中电细分控制技术

为了实现探测调整机构的高精度移动和定位,采用了基于单片机控制的PWM步进电机细分驱动技术.利用电流矢量恒幅均匀旋转的方法,即给步进电机两相绕组分别通以不同的电流,使合成的电流矢量恒幅均匀旋转,实现了32细分微步驱动.步进电机绕组存在的非线性误差,造成了细分后步距角的不均匀,其最大误差为24.8%,采用拉格朗日插值多项式拟合法进行误差修正后,提高了细分精度,最大误差为8.1%.     

步进电机驱动电路

本文介绍一种利用51单片机控制的四相步进电机驱动电路,文中详细阐述驱动电路的工作原理,并给出相应的接口程序.在最后将对步进电机应用中容易出现的几个问题进行说明.     

步进电机驱动电路

本文介绍一种利用51单片机控制的四相步进电机驱动电路，文中详细阐述驱动电路的工作原理，并给出相应的接口程序。在最后将对步进电机应用中容易出现的几个问题进行说明。     

基于单片机的步进电机控制系统探究

近几年,随着步进电机控制技术的发展,我国步进电机的控制技术取得了长足的发展,其应用范围也逐渐扩大。首先讨论了步进电机的基本组成、工作原理和应用价值,并分析了步进电机的单片机控制系统的设计要点,并讨论了其单片机的实现方法。     

步进电机驱动的实现方法

随着工业自动化的发展，步进电机的应用越来越广泛，步进电机是一种用于开环控制的驱动元件。阐述了步进电机的工作原理和特性，提出了基于单片机控制的步进电机驱动实现方法及软硬件设计方法。     

单片机的步进电机串行开环控制系统

本文简要介绍步进电机的用途、原理和工作特征;主要介绍步进电机驱动和控制系统的实现方法、基于单片机控制的步进电机串行开环控制系统的研制过程,包括控制板和电源板硬件电路及控制软件编程设计方法。     

基于单片机控制步进电机的方法研究

在自制三偏心蝶阀等离子自功堆焊设备中．利用步进电机对三偏心蝶阀的焊接轨迹跟踪，设计了以80C196KC单片机为核心的控制系统，从软件和硬件两个方面，详述了使用单片机控制步进电机的方法。用VC＋＋编写了数据采集程序．通过MATLAB软件来模拟步进电机的控制算法。根据系统的实时性，设计了步边电机的升降速曲线。整个软件采用结构化设计，查表的编程方法，提高了跟踪系统的稳定性和可靠性。     

一种利用51单片机控制的步进电机设计

应用单片机、步进电机驱动芯片、字符型LCD和键盘阵列,构建了集步进电机控制器和驱动器为一体的步进电机控制系统.采用AT89S51单片机实现对两相步进电机的转速控制.由单片机产生的脉冲信号经过脉冲分配器后分解出对应的四相脉冲,通过分解出的四相脉冲经驱动电路功率放大后驱动步进电机的转动.该装置可以有效的减少系统开发领域的周...     

基于单片机控制步进电机细分驱动的实现

分析了等电流法和电流矢量恒幅均匀旋转法两种细分驱动方法，提出了基于单片机控制的电流矢量恒幅均匀旋转的细分驱动技术。实现了两相四拍混合式步进电机细分驱动。为了补偿步进电机相绕组电流与其产生磁场之间非线性引起的误差，采用了最小二乘法对细分步距角误差曲线进行了拟合与修正，提高了细分精度。     

PBGA封装热应力研究与热特性分析

芯片面向上的塑料球栅阵列封装在今天是非常流行的,而电子封装使用多种性能各异的材料,由于这些材料的热膨胀系数各不相同,把其组合成一个整体后,在使用过程中当温度变化时,在不同的材料界面会产生热应力.建立了完全焊点阵列形式的二维模型,采用稳态条件下局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟和ANSYS软件分析.     

塑制品包装材料与钢铁包装研究

分析了塑制品包装材料的优点,重点研究了塑制品包装材料的回收、再生利用和相关法律,最后以钢卷的包装为例,主要探讨了钢铁包装的工艺及其自动化的包装技术,包括钢铁包装的材料,传统包装、半自动包装和全自动包装等,并指出全自动化的钢铁包装系统是将来发展的方向。     

PIC单片机在材料分拣系统中的应用

设计开发了基于单片机PIC16F877的材料分拣系统,通过对电机运行的控制、传感器信号的处理、电磁阀的控制等,实现了对不同材料的分拣.     

基于USB接口的条形码数据采集系统

介绍一种利用单片机进行条形码数据采集的方法，讨论了条形码扫描器与单片机的硬件接口设计和软件编程。通过USB接口实现单片机与微机的数据通信，完成条形码数据的上传。     

比较几种大功率LED封装基板材料

研究人员往往通过改变热沉材料、改进封装结构和散热结构等方式来解决大功率LED的散热问题。本文采用简化的等效封装模型,对几种基板材料的等效热阻进行计算,用计算结果来进行比较,从而选择出更为合适的可用于封装大功率LED的基板材料。     

基于特定领域建模的仿真组件建模方法

针对当前仿真组件模型(SCM,Simulation Component Model)开发存在的问题,首先采用特定领域建模(DSM,Domain-Specific Modeling)理论,通过分析仿真组件的基本结构和特征,确定仿真组件元模型整体的各部分模块及其相互关系,然后提出一种基于特定领域建模的仿真组件的建模方法和仿真组件模型开发流程。利用VMSDK(Visual Studio Visualization and Modeling SDK)工具,构建了描述仿真组件领域建模语言(SCMML,Simulation Component Model Modeling language)的元模型。最后,通过建模实例,表明该方法可显著提高仿真组件的开发效率。     

基于以太网的双CPU点焊控制系统设计

为了解决控制时序和通讯时序的冲突,探索新型的带有网络化功能的点焊控制器。研制的控制器采用双CPU结构,一个单片机完成点焊过程的控制;另一个单片机负责点焊过程信息、质量信息与上位管理机的通信,两个单片机之间采用共用存储器双口RAM方式实现数据的交换。软件设计方面,增加了动态电阻的反馈控制算法。     

电子封装金属微凸点制备技术研究进展

起着电互连、热传递和机械支撑等重要作用的金属微凸点是基于面积阵列封装的关键。以球栅阵列封装（Ball Grid Array Packaging, BGA）、芯片尺度封装（Chip Scale Packaging, CSP）以及倒装芯片封装（Flip Chip Packaging, FCP）为代表的面积阵列封装形式凭借硅片利用率高、互连路径短、信号传输延时短以及寄生参数小等优点迅速成为当今中高端芯片封装领域的主流。然而,不同应用领域的微凸点具有尺寸跨度大、材料范围广的特点,很难有一种技术能实现全尺寸范围内不同材料金属微凸点的制备。文中综述了当前主流的微凸点制备技术,包括每种技术的优缺点及其适用范围、常见微凸点材料等,最后对当下微凸点制备技术的发展趋势进行了展望。     

高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向

随着微电子技术的发展,T/R组件热流密度越来越大,封装材料也面临新的挑战,对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切.文章首先综述了传统T/R封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,对金属基封装材料的发展趋势进行了展望,并提出了高导热T/R封装材料当前及未来的研究方向.     

发电机功角的微机测量系统

文中介绍了利用80C196KB单片机进行测量和计算的发电机功角微机测量系统,通过系统机与单片机的串行通信,进行实时功角动态曲线及发电机运行参数的显示,以及单片机与系统机的通信和用VB5.0绘制功角曲线的方法。